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据苹果分析师郭明錤最新消息,苹果公司再次推迟了在iPhone中采用新型树脂涂覆铜箔组件的计划。这种能够节省内部空间的组件原本计划用于iPhone16,随后推迟到iPhone17,如今又再度推迟。目前尚不清楚苹果是否会在2026年的iPhone18上采用RCC是会进一步推迟这项计划。
今日晚间,微博话题iPhone17不使用节省空间的主板材料”冲上热搜榜第二名。因无法满足苹果对品质的高标准要求,2025年的iPhone17系列放弃使用涂树脂铜箔作为PCB主板材料。另外值得一提的是,iPhone17系列搭载的A19处理器无缘台积电2nm工艺,业内人士称台积电2nm最快会在2025年底上量,iPhone17系列根本赶不上,因此iPhone18系列将会尝鲜台积电2nm制程。