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AM5全新接口!AMD Zen4锐龙明年二季度提前降临

2021-06-16 16:39 · 稿源:快科技

Intel、AMD都在不断推进新平台,处理器在升级,配套的芯片组主板也要同步迭代,包括接口的变化。

比如,AMD锐龙家族延续多年的AM4接口,即将随着DDR5内存的到来而退役,Zen4架构的Raphael”(拉斐尔)将会首次使用新的AM5接口,第一次使用触点式设计,又称为LGA1718,尺寸依然是4040毫米,支持双通道DDR5、28条PCIe 4.0,热设计功耗最高120W。

此前预计Raphael要到2022年底才会到来,命名锐龙7000系列,在那之前还有一代过渡性质的锐龙6000系列,代号Warhol”(沃霍尔),可能是Zen3简单提速升级版,可能是Zen3+,也可能是Zen3加上V-Cache集成缓存。

但根据最新曝料你,AM5平台在明年第二季度就会到来!

无论如何,锐龙6000系列不会有新主板,AM5、Zen4的锐龙7000系列则会搭配600系列芯片组,比如X670,同时考虑到换了新接口,主板不可能比处理器更早上市,这就意味着Zen4锐龙要比预期中早半年到来。

这很AMD,这很不牙膏

Intel方面,Alder Lake 12代酷睿年底开始陆续登场,接口更换成LGA1700,支持DDR5/DDR4、PCIe 5.0,第四季度首发主板是高端的Z690,明年第一季度还有主流的B660、入门的H610。

Raptor Lake 13代酷睿明年第三季度跟进,接口延续LGA1700,但会有新的Z790主板,理论上可以前后互相兼容。

AM5全新接口!AMD Zen4锐龙明年二季度提前降临

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