6核CPU
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12-20
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苹果测试16核CPU超级芯片M3 MAX：明年或推“地表最强”MacBook Pro
苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片，其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU新款MacBookPro将会首发这款芯片，预计在2024年正式发布，会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。
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印度自研96核CPU曝光：5nm工艺
印度在近几年的半导体市场确实也在发力，印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的AumHPC处理器，最多96核是5nm工艺。C-DAC研发的Aum处理器除了用于HPC、超算之外准备用于AI、云计算等市场，预计在2023年底到2024年上市，首先会用于试验性的1PFLOPS超算，未来还会用于印度自己的百亿亿次超算系统中。96个核心CPU频率是3.0GHz，加速可达3.5GHzTDP只有280-320W，相当高效了。
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EPYC Genoa 96核CPU跑分再曝光 单多线程性能提升17%与28%
即便这枚 96 核 EPYC Genoa 早期芯片的主频较低，其单线程型还是较 EPYC Milan 提升 17%、多线程更是高出 28%...可知 96 核 EPYC Genoa 早期芯片的单核得分为 1460 / 多核成绩 96535 分，EPYC 7763 Milan CPU 的单核得分 1249 / 多核成绩 75539 分...用百分比来描述的话，就是 EPYC 9000 Genoa 早期 96C 芯片的单核性能提升了 17%、多线程负载高出 EPYC 7000 Milan 处理器 28%......
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消息称苹果A15拥有6核CPU结构：5nm最强工艺加持
之前曾有消息称，苹果在上个月初就向台积电下发了大量的芯片订单，而且消息还称，苹果将从台积电获得到2021年第三季度A15芯片订单的优先供应权限，从而在缺芯的情况下，争取在9月如期发布iPhone 13系列。然而据外媒最新报道称，随着iPhone 13的发布，6核CPU将被继续保留。然而，最大的区别是，A15 Bionic将在台积电的N5P节点上制造。虽然A14 Bionic也是在台积电的5nm架构上量产的，但即将到来的节点预计是一个增强版，可能会带来性
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消息称苹果A15 Bionic将拥有与A14相同的6核CPU结构
A15 Bionic预计将在9月第三周与iPhone 13系列一起亮相，苹果如何利用先进的制造工艺来提高性能和电源效率将是很有趣的话题。然而，这款芯片的一些参数可能会保持不变，那就是CPU的总内核数。苹果在为iPhone发布A系列芯片时，唯一一次增加CPU核心数是在2017年宣布A11 Bionic时。据彭博社报道，从那时起，这一数字一直保持不变，随着iPhone 13的发布，6核CPU将被继续保留。然而，最大的区别是，A15 Bionic将在台积电的N5P节点上制造?
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NVIDIA新Tegra Parker正式公布！首用6核CPU GPU升级帕斯卡架构
正如此前的预告，NVIDIA今天在HotChips大会上正式公布新一代Tegra Parker芯片。
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4核CPU玩游戏有瓶颈吗？与16核i9对比：结果很意外
随着AMD及Intel的核战竞争，如今多核CPU已经普及，普通玩家也都是6核起步，8核、12核也不嫌多，甚至16核也不算太高端的平台了，4核处理器现在都是入门级的了，问题来了，2022年4核CPU玩游戏会是瓶颈吗？对于这个问题，日本PCWatch网站还真的做了测试，对比了酷睿i3-12100F与酷睿i9-12900KS的游戏性能，前者是4核8线程，全是大核，频率3.3GHz到4.3GHz，TDP 58W到89W。酷睿i9-12900KS的规格就不用详细说了，8P+8E总计16核24线程，频率可达5.2GHz，TDP 125W到241W。测试平台还有32GB DDR5-4800内存、RTX 3080显卡及PCIe 4.0 1TB硬盘，1000W电
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16核+5.5GHz 单核CPU之王酷睿i9-12900KS偷跑：价格超5000
Intel的12代酷睿桌面版还有一款重磅产品没有发布，那就是酷睿酷睿i9-12900KS，这相当于特挑的高频版，CPU频率可达5.5GHz，可谓单核CPU之王，性能很强大，现在还没发售，但已有经销商偷跑，售价超过5000元。VC网站爆料称，美国已经有部分经销商提前拿到了酷睿i9-12900KS处理器，并且有万家买到了，具体的价格不知道，但电商的售价显示高达790美元，约合5032元。酷睿i9-12900KS是9代的i9-9900KS之后最近三代产品的首个KS特别版，使用特挑体质的芯片，可以在不大幅加电压的情况下达到更高频率，功耗也能控制在合理水平。官方确认，i9-12900KS
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CPU-Z支持Zen4线程撕裂者：96核心192线程泰山压顶
Intel最近面向工作站市场发布了至强W-3400、至强W-2400系列，最多做到56核心，但距离AMD锐龙线程撕裂者PRO5000系列的64核心还差点意思AMD下一代已经在路上了。权威检测工具CPU-Z近日更新了2.05版本，不但正式支持IntelSapphireRapids至强家族早早就加入了对AMDStormPeak平台的初步支持，也就是线程撕裂者PRO7000系列。这款处理器去年12月发布，最大变化就是集显从C-960升级到C-1080，支持DX12、OpenGL4.6、OpenCL1.2，图形性能提升了4倍升级支持DDR4-3200。
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AMD Ryzen 5 7600X 6核心和4.4GHz “Zen 4 ” CPU现身跑分数据库
一颗AMD Ryzen 7000 CPU，很可能是Ryzen 5 7600X，已经出现在Basemark基准测试中，它有6个Zen 4核心、12个线程和4.4GHz ES时钟速度...这比现有的Ryzen 5 5600X CPU多出约9%，后者具有相同的32 MB L3缓存，但每个核心有512 KB的二级缓存...包括Ryzen 5 7600X在内的AMD Ryzen 7000台式机CPU应该在2022年9月前进入零售市场，正如之前的传言所指出的那样...
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传Zen 4锐龙7000系列台式CPU将迎来170W 16核与105W 12核SKU
WCCFTech 报道称：若最新爆料可信，AMD 或为基于 Zen 4 内核架构的锐龙 7000 Raphael 系列台式 CPU 带来时钟频率和热设计功耗（TDP）的同步增长...作为参考，当前的 Zen 3 锐龙 R9 家族中有基于 65W / 105W / 170W TDP 的配置，而新一代 Zen 4 锐龙 7000 系列将具有 170W（16C）/ 105W（12C）的 SKU......
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12nm工艺16核 龙芯3C5000L自研CPU斩获年度自主创新产品奖
龙芯表示，龙芯3C5000L是龙芯中科面向服务器领域倾力打造的高性能通用处理器，采用全新的龙芯自主指令系统（LoongArch），无需国外授权...龙芯去年9月份发布新一代龙芯3处理器，其中龙芯3A5000主要面向消费级市场，龙芯3C5000主要面向服务器，集成了四个3A5000硅片，所以最多16核，与3A5000是一样的12nm工艺...而在SPEC CPU2006性能测试中，龙芯3C5000L分值大于900分，相比上代龙芯3B4000提升了至少7-8倍，达到了国际主流高端服务器芯片水平......
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MLID爆料AMD下一代Zen 4D与Zen 5 CPU设计 小芯片有望塞下16核心
在最新一期油管视频中，Moores Law Is Dead 分享了与 AMD 下一代锐龙（Ryzen）与霄龙（EPYC）处理器“Zen 4D”架构有关的新爆料。由泄密者与内部人士透露的规格可知，每个小芯片拥有多达 16 个核心，辅以将于 2023 年到来的新缓存设计和混合架构。据说 AMD Zen 4D 小芯片设计会在下一代 Ryzen 与 EPYC CPU 中得到运用，首发则是定于 2023 年推出的 Bergamo 系列服务器芯片。与侧重“效率”的英特尔 12 代 Alder Lake 系列芯片的混?
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16核24线程的Alder Lake-S桌面CPU跑分曝光：接近于英特尔酷睿i9-12900K
TUM_APISAK 近日在 UserBenchmark 上发现了英特尔新款 Alder Lake-S 桌面 CPU，提供 16 个核心，24 个线程。该芯片似乎是早期的酷睿 i9 的衍生版，其性能与现有的高端酷睿 i9 芯片相匹配。根据跑分信息，这款用有 16 个内核 24 个线程的英特尔 Alder Lake-S 台式机 CPU 中，包含 8 个 Golden Cove 内核（8 核 / 16 线程）和 8 个 Gracemont 内核（8 核 / 8 线程），以及 30 MB 的 L3 缓存。从规格上来看非常接近于英特尔酷睿 i9-12
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Intel推11款8代酷睿移动CPU：标压首上6核、i9旗舰登陆
4 月 3 日早上消息，Intel进一步补全了 8 代酷睿家族的阵容。据VideoCardz报道，在四款低电压U系列处理器和 5 款集成AMD Vega GPU的Kabylake-G产品后，Intel为移动平台正式推出了Coffee Lake-H标准电压产品，共 5 款。
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16核32线程CPU专属座驾 华擎AMD X399主板正式亮相
Intel的新高端芯片组叫X299，而AMD则很坏地将自家顶级主板型号命名为X399，处理器插座为Socket SP3r2 (LGA 4094）。
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天玑9300性能旗舰第一，全大核CPU抗压表现堪称顶级
联发科天玑9300以其出色的性能和能效表现，凭借其“全大核”架构，在手机市场上引起了热烈反响。经过CPU、GPU、APU测试以及主流游戏实测，其旗舰级别的表现得到了广泛认可。这样的表现将使其在未来的旗舰手机市场中具备显著的产品力优势。
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苹果M3 Ultra处理器或配备32核CPU 预计2024年发布
苹果计划在2024年发布M3Ultra处理器。M3Ultra将配备最高32核的CPU和高达80核的GPU，同时支持256GB的统一内存。预计M3Ultra的性能将更加强大，堪称苹果史上最强大的PC处理器。
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天玑9300多核性能领先，全大核CPU果然芯更强
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目，如今终于揭开了神秘面纱，全大核的实力果然强大，一出场就称霸了整个芯圈，不愧是”外星科技“啊！全大核架构的突破性创新，将引领行业迈向新的高度，如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神，勇往直前，那么用户的体验也将会持续升级。
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天玑9300开创性采用全大核CPU架构，多核性能和能效狂飙！
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目，如今终于揭开了神秘面纱，全大核的实力果然强大，一出场就称霸了整个芯圈，不愧是”外星科技“啊！全大核架构的突破性创新，将引领行业迈向新的高度，如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神，勇往直前，那么用户的体验也将会持续升级。
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首次全大核CPU！天玑9300安兔兔跑分超205万分：刷新安卓天花板
今天安兔兔曝光了一款神秘新品跑分，其核心搭载了天玑9300，综合成绩突破了目前的安卓性能天花板，破天荒地达到了205万分。这是安兔兔V10版本有史以来第一次有产品突破200万分，刷新安卓旗舰性能巅峰，对比友商新平台也更强。首款天玑9300手机将会在11月份正式发布，极大概率是vivoX100系列拿下首发，vivo的天玑旗舰素质已经有目共睹，届时将全方位展示出天玑9300的实力，非常值得期待。
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Pixel 8 Pro跑分现身：搭载自研9核CPU 不敌骁龙8G2
虽然谷歌新机发布会在10月4日举行，但在发售前，Pixel8Pro的跑分成绩就现身GeekBench6网站。Pixel8Pro搭载的芯片单核成绩为1760，多核得分为4442。谷歌Pixel8Pro可能会与上代保持一致，为899元，进一步的更多信息，则需要等到发布会后才能披露了。
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谷歌Pixel 8 Pro跑分曝光：自研9核CPU
感谢IT之家网友提供的线索！谷歌新款手机Pixel8/8Pro将于10月4日晚上22:00举行发布会在北京召开。该机型将搭载自研的G3处理器，支持光线追踪技术，并具有IP68防尘防水功能，支持温度检测功能，提供7年软件更新。
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苹果新一代“超级芯片”曝光：M3 Ultra最高可达32核CPU
近日，据外媒消息，苹果计划在2024年推出新一代超级芯片”M3Ultra。M3Ultra将大幅增加CPU核心数量，同时GPU核心数量也将适度增加。这使得它能够处理更多高负载的任务，从提高Mac的运算能力。
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天玑9300确认支持最快的LPDDR5T内存，配合全大核CPU让手机性能越级！
近期报道显示，SK海力士的LPDDR5T移动DRAM在联发科的天玑新一代移动平台上已经成功地完成了性能验证，实际内存传输速率高达9.6Gbps。早在今年2月SK海力士就向联发科提供了LPDDR5T样品进行测试。相信在不远的将来，采用全大核架构与LPDDR5TDRAM相融合的天玑9300，将带领一众旗舰手机进入全新的性能纪元，为移动开发者和手机用户献上前沿的技术享受。
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一天2元！中国移动云手机开启订购：4核CPU 8GB内存
快科技8月5日消息，中国移动云手机时长订购功能现已开启，目前已开放月卡、天卡购买，月卡38元，天卡2元。根据官方介绍，移动云手机是一款模拟手机系统的应用，云端运行不依赖本地手机性能，不占本地存储空间，实现一部手机当两部用。用户在【个人中心】-【会员中心】-点击购买即可。续期时，在【个人中心】-选择云手机-点击【续期】即可。据官方介绍，中国移动�
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纯国产32核CPU供货 搭载主机开售了
某国产芯片厂正式发布了高性能32核处理器，还支持2路、4路CPU扩展，最多做到单服务器128核，浮点性能超过1万亿次，全新的CPU性能更高，产品线也丰富一些，非常值得纪念，而现在这枚芯片已经开始量产。
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联发科放大招了！天玑9300用上了8个全大核CPU架构，性能顶能效赢
Arm发布的新款移动平台CPUIP，里面的Cortex-X4和Cortex-A720简直就是今年的大热点。听说联发科年末要发布的旗舰手机处理器天玑9300，居然是用全大核CPU架构设计，里面8个核心有4个超大核X4和4个A720大核，性能直接就阻击A17了功耗还降低了50%以上！今年年底旗舰第一梯队肯定是神仙打架的局面，各家都急了，必须得拿猛料来刺激市场，挤牙膏肯定是要出局的，希望年底能看这几家大战300回合的好戏！
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天玑9300性能不虚苹果，功耗降50%以上，全大核CPU将旗舰芯片趋势
Arm发布的全新IP引起广泛关注，Cortex-X4升级非常惊艳，同时有消息人士称，联发科年底将发布旗舰手机处理器天玑9300，采用备受期待的“全大核”CPU架构设计，总共有8个核心，包括4个X4超大核和4个A720大核，性能超越A17，功耗较上一代降低了50%以上。什么是“全大核”呢？联发科的天玑旗舰手机逐渐站稳脚跟，预计年底，旗舰手机领域将掀起激烈战斗，各大品牌急于拿出猛料刺激市场，挤牙膏肯定要被淘汰。
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酷派COOL30 Pro来了：LCD水滴屏 2.4GHz八核CPU
酷派在4月初发布了三款新机，宣布全渠道回归。数码博主完美编排数码”今日透露，酷派COOL30Pro有望在4月29日发布，型号为CP15。根据酷派COOL30的599元的起售价，酷派COOL30Pro的售价可能会高一些，主打千元价位段市场。
