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作为国产化的x86CPU处理器,兆芯正在向Intel、AMD两大巨头学习,通过区分核心体质来达到更高的频率,从获得更好的单核性能。兆芯向Linux内核加入了一系列补丁,重点支持一项名为preferredcores”的功能,可以在处理器的多个核心中挑选一个或两三个体质更好的、能跑到更高频率的。兆芯还在大力突进Linux内核对于开胜KH-40000系列数据中心处理器的支持,同样更新了不少补丁。
在今天的iQOONeo9系列新品发布会上,iQOONeo系列产品经理付浩伦表示,iQOONeo9Pro的安兔兔跑分达到了227万。iQOONeo9Pro搭载了全大核天玑9300芯片,以及满血版LPDDR5X和UFS4.0,搭载不公平调度,在超重载场景下又稳又省电,实现了安兔兔跑分达2271151。还配备了行业独家双层毛细动力泵,加快CPU上层VC的气液循环,配合精准的温控策略,导热性能直接提升了25%。
12月1日,安兔兔发布了最新的旗舰手机性能排行榜。在这份榜单中,vivoX100以其卓越的性能表现荣登榜首,跑分高达218W,仅比配备主动散热系统的红魔9Pro低4000分。它既是联发科的一次突破,也是手机能效的大突破。
vivoX100标准版正式发布,售价从3999元到5099元不等。这款新品在设计、影像、性能等方面都有所突破。vivoX100的这颗潜望长焦支持长焦微距,远近皆可拍有全新定制的IMX920超感光VCS仿生主摄,叠加f/1.57超大光圈,可以轻松拍摄出星空大片。
vivoX100标准版正式发布。12GB256GB售价3999元,16GB256GB售价4299元,16GB512GB售价4599元,16GB1TB售价4999元,16GB1TB售价5099元。vivoX100的这颗潜望长焦支持长焦微距,远近皆可拍有全新定制的IMX920超感光VCS仿生主摄,叠加f/1.57超大光圈,星空大片,抬手可得。
vivoX100已经定档11月13日晚正式发布,首发天玑9300旗舰芯片。博主肥威”今日爆出了vivoX100的Geekbench跑分,单核成绩2264分,多核成绩达到了7881分,接近8000分,这性能无疑是目前最强,直接秒杀苹果A17Pro和和骁龙8Gen3。新机还在其他方面进行了升级,例如IP68防尘防水,采用京东方8T材料,支持短焦光学指纹。
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目,如今终于揭开了神秘面纱,全大核的实力果然强大,一出场就称霸了整个芯圈,不愧是”外星科技“啊!全大核架构的突破性创新,将引领行业迈向新的高度,如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神,勇往直前,那么用户的体验也将会持续升级。
联发科发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因级产品特性引起了数码圈网友的广泛关注。天玑9300采用的创新全大核CPU架构就已经备受瞩目,如今终于揭开了神秘面纱,全大核的实力果然强大,一出场就称霸了整个芯圈,不愧是”外星科技“啊!全大核架构的突破性创新,将引领行业迈向新的高度,如果能有更多的厂商能够发扬这种创新精神,勇往直前,那么用户的体验也将会持续升级。
联发科宣布推出全新天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,该芯片凭借其高智能、高性能、高能效以及低功耗的特点,赢得了众多数码爱好者的喜爱。关于天玑9300所使用的创新全大核CPU架构的讨论就备受关注。创新是不断突破和进化的过程,全大核架构的出现不仅代表了技术的突破,也影响了整个行业的发展方向,为用户带来更加卓越的使用体验!
联发科推出了其最新的旗舰芯片天玑9300。这款创新的全大核芯片不仅在性能方面表现出色,更借助卓越的功耗,激发出无与伦比的能效,通过这一重重硬核能力,在知名科技数码UP主极客湾Geekerwan的实测中,天玑9300凭借其强悍实力,轻松拿下了安卓平台芯片的冠军宝座。相信这样的新品发布,对于每一位喜欢手机的朋友都是不容错过的。
Intel将在12月14日发布的MeteorLake酷睿Ultra处理器虽然升级Intel4工艺、分离式模块化架构的,但性能一般,只能用于主流和轻薄笔记本。Intel将推出下一代ArrowLake,终于会有新一代桌面版,首发Intel20A制造工艺,接口更换为LGA1851,芯片组升级Z890、B860。ArrowLake初期将是8大16小的配置,类似14代酷睿,后期升级版将有8大32小。
14代酷睿桌面端还未发售,就陆续在跑分平台上露出。平台规格为Z790主板、32GBDDR5-5200内存,酷睿i5-14600K的单核成绩为2819,多核成绩为16666,对比酷睿i5-13600K,提升幅度分别是5.7%、11.2%。14代酷睿K/KF系列已经敲定在10月17日正式发布,至少有六款型号,至于65W功耗的标准版、35W的低功耗版,预计会在明年初的CES2024大会上发布。
第三代骁龙8移动平台已确认将于本月24日发布,今日,一款搭载第三代骁龙8的华硕手机跑分流出,其CPU多核性能已经超越苹果的A16。根据跑分的成绩来看,第三代骁龙8移动平台单核2213分,多核7048分,多核超越A16芯片约10%,相较于骁龙8Gen2,单核提升9.7%,多核提升24%。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,骁龙8Gen3都能轻松驾驭。
6月6日,“商用为本·2023联想商用产品发布会”正式举办,联想昭阳笔记本三大全新系列产品重磅亮相,包括高能旗舰的X7系列,全能优选的X5系列以及定位超值入门的X3系列,以“硬核性能极致轻薄”打造更好的商用笔记本产品体验。基于商用创新设计、航天级品质、企业级服务等强大商用基因,联想昭阳将刷新商用客户对于商用笔记本产品的认知。依托联想在业内领先的服务体系,联想昭阳可以实现从产品定制、安装部署,到设备运维和数据管理,再到升级扩容和资产处置的全生命周期服务,助力客户降低CTO总体拥有成本。
MeteorLake、ArrowLake、LunarLake、PantherLake、NovaLakeIntel未来产品的这些代号,相信大家都听说过,现在又有了新的变化。比如说PantherLake,原本规划在2025年底发布,应该是第16代酷睿,封装接口延续ArrowLake15代的LGA1851。如果使用超大核,也有多种规划,比如直接做10个超大核,或者4个超大核+32个小核,后者的可能性更高。
高通下代旗舰骁龙8gen3迎来新的曝光消息,这款移动处理器将采用152的架构设计,其中包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。骁龙8Gen3将采用台积电N4P工艺,带来性能和能效的提升,爆料称单线程性能提升了平均10%,在相同性能下功耗降低20%。值得一提的是,CortexA720只支持64位应用,这也就意味着搭骁龙8gen3的高端手机将只能运行64位应用,让app运行更加高效,也将推动移动端64位应用的发展。
除了面向智能手机的骁龙8Gen4,高通还在同步研发用于轻薄笔记本的骁龙8cxGen4,都将首次使用自研的OryonCPU核心,预计会在2024年晚些时候同步亮相。根据此前传闻,骁龙8cxGen4将集成八个性能核心、四个能效核心,最高频率分别为3.4GHz、2.5GHz,但是目前的样品还远未达到此标准。骁龙8cx系列一直没能在生态上打开局面,无论笔记本产品是系统优化,都还远远无法满足主流市场。
苹果的强势转型,已经让ARM平台笔记本在市场占据一席之地。早早就布局ARMonWindows的高通骁龙,却并未见明显起色。这颗骁龙8cxGen4应该不是高通自研基于NuviaOryon打造的划时代PC处理器。
3月27日,据WccfTech报道,高通骁龙8Gen4处理器将不再使用ARM的CPU核心架构,开始应用自研的Oryon核心,最多能带来40%的多核性能提升。苹果已经使用上台积电的大部分第一代3纳米芯片制程骁龙8Gen4将采用台积电的N3E工艺或第二代3纳米工艺节点,可提供更高的性能和更低的功耗。除了面向智能手机的骁龙8Gen4处理器之外,据说高通还在研发一款具有12个内核的骁龙8cxGen4处理器,8颗性能核心,最高频率3.4GHz,4颗能效核心,最高频率2.5GHz,主要应用于轻型笔记本电脑。
根据国外科技媒体WccfTech的报道,高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺量产,相比前代处理器,高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计,转使用自家定制的Oryon核心方案,可提升多核性能最高达40%。高通在骁龙8Gen4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进,这也为该处理器的表现提供了支持。
高通的骁龙8Gen2在三星GalaxyS23系列中的CPU和GPU时钟速度得到提升,使SoC在某些任务中表现更高。被称为“骁龙8Gen2forGalaxy”的骁龙8Gen3forGalaxy计划于明年推出,可能会为任何设备提供最高的单核性能,至少根据一位消息灵通人士的说法。A16Bionic的得分约为1800+分,由于预计A17Bionic将专注于功率效率非性能,因此Snapdragon8Gen3forGalaxy有可能成为新的单核性能智能手机之王。
去年的智能手机销量出现下滑,主要品牌尤其是安卓厂商日子普遍没那么滋润。要想刺激消费者的购机热情,除了降价还得靠新品。骁龙8Gen3或提前到11月初甚至10月份发布。
缺乏驻扎在苹果的芯片工程师意味着该公司最新的A16Bionic与A15Bionic相比不会提供巨大的性能差距,同时失去光线追踪等某些功能.事实上,如果A17Bionic存在相同的性能差距,那么根据最新的性能结果,即将推出的Snapdragon8Gen3有可能最终击败它。在韩国网站DCinside上,一位名叫“USA”的用户分享了Snapdragon8Gen3的分数,显示在工程样品上测试的SoC在Geekbench16的单核和多核结果中击败了A5Bionic,得分分别为1,930和6,236。没有人知道高通在进行额外测试时可能面临哪些其他障碍,但就第一印象言,我们很高兴看到这一领域的一些竞争。
锐龙77840HS无疑是AMD移动端今年最受关注和期待的处理器,甚至可以说没有之一,因为它有着几乎完美的规格:4nm工艺、Zen4CPU架构、RDNA3GPU架构、8MB+16MB二三级缓存、8核心16线程、5.1GHz加速频率、Radeon780M12单元核显、35-54W功耗。无论主流游戏本是全能轻薄本,它都能胜任。锐龙7000HS系列笔记本将在3月上市,耐心等等吧。
基准测试PassMark更新了性能榜单,在笔记本单核天梯中,Intel酷睿i9-12900HX被挤出前三。苹果M2Pro和M2Max发布了。在13代酷睿移动版全面铺货后,苹果M2系列芯片的霸榜局面预计也会被改写。
12月27日,小米集团旗下品牌Redmi举办新年发布会,正式发布K60性能宇宙的两款新品Redmi K60Pro和Redmi K60,以及新杯型Redmi K60E、Redmi Note12Pro极速版共计四款手机产品,和Redmi Watch3、Redmi手环2、Redmi Buds4青春版三款可穿戴产品。
根据Geekbench性能测试数据,M2 Max这款芯片,预计搭载在2023年春季推出的MacBook Pro上,单核测试分数达1899,相比于上一代旗舰芯片M1 Max,M2 Max单核性能提升近20%。作为比较,Mac Studio中的M1 Max芯片的单核得分是1755,多核得分是12333。如果M2 Max芯片的结果是准确的,那么即将推出的芯片的性能提升将相对较小。
11 月 11 日,阿里云宣布,将推出新一代基于AMD EPYC的计算实例规格族g8ae。该款计算实例基于阿里云自研CIPU与磐久服务器,搭载AMD公司最 新发布的第四代AMD EPYC处理器,单核性能相比上一代g7a实例提升55%以上;网络带宽升级至2 x 100G,提升100 %,标配阿里云自研eRMDA大规模加速能力;全面搭载NVMe,支持共享盘;支持虚拟可信能力vTPM与安全加密虚拟化SEV等特性。其它名称仅供参考,可能是其各自所有者的商标。
为进一步推动水下测绘发展,突破传统水下测绘局限,华测导航依托旗下海洋测绘事业部的技术优势,研发了具备更高性能的华微 3 号无人船,为水下测绘事业发展提供了更多可能...凭借着这些出色的性能表现,华微 3 号无人船在水下测绘中得到了广泛的应用,其中在西北海水库清淤的应用中,华测导航无人船更是展现了其独特的技术优势...在下水测量时,华微 3 号无人船可直接按照设定的计划线进行采集工作,只需要不定时的查看无人船及数据状态即可,在华微 3 号无人船的绝 对直线技术帮助下,大大提高了测量效率和数据质量......
从曝光价格看,对应四个产品的售价从高到低分别是750英镑(约合5811元)、547英镑(约合4238元)、517英镑(约合4006元)和350英镑(约合2711元)...目前还不清楚上述价格是不是就是最终售价,如果真是如此的话(可能是一个占位符),那么相比上一代价格是增加不少,不过在全球通胀情况下,不少终端厂商也都在涨价......