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Zen4和13代酷睿

Zen4和13代酷睿

13代酷睿依然支持16条PCIe5.0总线、4条PCIe4.0总线,DDR5内存支持频率从4800MHz升级到5600MHz......

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    在昨天的分析师大会上,AMD不仅公布了未来的Zen5路线图,又进一步介绍了Zen4的情况,回应之前网友最关心的一个疑惑,那就是Zen4的IPC性能提升8-10%。5月底的台北电脑展上公布Zen4架构之后,有关Zen4架构的IPC性能就一直是玩家争吵的核心,AMD公布的单核性能提升是不低于15%,但是之前公布的频率就从5GHz提升到5.5GHz了,这就占了至少10%的单核性能,导致IPC性能的增幅过低。现在AMD官方确认了,Zen4的IPC提升在8-10%之间,但是对比之前的Zen3,在同样是7nm工艺下,Zen3的IPC相对Zen2提升了19%,再加上频率提升,单核性能提升是26%,远高于

  • Intel 13代酷睿性能大曝光:AMD Zen4这次决不能轻敌了

    按照爆料AMD Zen 4锐龙7000预计会在8月份发布上市,Intel这边则稍晚些,那么后发制人的13代酷睿战力几何呢?...13代酷睿的性能大核(P核)将升级到Raptor Cove架构,不过IPC相较于12代酷睿大核Golden Cove提升有限...综合下来,13代酷睿的单线程性能将提升8~15%,多线程性能将提升30~40%...最后还有个非常有趣的变化,13代酷睿将换用LGA1800接口,不过依然向下兼容老主板,这是因为12代酷睿的LGA1700中留有占位针脚......

  • Intel 13代酷睿内存曝光:相比AMD Zen4差点意思

    Intel 12代酷睿率先进入了DDR5时代,但是仅支持起步频率4800MHz,再加上更高的延迟、价格,相比DDR4几乎毫无优势,好在依然兼容DDR4。AMD Zen4锐龙7000系列也将跟进DDR5,而且直接放弃DDR4,利好消息是会支持到5600MHz的高频率,到下半年DDR5内存的价格也会大大降低。Intel同样安排在下半年的Raptor Lake 13代酷睿,也会同时支持DDR5、DDR4。工业级主板和系统厂商申达(MiTAC)在新款H610、Q670主板的规格表中透露,Intel 13代酷睿将支持DDR5 5200MHz内存频率,相比于AMD差了一点意思。当然,H610、Q670只是中低端主板,而且不出意外,13代?

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    Intel处理器这几年推进的速度是相当之快,原因大家都懂的,只是受制于架构和工艺,一时间还无法完全反制AMD。Intel此前已经发布了 11 代酷睿的首个成员,面向轻薄本的Tiger Lake-U,接下来还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,前两者都是10nm,后者则还是14nm。

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    事实上,几乎整个霄龙9000系列的频率都不高,32核心及以上没有一个达到3.0GHz,最高的也就是霄龙9174F,16核心32线程,可以加速到3.8GHz,但热设计功耗也达到了320W...

  • 12代酷睿封杀的AVX-512被AMD Zen4支持了:玩模拟器游戏冲破240帧

    11代酷睿用上后,一度成为电老虎代名词,导致功耗爆炸”...12代酷睿虽然一开始大方支持,可是Intel从今年3月份居然从硬件层面屏蔽了AVX-512...如果你是PS3模拟器RPCS3用户,那么手头有支持AVX-512指令集的处理器,那可就真是捡漏了...运行《战神》时,开启SSE2指令集,帧数只有5FPS;打开SSE 4.1后,帧数暴增到160FPS;再开启AVX2/FMA指令集,又增加了13%性能;直到最后打开AVX-512,则提高了30%,达到242FPS...

  • 5nm Zen4、RX 7000显卡稳了 AMD豪掷433亿抢芯片产能

    营收大涨,AMD要准备的产品及数量也会更多,为此AMD向供应商支付了65亿美元的预付款,约合人民币433亿元...由于芯片产能紧张,包括台积电的代工厂在内,都要求客户预付大笔费用才能分配产能,AMD创纪录的预付款显然也是为了抢台积电的芯片产能,尤其是今年的5nm新品...目前还不确定65亿美元的款项中有多少是给5nm Zen4及RX 7000显卡准备的,但是这两个新品显然会是份量颇高的重点,AMD今年重点还是提升PC市场份额,产品供应是不能掉链子的...

  • AMD 3D堆叠缓存不是绝版!Zen4也会上

    AMD锐龙7 5800X3D集成了特殊的64MB 3D V-Cache缓存,加上原有二三级缓存,总计达到100MB,游戏性能因此大幅提成,成功超越i9-12900KS。但就这么一款型号显然不过瘾,也让人猜测下一代Zen4架构的锐龙7000系列,是否也会同样在部分型号上集成3D V-Cache缓存呢?最新曝料显示,除了代号Raphael(拉斐尔)的常规版锐龙7000系列,AMD还准备了Raphael-X”,预计命名为锐龙7000X3D,集成3D V-Cache缓存!不过,具体有多少型号会集成缓存,容量又有多大,暂时不得而知,但硬核游戏玩家们可以好好期待一番了。同时,锐龙7000、锐龙7000X3D都确定会支?

  • AMD Zen4霄龙内部设计首曝:13颗芯片合体、冲上96核心

    就在日前,我们见识到了AMD Zen4架构霄龙7004处理器对应的主板设计,可以看到硕大的SP5 LGA6096插座、12条DDR5内存插槽。今天,我们又第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计,证实了此前的猜测。图片来自富通超威(TF-AMD)位于马来西亚槟城封装厂的宣传照,这是富通微电收购的AMD封测厂,真实性没问题,不过大概率应该是个模型。可以看到,Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计,集成了多达13颗芯片,包括12颗CCD、1颗IOD,前者每3颗一组,环绕在IOD周围。Zen4 CCD还是每颗一组CCX、8个CPU核心,也就是总计可以最多96核心192线程。由

  • 5nm Zen4止步16核 Intel酷睿将首次多核领先:24核32线程

    从P4之后的十多年里Intel一直坚持主流平台最大4核8线程,AMD在推土机时代就首推桌面8核,可惜性能不给力,直到2017年的锐龙再次冲锋,这10多年来AMD一直在多核上占上风,不过今年就要被Intel翻盘了,Zen4主流平台依然是16核。前几天AMD的5nm Zen4处理器被爆料称最高TDP可达170W,要比当前的105W TDP高出很多,猜测这可能跟Zen4性能及频率更高有关,更强的散热释放有利于提高处理器性能。不过这也确认了Zen4桌面版依然是最多16核32线程,跟现在的锐龙9 5950X相比并没有提高核心数量,估计AMD也认为桌面平台16核已经够用了,没必要再增加核?

  • Intel 12代酷睿单核性能霸榜前十 AMD跌出25名:只能靠Zen4挽回了

    12代酷睿的强势也让Intel在各种测试软件中的单核榜单中重回巅峰,日前Passmark公布了CPU单核性能榜单,AMD及Intel的排名如下:...在这个单核测试中,Intel的12代酷睿碾压式领先,TOP10全都是12代酷睿的,其中前五名都是酷睿i9-12900系列的,酷睿i5-12600K/KF表现也很不错...AMD的锐龙5000处理器排名严重下滑,最好的锐龙9 5950X连TOP25都没进去,位列26名,单核性能比12代酷睿低了20%左右,差距重新拉开了......

  • IPC性能提升多达40% AMD的Zen4也有个坏消息:3nm工艺麻烦了

    今年初的CES展会上,AMD正式官宣了Zen4架构的锐龙7000系列处理器,基于台积电5nm工艺,最新消息称Zen4的进度比传闻的更快,今年五六月份就能发布,三季度就能上市...Zen5之前预期是升级台积电3nm工艺,然而现在变数增加了,之前爆料这个消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切换到4nm工艺,类似的还有下下代GPU芯片RNDA4......

  • Intel称12代酷睿远远甩开AMD 专家反击:5nm Zen4仍然领先

    Intel CEO帕特基辛格的讲话引发热议,他在采访中表示Intel已经靠着12代酷睿处理器远远甩开AMD,后者永远没有机会反超Intel的领先地位...根据他的说法,就算Intel的12代酷睿在游戏上夺回了王位,AMD今年底的锐龙7000系列仍然有可能领先,因为它会升级更先进的5nm Zen4架构...因此,他认为AMD今年依然有机会蚕食对手的份额,所以基辛格认为Intel在消费级处理器市场上远远甩开AMD的观点是站不住脚的......

  • AMD Zen4锐龙7000上大小核:轻松32核心、堆叠128MB L3

    今天晚上,Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品,干货满满。现在,我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密。根据曝料,AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造,对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。我们之前听说,Zen5架构会采用大小核配置,其中小核是Zen4D,但看起来Zen4就会提前上大小核!其中,大核是完整的Zen4,也叫优先核心”(Pr

  • Zen3、Zen4新品接连发布 AMD股价大涨10%:市值突破1.2万亿

    今天凌晨,AMD举行了简短但很重要的发布会,推出了多款重磅产品,包括基于3D V-Cache堆叠缓存的升级版霄龙7003x系列处理器、5nm 96核/128核Zen4、Instinct MI250/MI250X加速卡等等,全都是跟数据中心市场相关的。5nm Zen4处理器上市还要等一年多,不过根据AMD的信息,EPYC Milan-X系列的处理器很快就能上市,有四款新型号,其中EPYC 7773X为64核128线程,热设计功耗280W,频率2.2~3.5GHz,三级缓存容量达到768MB,也就是在原有256M

  • AMD官方曝猛料:Zen3升级版、Zen4、PCIe 5.0都来了!

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  • AMD RDNA3 显卡/Zen4 处理器有望在 2022 年发布

    在财报发布后的电话会议上,AMD CEO 苏姿丰确认,RDNA3 架构显卡与 Zen4 架构处理器都有望在2022 年发布。AMD 预计零件短缺将持续到2021 年,但2022 年前景良好。AMD Zen4 预计将于2022 年下半年推出。该系列将接替更新后的 Zen3+/Zen33D V-Cache 系列,后者将于今年年底首次亮相。Zen4 处理器将包括代号为「Genoa」的 EPYC7004 系列、代号「Raphael」的个人消费者 CPU 和代号为「Phoenix」的 APU。「Raphael」和「Phoenix」均提供

  • AMD苏姿丰:5nm Zen4处理器和RDNA3显卡将在2022年如期发布

    在今天的财报会议上,AMD CEO苏姿丰博士确认,基于5nm工艺的Zen4处理器以及RDNA3 GPU产品正有序推进,将在2022年如期发布。截止6月30日的2021二季度财报中,AMD表现强劲,GAAP营收同比大增99%达到38.5亿美元,GAAP净利润7.1亿美元,同比增加352%。回到产品上,结合此前AMD公布的信息,在2022年,AMD的CPU阵容除了Zen 4 Raphael(拉斐尔),还有3D V-Cache缓存技术加持Zen3增强版。就爆料来看,Zen4的IPC增幅同样在两位数,预计25%?

  • AMD计划明年发布Zen3 XT、Zen4和RDNA3架构

    在上个月泄露了笔记本芯片路线图之后,科技爆料博主@Broly_X1提供了有关即将推出的AMD硬件的更多信息,其中就包括AMD在架构方面的推进计划。

  • AMD Zen4处理器、RDNA3显卡:明年第四季度同步登场

    AMD如今正在处理器、显卡两个领域同步飞奔,而且都表现不俗,下一代的Zen4、RDNA3也都颇受期待。据最新靠谱曝料,Zen4、RDNA3都将在明年第四季度登场,如此齐头并进对于AMD来说也是头一遭。AMD CEO苏姿丰博士此前已经透露,Zen4锐龙处理器将在明年推出,她甚至提到了Zen5,声称两个新架构都会极具竞争力。AMD执行副总裁Rick Bergman在接受采访时称,Zen3架构的IPC提升了19%,Zen4也会有类似的表现,从缓存、分支预测、执行流水线?

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    据产业链最新消息称,AMD为了保证自己的产能,已经提前向台积电锁定订单。消息中提到,AMD与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能,预计2022年推出5nm Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3nm Zen5架构处理器,届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算(HPC)最大客户。AMD Zen3+升级架构是否存在依然成谜,Zen4大概率要到一年多之