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7 月 30 日消息,荣耀9X系列今天正式开卖,全系搭载7nm工艺制程的麒麟 810 旗舰级芯片,售价 1399 元起,成为当下最热门的机型之一。
对于即将到来的5G网络,索尼手机也是在悄悄发力,因为他们也把这个趋势当作是自己翻身的一个机会,而积极的准备新机就是必然了。
全面屏智能手机的下一个发展阶段是什么?当然是可折叠屏幕。
多方爆料佐证,高通下一代旗舰芯片,骁龙845的继任者将被命名为骁龙8150。
小编点评:堆核心数不是不可以,但不要又变成“一核有难,多核围观”的奇葩现象。说到十核处理器,相信很多人第一时间会想到联发科。联发科在狂堆核心数方面可以说一直很上心,在竞争对手在搞双核的时候,自己搞四核;别人搞四核的时候,自己捣鼓八核;当八核都开始普及了,自己就祭出了十核处理器的杀器。如今据科技网站phonearena报道,台积电将联合联发科试验集成12核心的7nm处理器,比十核处理器Helio X30还多出两个核心,看?
尽管台积电10nm工艺屡屡传出良率不佳的消息,但天字一号代工厂的实力大家还是很有信心的,比如联发科,就会在7nm工艺节点上继续找台积电代工。
骁龙870芯片基于骁龙865和骁龙865Plus而来,采用了增强版高通Kryo585CPU,由一颗3.2GHz 超大核、3颗2.42GHz 大核和4颗1.8GHz 小核构成,主频高于骁龙865Plus的3.1GHz,是A77公版架构下已知最高频率,骁龙870依然采用Adreno650GPU,并外挂X55基带。
联发科(Mediatek)已经确认,将于年内宣布一款基于 7nm 工艺并支持 5G 网络的 SoC,定位高于旗下最新的 SoC Helio P90。
安卓手机阵营还有没有可以对抗骁龙855、Exynos 9820和麒麟980的存在呢?答案来了。
据中国台湾地区媒体报道,高通新款旗舰手机芯片已经完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7nm工艺制程。供应链消息称,该芯片已经在第四季度量产。
8月22日晚,高通官方正式宣布,即将推出的旗舰移动平台,将是采用7nm制程工艺的系统级芯片。该7nm SoC可与骁龙X50 5G基带搭配,预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持5G功能的移动平台。
8月22日晚间消息,高通正式宣布,已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,确认基于7nm工艺。
群联PS5026-E26是第一款、也是迄今唯一一款规模商用的消费级PCIe5.0SSD,但因为使用的是12nm工艺,性能无法满血,功耗和发热量也不好控制,经常需要搭配主动风扇。群联提出了一个升级版E26Max14um,终于能跑到14GB/s以上的速度,但本质并没有变化,依然不好控制。这么多人,怎么就拿不出更好的方案呢?
据国内媒体报道称,国产CPU厂商龙芯中科已经表示,自家产品将于2024年开始向7nm过渡。按照龙芯中科的说法,其已经开始评估先进制程研发,预计2024年将研制相关IP与测试片7nm进制程有望为3A7000CPU提升20~30%效能。龙芯3A6000处理器将于2023年11月28日正式发布根据测试结果,龙芯3A6000处理器总体性能与Intel2020年上市的10代酷睿四核处理器相当。
全球光刻机巨头ASML全球副总裁、中国区总裁沈波接受媒体采访时表示,先进制程的光刻机固然重要,但成熟制程同样不容忽视。ASML是全球光刻机巨头,尤其先进制程光刻机只有ASML可以提供,但ASML的先进制程光刻机入华受到限制。公司看到其他客户的需求时间节点发生了变化,这使ASML能够向中国客户交付更多设备。
博主科技小辛对华为Mate60Pro的卫星通话功能进行了测试,成功实现了与卫星的连接。这款手机不仅支持卫星通话支持卫星短信。这种功能“一生用一次,一次续一生”。
据俄罗斯媒体报道称,为了推进自研光刻机进度,其已经敲定了相关的合作伙伴。俄罗斯方面将为两大白俄罗斯微电子领域项目提供约100亿卢布信贷支持,受资助企业包括集成电路成套工艺领域的Integral和精密光刻设备领域的Planar。
ASML上周已经声明,高端DUV光刻机可以出口这也会让他们加快处理相应的订单。所谓浸没式光刻机,属于193nm光刻机,可以被用于16nm至7nm先进制程芯片的制造,但是目前也有被业界广泛应用在45nm及以下的成熟制程当中。对于今年的表现,ASML表示,将会加快对一些订单的处理,特别是高端DUV光刻机系列,以此来保证公司业绩强劲增长。
AMD的锐龙处理器这几年在PC市场收复了失地,推动AMD在x86市场份额提升到31%以上,很大一个原因就是AMD用上了更先进的工艺,友商一年多前还在用14nm工艺当主力,AMD那时都上7nm工艺了。最新的锐龙7000处理器则上了台积电的5nm工艺,不过AMD现在的工艺优势不那么明显了,因为友商痛定思痛,2021年使出绝招,将自家的芯片工艺改名了,10nmSF工艺变成了7nm工艺,后面更进一步改成了4、3、20A及18A工艺抢先一部进入了埃米节点,后两者工艺等效其他厂商的2nm、1.8nm。反正两家的商战都是攻击对方的弱势,玩家站一边看热闹就好,别下场。
台积电启动了大学FinFET计划,旨在为该行业培养未来的芯片设计人才,并推动7nm芯片研究。大学生、教师和学术研究人员的教育访问以16纳米工艺设计套件为中心,但台积电还在7纳米提供多项目晶圆服务。台积电业务发展高级副总裁KevinZhang博士说通过台积电大学FinFET计划提供我们的16纳nm和7nm技术,我们为研究人员和学生开辟了一个全新的舞台,让他们探索他们的想法,激发他们对令人兴奋和快速发展的半导体领域的好奇心和热情,”。
在A9处理器时代坑了苹果后,iPhone自此彻底抛弃了三星,全面转投台积电代工。这也导致在当前手机芯片尤其是先进制程领域,三星和台积电差距很大。随着Intel大举进军代工领域,三星俨然是腹背受敌,再不努力好日子恐怕没几天了。
2022年本来该是半导体工艺转向3nm量产的一年,然今年台积电低调了许多,三星抢在6月份就宣布率先3nm工艺,抢走了名义上的3nm首发,台积电早前提到的9月份量产早已无效,官方承诺的是年底。距离2022年还剩下最后几天了,台积电总算兑现了承诺,日前公司发布邀请函,下周将在南科举办量产暨扩厂典礼,届时会正式量产3nm工艺。台积电在下一代的2nm工艺上晶体管密度提升更少,官方数据也不过10%-20%,解释很容易就被Intel的20A、18A工艺超越了。
台积电突然加快了全球建厂的步伐。除了已经确定的美国亚利桑那州两期晶圆工厂,台积电在日本、德国等也有新规划。台积电的回应也相当暧昧,不排除在日本的任何可能性,但目前还没有具体计划。
下半年以来的半导体行业调整,似乎并没有给台积电造成比较大的影响,其1~11月的累计收入同比增加了44.6%。DT分析师预计,因为明年上半年需求订单萎缩,一季度台积电的收入将遭遇10~15%的环比下滑。台积电三季度财报显示,5nm连同7nm是公司前两大销售业务来源,合计贡献了超过50%的营收。
据 DIGITIMES 报道,业内人士指出,台积电 7nm 产能利用率目前已跌至 50% 以下,预计2023年首季跌势将加剧。据了解,目前大力砍单、延后拉货调整台积电 7nm 订单的 IC 设计客户众多,包括联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等。
据第三方数据调查机构公布的数据看,台积电在智能手机AP代工市场份额将在2022年达到历史新高,达到了约为85%的份额,尤其在7nm及以下的智能手机AP将首次突破50%的关口,该机构预测台积电将在不久的将来实现80%以上的份额的表现...从平本季度台贡献来看,智能手机需求强硬,已经成为台积电最大的营收贡献来源,这一方面可能是因为苹果和高通的拉货,给台积电带来的大力推动;另一方面,HPC厂商的谨慎,进一步成就了当前的结果...
Counterpoint指出,台积电日前确认5G智能手机应用处理器(AP)及SoC库存仍在调整,而库存调整可能延续到明年。由于智能手机终端市场销售疲弱,在5G只能AP及SoC订单需求尚未回温前,台积电未来2-3个季度的7nm及6nm产能利用率恐将滑落到80%-90%,直到包括WiFi及射频芯片、SSD控制IC等新订单开始上量投片,利用率就会明显回升。
台积电在财报中披露,在他们的三季度的晶圆代工营收中,5nm工艺贡献了28%,7nm占26%,16nm占12%,28nm工艺占10%,40/45nm占7%,65nm及90nm分别占5%、2%,其他制程工艺占10%...从外媒的报道来看,台积电5nm制程工艺在量产初期的主要客户是苹果,目前苹果也占有相当的比例,随着更多的客户转向这一先进的制程工艺,5nm工艺在他们营收中所占的比例就将更高,同7nm一样,将连续多个季度成为他们最大的营收来源......
去年台积电宣布了史上最大规模的产能提升计划,三年内投资至少1000亿美元扩建成熟及先进产能,其中今年的资本开支就高达400亿美元,随着这次的削减,开支将减少到360亿美元,减少的40亿美元中有20亿美元是用于购买设备的,20亿用于产能优化...如今台积电砍了一刀,自己的股价倒是没啥影响,直接把全球最大的光刻机公司ASML带崩了,今天股价暴跌了9%,收盘每股376.5欧元......
联发科技的Dimensity1000系列智能手机AP,以及最近推出的1080系列,都采用台积电的7nm和6nm工艺制造。对于台积电方面,来自IC设计厂的订单放缓,可能促使台积电决定削减7nm工艺产能相关支出。台积电预计,7/6nm需求将在2023年下半年回升。