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AMD Zen4锐龙7000抛弃DDR4内存!主板双芯片

2022-04-25 06:53 · 稿源: 快科技

AMD早已官宣,将在下半年推出5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,并改用新的AM5封装接口。

但是,AMD一直没有明确,是否还会继续同时支持DDR4内存?

Toms Hareware从多个消息源确认,锐龙7000系列将仅支持DDR5内存,至少搭配X670、B650主板的时候如此。

还不清楚的是,是否有一种可能,锐龙7000系列的内存控制器同时支持DDR4/DDR5,后续搭配新一代A系列主板的时候,可以继续选择DDR4内存?

目前看来这种可能性非常低,路线图上尚未看到新一代A系列主板的迹象,只希望能在后期跟进。

果真如此的话,无疑将是锐龙7000平台的一大劣势:DDR5内存短期内的价格依然昂贵,而且相对DDR4内存并无明显的性能优势,仅支持DDR5无疑会大大降低AMD新平台的吸引力。

哪怕未来增加一款A550”主板,继续支持DDR4内存,强迫X670、B650主板支持DDR5,也会劝退一大堆消费者。

要知道,Intel今年底的Raptor Lake 13代酷睿,仍然会保留支持DDR4。

另外一个重大变化就是芯片组。

X670、B650都将由继续老伙伴祥硕代为操刀,采用台积电6nm工艺。

B650芯片组通过PCIe 4.0 x4通道连接锐龙7000处理器,但对部分型号来说可能会支持PCIe 5.0。

同时,它会提供八条PCIe 4.0(一半给M.2)、四个SATA、大量USB。

X670将首次采用小芯片设计,相当于把两颗B650合二为一,规格自然翻倍,包括十六条PCIe 4.0、八个SATA、更多USB。

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    有下面这些机型。1.iPhone13iPhone13是美国苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1点在Apple Park发布的iPhone手机。iPhone13搭载A15仿生芯片,这颗芯片基于5纳米设计,在性能以及能效等方面均有提升。A15仿生的CPU拥有50%的性能提升。图形性能则拥有30%的性能提升。配合16核心的神经网络引擎,也能实现机器的学习能力。2.iPhone13miniiPhone13mini是苹果公司于2021年9月15日发布的一款智能手机。iPhone13mini搭载了A15仿生芯片,采用5纳米工艺,集成了150亿个晶体管。设计有两枚摄像头,包括一枚1200万像素ƒ/1.6光圈的广角主摄和一枚1200万像素ƒ/2.4光圈、120° 视角的超广角摄像头。3.iPhone13ProiPhone13Pro是苹果公司于北京时间2021年9月15日发布的智能手机。iPhone13Pro搭载了A15仿生处理器,采用台积电5纳米工艺,集成了近150亿颗晶体管,6核心设计(2个大核+4个小核)以及16核神经引擎。支持微距拍摄,采用ProMotion高刷新率屏幕技术,支持120赫兹ProMotion自适应刷新率,首次实现以ProRes或杜比视界拍摄及剪辑,支持一站式专业影像制作。4.iPhone13Pro MaxiPhone13Pro Max是苹果公司于北京时间2021年9月15日发布的智能手机。iPhone13Pro Max采用搭载5核图形处理器的A15仿生芯片。搭载新的广角、超广角和长焦摄像头,能够拍摄精美的照片和视频,并带来微距摄影、微距视频等Pro级摄影功能。还提供深度融合技术、Apple ProRaw和支持人像光效的人像模式。

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