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红魔9Pro系列手机将于11月23日14点正式发布。这款手机采用了直板设计,彻底解决了镜头凸起的问题。如果您是一名追求高性能的玩家或者需要一款可靠的游戏手机来应对各种挑战,那么红魔9Pro系列绝对值得您的考虑。
ARM正酝酿对其IP授权模式进行大刀阔斧地改革。数码闲聊站分享称,ARM授权收紧,高通最快在SM8750也就是骁龙8Gen4开始使用自研架构Nuvia,268核设计。骁龙8Gen4将采用3nm工艺制造,并有望率先支持LPDDR6、UFS4.1等先进技术。
三星Exynos2200处理器的失败最终迫使其重新思考智能手机芯片策略。根据一份新报告,这家韩国巨头已经组建了一个才华横溢的团队来开发定制CPU核心。在这些年里,它也可能与AMD合作改进GPU方面的问题。
11月17日,骁龙技术峰会进入第二天,高通的火力输出还在继续。高通正式官宣了自研ARM指令集处理器Oryon,它可能和Kryo类似,只是CPU核心的名字,也可能是类似骁龙的正式产品名。此前爆料显示,Oryon处理器采用12核CPU设计,3nm工艺制程。
与此该公司还推出了 G242-P35 和 G242-P36 服务器...至于 G242-P35 和 G242-P36,其为该系列单路 ARM 服务器提供了对 PCIe 4.0 NVMe U.2 SSD 的独家支持...在 Ampere Altra 平台基础上,每个插槽的 CPU 都具有 128 条 PCIe 4.0 通道,但其中有四组 PCIe 4.0 x16 被用于支持 CCIX......
除了MateBook 16s及MateBook D16两款16寸大屏轻薄本之外,华为今天发布了两款14寸笔记本,其中一个是新版MateBook 14(不叫MateBook 14 2022),配备了2K触控屏,升级了12代酷睿P系列处理,12核CPU的核心数是前代的3倍...配置方面,MateBook 14笔记本可选12代酷睿i7-1260P,12核16线程,可解锁35W性能...售价方面,MateBook 14笔记本的酷睿i5版售价6099元,酷睿i7版售价6999元,5月31日正式开卖......
尽管尚未完全得到证实,Moore's Law Is Dead 还是在最近一期视频中分享了与 AMD 下一代 Zen 4 / 4C、Zen 5、以及 Zen 6 CPU 核心架构有关的新传闻...产品方面,预计 Zen 4 家族将涵盖如下产品线:...最后是 Zen 6 核心架构:AMD 可能不会在 Zen 5 之后继续使用“Zen”品牌,但其替代品或许要等到 2025 年之后......
CPU核心多少才够用?这个事争议了多年了,要知道从扣肉时代有4核处理器之后,Intel在长达10年时间里都在主推4核处理器,最近几年AMD推出锐龙处理器之后,两家才开始核战”竞争,现在桌面版处理器已经有16核32线程了...简单来说,玩游戏超过4核8线程是有意义的,但是如果CPU的频率及缓存较高,那么也不需要那么多CPU核心,4核到现在依然是可以用的,不至于被淘汰...如果需要稳妥的选择,那么8核处理器就已经足以应付绝大多数游戏了......
AMD的CPU路线图已经发展到了5nm Zen4这一代,今年底就会推出,CPU核心数将从没目前最多64核提升到96核、128核,再往后的Zen5预计也是这些核心数,但性能更强,不过AMD高管认为随着CPU核心数的增加,内存的瓶颈问题会越来越严重。日前AMD 高级副总裁负责服务器部门总经理Dan McNamara在一次金融大会上谈到了AMD的新动向,首先是供应问题,他认为至少在2023年底之前,AMD在服务器领域都可以继续增加产品交付量。其次,他还谈到了Zen5架构,这是5nm Zen4的继任者,Dan McNamara认为CPU核心数没必要再增加了Zen4时代有两种架构,分别是zen4C及
据报道,芯片巨头Intel第三季度的营收同比下滑4%,环比下滑7.6%,他们预计第四季度营收同比环比仍将继续下滑。在第三财季的财报中,Intel预计他们第四季度营收174亿美元,这一预期较去年四季度
对于Intel来说,第三季度财报不及预期利润大降,这直接反映在股价上(收跌超10%),昨天一夜之间公司市值暴跌1775亿。盈利的降低,Intel给出的说法是,个人电脑需求由台式机和高端商用PC转向入
在CES 2020展会上,AMD正式推出了7nm工艺的锐龙4000系列APU处理器,还有RX 5600 XT显卡及锐龙Threadripper 3990X处理器。这些产品中,7nm锐龙APU尤其重要,关系到AMD在笔记本市场上的成败。
今年的ARM处理器普遍用上了Cortex-A76大核,明年大家就要上A77大核了,CPU性能更进一步。据报道,ARM公司还在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心,将用于Macbook笔记本中。
9 月 19 日消息,小米手机官微今天又透露了小米9 Pro的一大特性:采用立体散热系统,能将CPU核心温度降低10.2℃。
“手机处理器由最初的单核处理器发展成如今的双核、四核、六核、八核甚至十核...那么请问为什么没有三、五、七、九核处理器呢?”
智能手机发展太快了,尤其是移动处理器上,今年年底联发科的10核处理器就要跟大家见面。
今日上午,华为举行了2015年春季麒麟芯片沟通会,揭开了其多项自主设计的秘密。
在今天下午的联想拯救者及消费生态新品发布会上,联想官方公布了AIPC五大核心特征,回答了AIPC和普通电脑到底有何区别的问题。AIPC的第一个核心特征就是本地混合AI算力,拥有CPUGPUNPU本地混合计算架构,并且支持个人终端和家庭主机/企业主机协同运算。在发布会上,联想还宣布语音助手小乐同学,将在3个月后发布。
富士通正在研发其下一代人工智能、高性能计算和数据中心应用处理器,该处理器名为Monaka,承诺将提供强大的性能,采用了150个增强的Armv9核心以及使用加速器的能力。Monaka处理器将成为首批2纳米数据中心CPU之一,预计将于2027财年推出,该财年从2026年4月1日开始,到2027年3月31日结束。富士通将Monaka处理器定位为未来战略的重要组成部分,包括AI和数据中心。
经过连续四代的演进迭代,AMDEPYC处理器越发强大枝繁叶茂,Zen4家族就分成了四个不同的子系列。首发的是EPYC9004系列标准版,适合通用计算,Zen4架构,最多96核心192线程。AMDEPYC已经占尽了先机,布局也更加全面深入基于Zen5架构的下一代Turin”也正在准备之中,继续有着丰富的细分产品线,完全不给对手任何机会的感觉。
中国电子技术标准化研究院组织计算产品相关企业代表和行业专家,就2023年第一轮CPUBench公开测试活动提交的报告进行了审查。与会专家从测试数据合理性、测试报告完整性等多个维度,给出了客观公正的意见和建议,审查结果可作为后期数据公开和发布的支撑。值得一提的是,在这次的测试中,国产处理器也有不俗的表现。
OpenAI是广受欢迎的人工智能聊天机器人ChatGPT背后的人工智能公司。OpenAI宣布收购了GlobalIllumination,这是一家位于纽约的初创公司,利用人工智能技术开发创意工具、基础设施和数字体验。CEOSamAltman告诉投资者,公司计划将今年的收入提高到2亿美元,明年达到10亿美元的水平。
OpenAI宣布,已经收购了GlobalIllumination团队,致力于开发核心产品,包括ChatGPT。该团队以前曾在Instagram和Facebook早期设计和构建产品,并在YouTube、Google、Pixar、RiotGames等知名公司做出了重要贡献。公司最近致力于开发Biomes项目。
爆料人MarkGurman爆料了苹果M3Pro、M3Max和M3Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示,苹果M3Pro最高采用14核心CPU,由8核高性能核心和6核能效核心组成,GPU是20核心。值得注意的是,苹果M3系列将分批发布,首先在10月份登场的是M3,M3Pro、M3Max和M3Ultra将会在2024年亮相。
高通将提前发布骁龙8Gen3,1528核心到了明年的骁龙8Gen4,高通将首次告别Arm架构,改为自研的NuviaPhoenix。此前消息称,骁龙8Gen4将集成2个性能核心、6个能效核心,组成8核心规格,最新曝料显示,骁龙8Gen4会有三个版本,最大区别就是CPU核心数量不同。目前还不清楚三种版本在命名上如何区分,也不知道是否会再起其他规格上有区分,比如GPU、Wi-Fi7、5G等等。
Cerberas和G42推出了4ExaflopsCondorGalaxy1AI超级计算机,其中包含数千个AMDEPYC处理器单元和数百万个AI核心。图片来自CerebrasCerebras和G42合作,将开创云计算和生成式人工智能领域的新局面。这些披露的雄心壮志是巨大的,这可能会开启云计算和生成式人工智能行业的新时代。
AMDZen4家族的EPYC霄龙系列已经进行了基本的布局,为企业和数据中心提供了多个不同类型的处理器选择。首先是通用型的GenoaZen4架构处理器,拥有96核心192线程。我们期待着这一系列处理器的发布和进一步的技术突破。
凌晨1点,苹果正式发布了全新的苹果MacPro工作站主机,新机首批搭载了M2Ultra芯片,苹果完成了全线产品向自家芯片的转变。这颗芯片非常的强,M2Ultra采用24核心CPU,比此前最快的Intel版Macpro性能最高提升3倍。最高搭载76核GPU,可以同时处理24条4K视频源。
随着6月6日苹果WWDC大会的临近,iOS17即将首秀,有了它打前站,那么iPhone15系列自然也不远了。活跃爆料人Revegnus提前晒出了iPhone15ProMax的几大核心参数。iPhone15ProMax会否出现潜望式变焦镜头和固态按键众说纷纭难以定论,不过USB-C接口基本是没跑了。
苹果自研的M系列处理器已经有M1、M2两代产品,今年还会有M3系列,预计首发台积电3nm工艺,年底新一代MacBook还会首发M3Pro,性能更强大。来自知名爆料记者Mark+Gurman的消息称,苹果已经在测试一款尚未发布的芯片,拥有12个CPU内核,18个GPU内核,总计30个核心有36GB统一内存,年底将用于新一代MacBook高端型号。相较于5nm制程,台积电3nm制程的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。