全面屏智能手机的下一个发展阶段是什么？当然是可折叠屏幕。10月31日，深圳柔宇科技召开新品发布会，正式发布全球首款可折叠手机——FlexPai柔派，售价8999元起，将于11月1日开始抢购。据了解，柔派手机机身厚度仅7.6mm，采用柔宇科技独立研发的7.8英寸蝉翼柔性屏2代AMOLED屏，具有
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知名爆料人Mark Gurman透露，苹果折叠屏iPhone外观类似两台iPhone Air并排拼接，采用钛金属中框且极其纤薄。该设备起售价至少2000美元，将成为史上最贵iPhone，预计2026年9月与iPhone 18系列一同推出，但上市时间可能推迟至10月或11月。尽管近期有报道称苹果已在印度生产折叠iPhone，但Gurman表示实际生产仍将在中国进行。
近日，知名苹果爆料人Mark Gurman再度放出猛料，揭示了苹果折叠屏iPhone的诸多细节。据其透露，这款备受瞩目的新设备在外观设计上独树一帜，宛如两台iPhone Air并排拼接，如此创新设计在技术层面无疑是一项巨大挑战与壮举。不仅如此，折叠屏iPhone还将采用钛金属中框，机身设计将极其纤薄，彰显苹果在工业设计上的卓越追求。 Mark Gurman的这一爆料，与外界此前对苹果折叠
这次iPhone 17系列发布，最惊艳的莫过于Air。 接受媒体采访时，苹果工业设计副总裁莫莉安德森（Molly Anderson）谈论了iPhone Air设计理念，这是团队多年梦想的成果。 苹果目标是打造一款纤薄的iPhone，这种薄是令人（整个行业）震惊的薄。”安德森说道。 对于自家的新机，库克形容iPhone Air称，握在手上仿佛随时会被风飘走”。
这款备受期待的全面屏iPhone将被命名为iPhone Fold，并计划于明年正式亮相。 该机最大的亮点在于采用了屏下摄像头技术，配备了一颗2400万像素的屏下前摄，从而实现了屏幕的无开孔设计。由于iPhone Fold将不搭载Face ID组件，其屏幕将呈现出真正的全面屏形态，为用户带来前所未有的视觉体验。
今日午间，小米手机官方微博意外上演“剧透”戏码——其账号头像在短暂更新期间泄露了尚未发布的新机后盖设计图，尽管相关图片已迅速撤换，但仍被眼尖的网友截屏留存。 从曝光内容来看，这款疑似小米17Pro系列的新机采用颠覆性三摄布局，并首次搭载覆盖整个后摄模组的“全尺寸副屏”，引发科技圈热议。 根据泄露的头像图片，新机后摄模组采用非对称设计:两枚大�
iQOO于9月23日举行iQOO 15电竞性能技术沟通会，公布新机屏幕细节。该机全球首发2K三星珠峰屏，采用最新发光材料M14，并首发2K+LEAD OLED显示技术，通过创新光刻工艺去除偏光层，提升透光效率。相比上代，发光效率提升40%，功耗降低44%，使用寿命延长50%，拖影减少60%。屏幕手动峰值亮度达1000尼特，全屏峰值2600尼特，局部峰值6000尼特。对比iPhone 16 Pro Max的1.5K屏，iQOO 15的2K屏功耗更低，色彩覆盖达P3色域的1.18倍，显示效果更通透。
今天下午，华为Mate XTs非凡大师及全场景新品发布会在深圳举行。本次发布会正式推出全新一代三折叠屏华为Mate XTs非凡大师，起售价是17999元。 该机搭载华为最强悍的旗舰芯片麒麟9020，这次华为在发布会再度公布麒麟芯片型号，标志着华为在核心技术自主可控方面实现了重要突破。 除此之外，华为Mate XTs非凡大师率先引入了PC级应用，可运行完整版WPS Office等专业软件，配合�
小米平板8系列将于9月25日晚7点与小米17系列手机同台发布。新品全系标配11.2英寸旗舰级LCD屏，分辨率达3.2K，像素密度345PPI，峰值亮度800nits，支持全程DC调光，在细腻度与护眼表现上优于同级OLED屏。性能方面首次实现双版本差异化布局：标准版搭载骁龙8s处理器，支持45W快充；Pro版配备骁龙8至尊版芯片，实验室跑分突破300万，性能较前代提升69%。系统层面首发搭载澎湃OS3，深度适配平板生态，新增智能分屏布局及专业应用，配合悬浮键盘与手写笔实现跨设备协同办公。
三星One UI 8与Galaxy Z Fold7/Flip7同步亮相，深度融合折叠形态与AI技术，带来全新交互体验。通过与谷歌紧密合作，新系统首批预装Android 16，用户可提前体验最新功能。系统聚焦多模态AI、折叠屏优化UX及个性化设计，并强化安全防护。开发团队透露，三星与谷歌从早期规划便协同开发，实现高效多任务处理与创新功能，未来将继续深化AI生态合作。
中微半导体设备公司于2025年9月19日在广州举行华南总部研发及生产基地开工仪式。该项目占地130亩，一期50亩计划2026年底建成，2027年投产，聚焦大平板显示设备研发生产，并拓展至智能玻璃等新兴领域。公司持续高研发投入，2025年上半年营收同比增长43.9%达49.61亿元，研发投入占比30.07%。中微公司致力于成为世界级装备企业，目标覆盖全球高端半导体设备50%-60%市场。
