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此前Intel展示过次旗舰ArcA750显卡的性能,对比RTX3060显卡,A750在5个热门游戏中领先最少的也有6%,最多的是在F12021游戏中,优势高达17%...
虽然比目前的12代酷睿的GPU规模提升了50%,但是如果大家还记得2021年Intel公布的信息14代酷睿的核显规模可达192EU单元,那么就知道这次其实是缩水了,而且缩了1/3左右的单元...
在2021年,Intel宣布其10nm工艺的产量超越了14nm成为出货主力,同时工艺成本大幅降低45%,为大规模生产奠定基础,这几年中Intel还在持续打磨10nm工艺,现在10nm工艺成本比一年前又降低了8%...在上周的财报会议上,Intel就提到了旗下几种工艺的进展,CEO基辛格确认了10nm工艺单位成本降低了8%这里说的10nm应该是Intel7,也就是12代酷睿开始使用的10nmESF增强版工艺......
13代酷睿的提速也让12代酷睿AlderLake成为比较短命”的一代,12代酷睿桌面处理器去年10月首发,今年初更新了非K型号和移动版,而P系列和H系列标压则是5月份刚刚登场...
13代酷睿依然支持16条PCIe5.0总线、4条PCIe4.0总线,DDR5内存支持频率从4800MHz升级到5600MHz...
要知道,酷睿i3-13600K设计为14核20线程,而5950X可是实打实的16核32线程...前辈i5-12600K为10核16线程设计,最大频率4.9GHz,三级缓存20MB,显然核心数、频率、缓存提高后,跑分自然也高了...根据已知信息,13代酷睿Raptor Lake沿用Intel 7工艺制程,大核架构升级到Raptor Cove,小核延续Gracemont,最大24核32线程,加速5.5GHz,Intel承诺两位数的性能增幅......
显然核心数、频率、缓存提高后,跑分自然也高了,这回在GB5中单核2012分,多核16054分,相较于12-600K的典型成绩(1800/11500),单核提升11.77%、多核提升39%...
CPU-Z已经可以较为准确地识别出i5-13600K,6大8小14核心,二级缓存共20MB,其中每个大核心2MB、每4个小核心一组4MB,三级缓存24MB,热设计功耗125W...
回到处理器本身,M2标准版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU设计,和M1时代的家族改进类似,M2Pro/M2Max主要会显著增加图形单元规模,可能最大12核CPU+38核GPU,至于会不会升级4nm甚至3nm工艺,还不好说,起码现在看难度有点大...
今年下半年,AMD及Intel各有新一代处理器发布,AMD的是5nm Zen4架构锐龙7000,爆料说是9月中旬发布,而Intel这边是13代酷睿Raptor Lake,之前有说是10月发布,但是Intel现在宣布9月有创新大会,届时应该会发布13代酷睿...虽然Intel提到会议的重点是AI、5G、云计算等技术,但客户端也在其内,考虑到2021年10月的创新大会上Intel正式发布了12代酷睿,今年的创新大会几乎可以确定会发布13代酷睿了......
最近这段时间,游戏显卡、内存、SSD等时不时出来好价,同时Zen 3即将换代,也是大力清货去库存...一则最新媒体Intel日前通知客户称,由于成本上升,其将于今年晚些时候,对处理器和周边芯片在内的一大部分产品进行涨价...至于外围芯片,Intel同样有不少,包括主板芯片组、网络芯片、雷电芯片等等...
IntelRaptorLake13代酷睿旗舰型号i9-13900K的一颗样品出现在GeekBench5测试数据库,加速频率高达5.5GHz,已经相当于12代的鸡血版i9-12900KS...
比如11代酷睿的猛兽峡谷、12代酷睿的飞龙峡谷,体积都做到了8升,完全是小号ITX迷你机箱的架势,但是Intel说了,不做PC,所以再大它也是NUC...
13代还会继续有顶级的HX55W系列,据说和桌面版一样最多8大16小24核心32线程,P系列则有两种说法,一是增加到最多6大16小22核心28线程,二是维持现在的6大8小14核心20线程...
有趣的是,AMDZen4架构锐龙7000系列搭配600系列芯片组,包括X670E、X670、B660,将全线支持PCIe5.0,都包括PCIe5.0M.2SSD,又是一次火星撞地球...
Intel 12代酷睿大获成功,Raptor Lake 13代酷睿也将在下半年登场。稍早我们看到了一颗疑似i9-13900 CPU-Z截图,可以看到8大16小24核心32线程、32MB二级缓存(每个大核2MB/每四个小核4MB)、36MB三级缓存、65W热设计功耗等规格。现在,友媒超能网也获得了一颗13代酷睿的样品,并放出了真身谍照:13代酷睿将延续12代酷睿的LGA1700封装接口,因此外形几乎毫无变化,目前看唯一不同就是一个角落的两条金属点整合在了一起。另外,由于内核尺寸增大,CPU背面的电容数量明显增加。CPU-Z截图如出一辙,看起来也是i9-13900的工程样品,对比现在的i9-1
从时间节奏上看,Zen 4早些,那么理论上13代酷睿就可能保有后发优势”,AMD实际上也留了一手,按照AMD高级副总裁、客户端事业部总经理Saeid Moshkelani的说法,3D缓存版的锐龙7000同样会在今年晚些时候推出...传言Zen 4锐龙7000会在9月15日发布上市,13代酷睿大概10月份,而锐龙7000 3D缓存版则要11月或者12月了......
按照爆料AMD Zen 4锐龙7000预计会在8月份发布上市,Intel这边则稍晚些,那么后发制人的13代酷睿战力几何呢?...13代酷睿的性能大核(P核)将升级到Raptor Cove架构,不过IPC相较于12代酷睿大核Golden Cove提升有限...综合下来,13代酷睿的单线程性能将提升8~15%,多线程性能将提升30~40%...最后还有个非常有趣的变化,13代酷睿将换用LGA1800接口,不过依然向下兼容老主板,这是因为12代酷睿的LGA1700中留有占位针脚......
UserBenchmark数据库里出现了一套有趣的系统,处理器是尚未发布的Raptor Lake 13代酷睿高端型号,显卡是尚未发布的Arc A770高端型号...处理器自然没有型号,只检测到24核心32线程,证实13代酷睿的小核会从8个翻番到16个,加上8个大核心,总计24个核心,多核性能也将再次飞跃...预计它有32个Xe核心,256-bit 8/16GB GDDR6显存,下边还有A750、A580、A380、A310等等......
Intel 12代酷睿率先进入了DDR5时代,但是仅支持起步频率4800MHz,再加上更高的延迟、价格,相比DDR4几乎毫无优势,好在依然兼容DDR4。AMD Zen4锐龙7000系列也将跟进DDR5,而且直接放弃DDR4,利好消息是会支持到5600MHz的高频率,到下半年DDR5内存的价格也会大大降低。Intel同样安排在下半年的Raptor Lake 13代酷睿,也会同时支持DDR5、DDR4。工业级主板和系统厂商申达(MiTAC)在新款H610、Q670主板的规格表中透露,Intel 13代酷睿将支持DDR5 5200MHz内存频率,相比于AMD差了一点意思。当然,H610、Q670只是中低端主板,而且不出意外,13代?
12代酷睿良好的口碑能否在13代酷睿Raptor Lake上得到延续?...一张泄露的13代酷睿i9-13900K的CPU-Z识别图显示,处理器采用8大核+16小核的配置组合,也就是24核32线程...除了核心数更多,缓存部分也是大幅提升,一二三级缓存合计超70MB,L2+L3就达到了68MB...缓存的增加通常对于CPU性能尤其是游戏表现有着直接帮助,看来13代酷睿一方面要做好接班人,另一方面也就应对AMD Zen 4锐龙7000丝毫没有掉以轻心...
不过上市时间则要等到三季度中旬,也就是8、9月份,初期只有X670/X690主板可选,价格亲密的B650芯片组主板也许要等到三季度末甚至四季度中...回到产品规格上,就目前的爆料来看,Zen4锐龙7000采用AM5接口(LGA1718),首次支持DDR5和PCIe 5.0,X670这批主板还有望带来对USB4的支持......
最大睿频比12900KS还要高出200~300MHz,也就是能摸到5.8GHz左右...不过考虑到12900KS增加300MHz的代价是基本功耗(PL1)同步增加25W,峰值功耗(PL2)直上260W,不出意外话,13900K/KS的基本功耗应该会在160~180W,峰值PL2功耗可能要到300W左右...其中i9-13900K将做到24核32线程,也就是8大核+16小核,并且通过引入游戏缓存的方式,实现总缓存容量飙升至68MB......
今年下半年Intel还会推出13代酷睿,代号Raptor Lake,也是Intel 7工艺及大小核架构的,相当于12代酷睿的优化版,主要是增加8个效能核E核,总计8大16小,24核32线程。现在13代酷睿Raptor Lake已经出现在了SiSoftware的测试数据库中,代号识别的很准确,不过这次偷跑的主要是iGPU核显部分,可以看出有32个EU单元,256个流处理器单元,频率1.2GHz,搭配DDR5内存,容量12.8GB,估计总容量就是16GB DDR5了,频率不确定。13代酷睿的核显性能到底如何?tomshardware网站找了同级别的12代酷睿iGPU做了对比,也就是目前酷睿i9-12900K等处理器使用的
Intel将在今年下半年发布Raptor Lake 13代酷睿处理器,虽然还是LGA1700封装接口,但同时会有新的700系列主板芯片组。意外的是,Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片组的规格,而且至今没有撤掉。这份文件其实是关于600系列芯片组规格说明的,并没有直接列出700系列的名字,但部分参数却有两种数值,明显是把下一代提前列上了。整体不出所料,700系列的变化非常小,主要是PCIe总线、USB接口的调整。Z790 PCIe 4.0总线从12条增加
相比目前12代酷睿最多8性能核+8能效核的架构,13代酷睿升级为8性能核+16能效核,最消息称其单核性能提升多达15%,多核性能提升多达40%,9月份就能上市...vc网站援引知名爆料大V@Moores Law is Dead的消息称,Intel的13代酷睿的ST单核性能提升8-15%,多核性能提升30-40%,考虑到工艺及基本的内核架构没变,这个性能提升还是非常恐怖的...至于发布时间,13代酷睿预计在Q3季度末发布,也就是9月份或者更早,相比去年的12代酷睿实际上要提前不少......
最新报道显示,13代酷睿的音频部分支持已经加入到了Linux 5.18版内核中...13代酷睿继续采用Intel 7工艺、混合架构,其中小核有望翻番增加到16个,总计最多8大16小24核心32线程,缓存总量从44MB增加到68MB,其中二级缓存32MB、三级缓存38MB...接口还是LGA1700,但会有新的700系列主板,包括Z790、B760等等,但现在的600系列主板是否可以兼容13代酷睿尚未可知...
在《奇点灰烬》的数据库中已经出现了一款新的Intel处理器,名字没识别出来,可以确认的是32线程,所以不是当前12代酷睿处理器,考虑到Intel在Alder Lake之后大会使用大小核架构,那么32线程的组合只有8+16才行,符合之前13代酷睿i9-13900K的传闻......
据Intel计划将Raptor Lake 13代酷睿的可用缓存总量从目前的44MB提升到68MB,同时E核数量从8个增加到16个,P核则继续最多8个...每个P核对应2MB二级缓存、3MB三级缓存,每4个E核对应4MB二级缓存、3MB三级缓存,合计为32MB二级缓存、36MB三级缓存,总容量就是68MB...12代酷睿共有11.5MB二级缓存、25MB三级缓存,11代酷睿则分别是4MB、16MB......
映泰已经向欧亚经济委员会提交了下一代700系列主板的名称,型号包括Z790和B760...600系列主板虽然支持PCIe 5.0,但想要使用PCIe 5.0 M.2固态硬盘,却要走PCIe 4.0,或者使用扩展卡...内存方面,700系列主板依然会保留对DDR4内存的支持,一是DDR5内存刚刚发布还未普及开来,二是因为支持DDR4内存可以让不愿在主板上花太多钱的用户也能用得上...