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苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片,其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU新款MacBookPro将会首发这款芯片,预计在2024年正式发布,会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。
印度在近几年的半导体市场确实也在发力,印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的AumHPC处理器,最多96核是5nm工艺。C-DAC研发的Aum处理器除了用于HPC、超算之外准备用于AI、云计算等市场,预计在2023年底到2024年上市,首先会用于试验性的1PFLOPS超算,未来还会用于印度自己的百亿亿次超算系统中。96个核心CPU频率是3.0GHz,加速可达3.5GHzTDP只有280-320W,相当高效了。
即便这枚 96 核 EPYC Genoa 早期芯片的主频较低,其单线程型还是较 EPYC Milan 提升 17%、多线程更是高出 28%...可知 96 核 EPYC Genoa 早期芯片的单核得分为 1460 / 多核成绩 96535 分,EPYC 7763 Milan CPU 的单核得分 1249 / 多核成绩 75539 分...用百分比来描述的话,就是 EPYC 9000 Genoa 早期 96C 芯片的单核性能提升了 17%、多线程负载高出 EPYC 7000 Milan 处理器 28%......
之前曾有消息称,苹果在上个月初就向台积电下发了大量的芯片订单,而且消息还称,苹果将从台积电获得到2021年第三季度A15芯片订单的优先供应权限,从而在缺芯的情况下,争取在9月如期发布iPhone 13系列。然而据外媒最新报道称,随着iPhone 13的发布,6核CPU将被继续保留。然而,最大的区别是,A15 Bionic将在台积电的N5P节点上制造。虽然A14 Bionic也是在台积电的5nm架构上量产的,但即将到来的节点预计是一个增强版,可能会带来性
A15 Bionic预计将在9月第三周与iPhone 13系列一起亮相,苹果如何利用先进的制造工艺来提高性能和电源效率将是很有趣的话题。然而,这款芯片的一些参数可能会保持不变,那就是CPU的总内核数。苹果在为iPhone发布A系列芯片时,唯一一次增加CPU核心数是在2017年宣布A11 Bionic时。据彭博社报道,从那时起,这一数字一直保持不变,随着iPhone 13的发布,6核CPU将被继续保留。然而,最大的区别是,A15 Bionic将在台积电的N5P节点上制造?
正如此前的预告,NVIDIA今天在HotChips大会上正式公布新一代Tegra Parker芯片。