Zen4和13代酷睿

在Zen 4和13代酷睿正式登场前，AMD锐龙7 5800X3D将凭绝对实力站在最佳游戏处理器之巅。日前，发烧友Madness7771在对这款特别的3D缓存版CPU进行了开盖。不同于以往，这次开盖风险更高，因为那层金贵的3D缓存就堆叠在CPU Die上方，稍有不慎如用力过猛，就会导致CPU阵亡。要知道，AMD为了保护脆弱的三缓，连超频都死死限制。好在Madness7771比较幸运，他先使用小刀子翘起IHS顶盖，接着用热风枪加热，然后成功掀起盖头来”。从开盖照片可以看到，AMD在右上角空白焊盘位置，依然涂上了散热材料，当然，内部用的是钎焊。另外，在打磨掉原散热材?...

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