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12-20
AMDZen4架构的锐龙7000系列处理器价格已经降了下来,DDR5内存价格已经降下来,但是配套的X670、B650系列主板依然高高在上,尤其是本应主流的B650,愣是集体卖到了上千元。尤其是随着锐龙7000非X系列的发布上市,更需要一块便宜的主板做搭档。
锐龙7000系列带来了全新的Zen4架构,但不知道是不是出于蜜汁自信”,首批产品价格实在高得离谱,原版定位主流的B650主板更是贵上天际。虽然趁着双11,处理器降价了,但整体还是太贵,尤其是主板没啥动静。主板芯片组方面,将新增入门级A620,依旧不支持处理器超频,但是搭配APU,绝绝子。
考虑到12代酷睿的移动版可以做到16核24线程,下一代的13代酷睿还会提升到24核32线程,AMD所说的最多CPU核心不能低于16核,当然值得期待的还有24核48线程,否则对阵13代酷睿也容易失去优势,毕竟Intel的能效核堆核心太容易了...从AMD的意思来看,Dragon Range的缓存应该是超过锐龙APU的,后者因为要集成GPU单元,L3缓存是砍半的,而Dragon Range应该是满血版缓存,因为它应该是直接来自于桌面版锐龙7000,而非锐龙APU......
根据最新消息,AMD Zen4架构的锐龙7000系列搭配X670、B650主板,将不再支持DDR4内存,而仅支持新的DDR5。DDR5价格依然高昂,性能优势也不明显,Intel下一代13代酷睿都要继续同时兼容DDR4/DDR5,AMD为何赶如此决断?看起来,AMD要放一个大招,而且信心十足。今年初的时候,我们就了解到,AMD正在准备一个名为RAMP”(Ryzen Accelerated Memory Profile)的内存超频技术,专门针对锐龙7000、DDR5,直接对标Intel XMP 3.0。可能是觉得命名过于接近,AMD已经把这项技术改名为EXPO”不是展览展会的意思,而是EXtended Profiles for Overclocking?
Intel、AMD都在不断推进新平台,处理器在升级,配套的芯片组主板也要同步迭代,包括接口的变化。比如,AMD锐龙家族延续多年的AM4接口,即将随着DDR5内存的到来而退役,Zen4架构的Raphael”(拉斐尔)将会首次使用新的AM5接口,第一次使用触点式设计,又称为LGA1718,尺寸依然是4040毫米,支持双通道DDR5、28条PCIe 4.0,热设计功耗最高120W。此前预计Raphael要到2022年底才会到来,命名锐龙7000系列,在那之前还有一代过渡性质的锐龙
在今天上午(6月1日)结束的台北电脑展专场活动中,AMD CEO苏姿丰博士再度确认,基于5nm Zen4架构的锐龙、EPYC霄龙处理器将于明年登场。至于下半年,实际上Zen3家族的拼图还有待完善,包括8月5日面向DIY零售市场开卖的锐龙7 5700G和锐龙5 5600G APU处理器、预计8月份发布9月上市的第四代线程撕裂者等。此外,B2步进的锐龙5000 CPU通过制造工艺优化,也将推向市场。按照本次活动上的预告,AMD还会将3D垂直缓存封装技术应用到部分高?