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本月的WWDC上,苹果正式发布了M2处理器...好在和M1类似,M2规划中还有多款后续型号,除了M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra,苹果甚至还在谋划M2 Extreme,这还是首次出现...至于M1 Ultra,虽然对付12代酷睿桌面型号很难有便宜可占,但最大的优势是能效遥遥领先,功耗不过60W...就发布时间,M2 Extreme问世之时要面对的就是AMD Zen4和Intel 13代酷睿了,期待这场好戏......

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  • 战AMD Zen4/13代酷睿!苹果新一代最强PC处理器M2 Extreme首曝

    本月的WWDC上,苹果正式发布了M2处理器...好在和M1类似,M2规划中还有多款后续型号,除了M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra,苹果甚至还在谋划M2 Extreme,这还是首次出现...至于M1 Ultra,虽然对付12代酷睿桌面型号很难有便宜可占,但最大的优势是能效遥遥领先,功耗不过60W...就发布时间,M2 Extreme问世之时要面对的就是AMD Zen4和Intel 13代酷睿了,期待这场好戏...

  • AMD有意年底前推出Zen 4 3D V-Cache处理器 对标英特尔Raptor Lake竞品

    近段时间,许多传闻都指出 AMD Zen 4 V-Cache 处理器要等到 2023 年才会发布,但事情看起来似乎并非如此...最后,早前有爆料称 AMD 锐龙 7000 系列台式处理器(以及配套的 AM5 芯片组主板)将于 9 月 15 日正式开售......

  • 背刺Intel 13代酷睿!AMD Zen 4果然留了一手:锐龙7000鸡血版年底见

    从时间节奏上看,Zen 4早些,那么理论上13代酷睿就可能保有后发优势”,AMD实际上也留了一手,按照AMD高级副总裁、客户端事业部总经理Saeid Moshkelani的说法,3D缓存版的锐龙7000同样会在今年晚些时候推出...传言Zen 4锐龙7000会在9月15日发布上市,13代酷睿大概10月份,而锐龙7000 3D缓存版则要11月或者12月了......

  • AMD或正考虑为AM4平台带来Zen 4 DDR4台式CPU以填补市场空缺

    周末的时候,@Greymon55 在 Twitter 上援引 CPU 经销商的爆料称,AMD 或有计划将 Zen 4 锐龙下放到 AM4 平台上...鉴于 Zen 4 锐龙(Ryzen)台式 / 霄龙(Epyc)服务器处理器都已升级至 AM5 / DDR5 / PCIe 5.0 平台,这意味着传输中的 Zen 4 / AM4 芯片将换用 DDR4 内存控制器(IMC)...而竞争对手英特尔那边的 13 代酷睿却保留了对 DDR4 的支持,导致 AMD 不希望就此悉数让出中端和入门市场......

  • 5nm Zen 4来了!AMD锐龙7000四款首发处理器曝光:定价感人

    眼看6月已经过半,下半年的序幕即将拉开,对于PC爱好者来说,AMD Zen 4锐龙7000的脚步也是越来越近。爆料达人Greymon55给出消息称,今秋的Zen 4台式机处理器首发将有四款,分别是16核32线程的锐龙9 7950X、12核24线程的锐龙9 7900X、8核16线程的锐龙7 7800X和6核12线程的锐龙5 7600X。他还提到,后续还会有锐龙7 7700X紧跟登场,而且锐龙7000平台依然有希望支持DDR4内存。另外,还有传言,锐龙7000系列会在9月15日上市发售,其中锐龙9 7950X的定价为5999元。对比上一代锐龙9 5950X在国内6049元的首发价还便宜了,可谓良心。性能方面,根据

  • 传AMD Zen 4首发阵容包括R9-7950X/7900X、R7-7800X和R5-7600X

    其中包括了 16C / 32T 的 R9-7950X 和 12C / 24T 的 R9-7900X,8C / 16T 的 R7-7800X、以及 6C / 12T 的 R5-7600X...此外 @Greymon55 预计 R9-7950X CPU 或定价 5999 RMB(约 900 美元),比 R9-5950X 的首发价高出 100 美元左右...R9-7900X 的频率会略低一些,但目前尚不清楚它的 TDP 是 170W、还是 125W...热设计功耗有望低至 65W,定价或在 300-350 美元之间......

  • 传下一代Steam Deck搭载Little Phoenix APU:尽享Zen 4与RDNA 3红利

    Valve 已经为 Steam Deck 掌机用上了找 AMD 定制的 Van Gogh SoC,然而近日又有消息称,该公司也在积极酝酿采用 Zen 4 CPU + RDNA 3 GPU 的下一代机型。鉴于 AMD 正在开发 Phoenix Point APU,我们推测两者之间或有许多奇妙的关联。Moores Law Is Dead 在最新一期油管爆料视频中透露,这款 SoC 将接替 Van Gogh APU,且与 Phoenix Point 有千丝万缕的联系。作为 AMD 下一代 Zen 4 CPU + RDNA 3 GPU 产品,Phoenix APU 将于 2023 年登陆笔记本电脑市场。而所谓的 Van Gogh 继任者,已被某些人传做“Little Phoenix”。据说专为下一代 Steam

  • 12代酷睿封杀的AVX-512被AMD Zen4支持了:玩模拟器游戏冲破240帧

    11代酷睿用上后,一度成为电老虎代名词,导致功耗爆炸”...12代酷睿虽然一开始大方支持,可是Intel从今年3月份居然从硬件层面屏蔽了AVX-512...如果你是PS3模拟器RPCS3用户,那么手头有支持AVX-512指令集的处理器,那可就真是捡漏了...运行《战神》时,开启SSE2指令集,帧数只有5FPS;打开SSE 4.1后,帧数暴增到160FPS;再开启AVX2/FMA指令集,又增加了13%性能;直到最后打开AVX-512,则提高了30%,达到242FPS...

  • 又一8C/16T锐龙7000“Phoenix Point”Zen 4移动APU曝光

    结合此前爆料,可知该系列 Zen 4 APU 将有 16C / 32T、以及新浮出水面的 8C / 16T 版本(OPN 代码为“100-000000709-23_N”)...Patrick Shur 不久前提到,AMD 锐龙 7000 系列“Phoenix Point”APU 属于 A70F00 家族、而锐龙 7000 系列“Raphael”台式 CPU 则属于 A60F00 家族...● AMD 工程样品:100-000000665-21_N(16 核 / 32 线程,Raphael)......

  • Linux迎来AMD Zen 4与Mendocino APU的新CPU温度驱动补丁

    在几项针对开源显卡技术的更新之后,AMD 似乎又在酝酿为 Zen 4 和传说中的 Mendocino APU,制作一个与 CPU 温度驱动(k10temp)有关的新补丁...若在产品发布后遇到需要修复特定产品在散热等方面的问题,这么做也算是有备无患...Phoronix 网站的 Michael Larabel 指出 —— AMD 有在去年的补丁中,提到过下一代架构的新产品 ID...感兴趣的朋友,可到 Kernel.org 官网上查看有关 k10temp CPU 温度驱动程序的第五版新补丁......

  • AMD工程师神优化:几行代码让Zen处理器性能暴涨40%

    Linux内核很快会进入到5.20版,有关代码的优化还在进行中,AMD工程师K Prateek Nayak提交了几行代码就解决了内核调度的问题,可以让AMD的Zen处理器性能大涨40%以上,不过Intel的Xeon至强也受益了,而且提升提升更高...虽然这个代码是AMD工程师提交的,导致了AMD的Zen架构处理器性能大涨,不过这对Intel的至强处理器也是有用的,多插槽情况下IceLlake架构的至强Stream性能比当前Linux下提升54-82%,效果比AMD Zen处理器还狠......

  • AMD的Zen4 IPC提升仅10% 网友吵翻:这能打得过13代酷睿?

    在昨天的分析师大会上,AMD不仅公布了未来的Zen5路线图,又进一步介绍了Zen4的情况,回应之前网友最关心的一个疑惑,那就是Zen4的IPC性能提升8-10%。5月底的台北电脑展上公布Zen4架构之后,有关Zen4架构的IPC性能就一直是玩家争吵的核心,AMD公布的单核性能提升是不低于15%,但是之前公布的频率就从5GHz提升到5.5GHz了,这就占了至少10%的单核性能,导致IPC性能的增幅过低。现在AMD官方确认了,Zen4的IPC提升在8-10%之间,但是对比之前的Zen3,在同样是7nm工艺下,Zen3的IPC相对Zen2提升了19%,再加上频率提升,单核性能提升是26%,远高于

  • 无惧PC下滑 Zen4/Zen5继续提升性能:AMD CEO苏姿丰表态

    Zen5的性能现在还是个谜,不过今年的Zen4处理器IPC性能提升8-10%,单核性能提升15%以上,Zen5的提升应该不会低于此...在AMD宣布Zen5架构的PC市场恰好也到了一个转折点,IDC日前发布报告称,今年全球PC电脑的出货量将不会超过3.212亿台,相比2021年减少8.2%,平板电脑1.58亿台,减少6.2%...AMD CEO苏姿丰今天也在分析师大会上做了回应,在经过一段时间的高增长之后,个人电脑市场的放缓是很自然的,但是需要指出的是,市场对于高性能计算和自适应计算”的需求还是很强劲的......

  • AMD 2022金融分析师日:Zen 4 AVX-512、Genoa和Siena曝光

    在周四的金融分析师日活动期间,AMD 在巩固既有产品路线图的基础上,又放出了更多的资讯细节...其次,AMD 证实 Zen 4 将支持 AVX-512 和 AI 加速指令集,且每时钟指令(IPC)将较 Zen 3 提升 9~10%...然后是霄龙(EPYC)服务器 CPU 产品线:...● Genoa 有望于 2022 年 4 季度推出,且 AMD 已确认提供 12 通道 DDR5、PCIe 5.0 和 CXL 支持......

  • AMD揭晓Zen 4锐龙7000真实水平:IPC提升10%、综合性能增超35%

    Zen 4处理器性能的神秘面纱,AMD终于公布了。在2022年度财务分析师大会上,AMD官方披露,Zen 4是世界首款高性能x86 5nm处理器,产品将面向桌面台式机、笔记本和服务器。Zen 4的IPC增幅为8~10%,IPC即每时钟周期指令集,也就是同频性能。不过,这个数字低于Zen 3之于Zen 2做到的19%,这可能也是解释为何Zen 4锐龙7000都做到全核5.5GHz,官方仅保守给出单线程性能提升超15%这样的数字。同时,AMD给出了16核32线程Zen 4桌面旗舰处理器(预计锐龙97900X?)在Cinebench多线程的表现,每瓦性能比Zen 3高出超25%,综合性能高出超35%。另外,AMD?

  • AMD正式公布Zen 5:3nm工艺!全新架构颠覆Zen 4

    在2022年财务分析师大会上,AMD终于公布了新的CPU路线图,正式确认Zen 5家族...类似于目前Zen 3后期推出6nm产品(锐龙6000 APU),Zen 4未来也会有4nm的迭代...至于Zen 5,同样分为Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c,初期4nm,后期3nm...关于Zen 5的细节,AMD介绍它采用了全新的微架构内核,对全负载场景都进行了性能放大,有着更优的能效表现...

  • AM5开盖:AMD Zen 4台式处理器IHS内侧谍照曝光

    如下图所示,谍照展示了 AM5 CPU 散热顶盖(IHS)的内部结构,表明其在基板上集成了一个 IOD 和两组 Zen 4 CCD...但鉴于这位超频玩家的“开盖”经验相当纯熟,想看到被钎焊的几个小芯片似乎也并非难事...此外 TechPowerUp 指出,与目前采用的具有牢固密封设计的 CPU 不同,Zen 4 台式处理器似乎仅在少数几个芯片位上“蜻蜓点水”意思了下...

  • Intel 13代酷睿性能大曝光:AMD Zen4这次决不能轻敌了

    按照爆料AMD Zen 4锐龙7000预计会在8月份发布上市,Intel这边则稍晚些,那么后发制人的13代酷睿战力几何呢?...13代酷睿的性能大核(P核)将升级到Raptor Cove架构,不过IPC相较于12代酷睿大核Golden Cove提升有限...综合下来,13代酷睿的单线程性能将提升8~15%,多线程性能将提升30~40%...最后还有个非常有趣的变化,13代酷睿将换用LGA1800接口,不过依然向下兼容老主板,这是因为12代酷睿的LGA1700中留有占位针脚......

  • AMD Zen 4装机成本曝光:果断攒钱吧

    今年AMD为Zen4锐龙7000处理器准备的600系主板变化很大,除了AM5接口,还带来了对DDR5、PCIe 5.0、DP 2.0等前言技术标准的支持...在一份最新视频中,爆料好手MLID透露,别看X670E是双芯,实际上成本低于X570主板...就目前的信息来看,Zen 4锐龙7000系列台式机处理器和600系列主板有望在8月份上市,当然,因为仅支持DDR5内存、台积电5nm涨价等缘故,Zen 4平台的装机成本不会很低...

  • AMD藏得太深了!Zen 4锐龙单核、多核真实性能曝光:可达45%

    前不久AMD公布了Zen 4台式机处理器锐龙7000的核心信息,其中在性能部分引发很多探讨。虽然AMD强调他们的话术”是单线程提升超过15%而不是等于15%,另外,芯片还在调试优化,IPC增幅有待夏季末公布,可还是难以打消外界的猜测甚至质疑。昨天有消息称,Zen 4部分型号可以摸到5.8GHz。这似乎并不令人意外,毕竟官方对16核32线程工程片的演示就达成全核5.5GHz的壮举,不说别的,单核5.8GHz完全可以期待。至于性能,爆料达人MILD从消息源最新获悉,AMD Zen4锐龙的单线程性能实际增幅在20~30%,多线程更是可以达到30~45%。不过,他指出,这与IPC

  • Intel 13代酷睿内存曝光:相比AMD Zen4差点意思

    Intel 12代酷睿率先进入了DDR5时代,但是仅支持起步频率4800MHz,再加上更高的延迟、价格,相比DDR4几乎毫无优势,好在依然兼容DDR4。AMD Zen4锐龙7000系列也将跟进DDR5,而且直接放弃DDR4,利好消息是会支持到5600MHz的高频率,到下半年DDR5内存的价格也会大大降低。Intel同样安排在下半年的Raptor Lake 13代酷睿,也会同时支持DDR5、DDR4。工业级主板和系统厂商申达(MiTAC)在新款H610、Q670主板的规格表中透露,Intel 13代酷睿将支持DDR5 5200MHz内存频率,相比于AMD差了一点意思。当然,H610、Q670只是中低端主板,而且不出意外,13代?

  • AMD Zen4驾到!锐龙7000被曝8月上市:24核心飞了

    据称,X670E、B650E都会支持双PCIe 5.0,也就是直连处理器的PCIe x16显卡、M2固态硬盘都可以走PCIe 5.0,X670E、B650则不会强制,由主板厂商决定,多数都会至少支持一个M.2 PCIe 5.0...AMD技术营销总监Robert Hallock接受采访时澄清了一直以来的一个猜测:锐龙7000系列处理器没有24核心48线程,最多依然是16核心32线程......

  • 装机省钱了!AMD确认Zen4锐龙7000全系集成GPU:亮机卡性能

    从Zen到Zen3,AMD严格遵循着CPU、APU产品划分的鸿沟,那就是是否集成有GPU显示单元...于是外界好奇,主要集中在三点,一是集显性能如何?二是Zen4 APU怎么办,是不是没有了?三是会不会像Intel那样推出后缀F的无核显版本...首先是性能,锐龙7000上最多仅配置了2个RDNA2 CU单元,也就是只有128颗流处理器,比AMD最入门的APU还要少足足2/3...最后AMD强调,不会有砍掉GPU单元的锐龙7000产品...

  • AMD Zen4分路出击96核心、128核心:同一个接口

    AMD Zen4架构的锐龙7000系列处理器呼之欲出,有望最多达到24核心,当然更大概率还是继续16核心,而在数据中心,下一代霄龙7004系列可要放飞自我了。其实早在去年11月,AMD就官宣了下一代霄龙的路线图,Zen4架的品代号Genoa”(热那亚),最多96核心,Zen4c架构的代号Bergamo”(贝加莫),最多128核心,都支持DDR5、PCIe 5.0。Zen 4c中的c”代表Cloud,主要面向云服务负载场景优化。根据最新曝光的官方PPT,Zen4 Genoa拥有出色的单路性能、单核性能,还支持CXL互连总线,可带来突破性的内存带宽,并有增强的安全性。Zen4c Bergamo则是面向云原

  • AMD锐龙7000系列CPU将采用Zen 4架构

    5月23日DE COMPUTEX2022展会上,AMD 首席执行官苏姿丰发表演讲,介绍了即将推出的采用全新“Zen4”架构的锐龙7000系列台式机处理器...全新锐龙7000系列桌面处理器基于高效的5nm“Zen4”架构...新的 I/O 芯片包括基于 AMD RDNA™2的图形引擎、从 AMD Ryzen 移动处理器采用的新低功耗架构、支持最新的内存和连接技术,如 DDR5和 PCI Express®5.0,并支持高达4个显示器...

  • ZEN4要来了 苏妈将在今天举办主题演讲

    AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)将于 5 月 23 日,在 COMPUTEX 2022上发表主题为“AMD推进高性能计算体验”的数字主题演讲,一起来了解AMD最新动态以及AMD推进高性能计算体验的愿景...主题演讲时间:北京时间2022年5月23日(星期一)下午14:05...观看方式:主题演讲还将在哔哩哔哩AMD中国直播间进行同步直播...

  • AMD锐龙7000 CPU大曝光:5nm Zen4 频率超5Ghz

    AMD最新的5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板目前曝光了一些参数,CPU和主板将会在今天下午14:00的台北电脑展中正式发布...此次新发布的Zen 4处理器采用小芯片设计,其中计算核心(CCD)为5nm,I/O Die为6nm,比前一代的7nm有着很大提升,而且集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,保证性能的同时也有着不错的功耗表现...

  • 5nm Zen4来了!AMD新锐龙7000完全偷跑:集成GPU、单核性能大写的YES

    今天下午(5月23日)14点,AMD将举办台北电脑展开幕主题活动,从预热来看,本次活动的主角将是5nm Zen 4锐龙7000处理器、X670/B650芯片组主板等。赶在发布会前,相关PPT似乎已经泄露。内容显示,Zen 4处理器采用小芯片设计,其中计算核心(CCD)为5nm,I/O Die为6nm,相较前一代的7nm+12nm可谓巨大提升。同时得到确认的有集成RDNA2 GPU单元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,号称有着先进的低功耗架构设计。另外,Zen 4处理器的二级缓存(每核心)提升到1MB,比上一代翻番;单线程性能提升超15%、最高加速频率超5GHz,扩展了AI加速指令集等。其实?

  • AMD Zen4主板公然偷跑:DDR4再见了

    华擎则一则预告片中,赫然秀出了X670主板,型号为X670E Taichi”确切地说是使用高端版本X670E,针对显卡、固态硬盘都支持PCIe 5.0...技嘉则预告了多款型号,包括670 AORUS XTREME、MASTER、PRO AX,以及面向设计师的X670 AERO D,并且明确显卡、固态硬盘都支持PCIe 5.0,看来也是X670E...现在的问题就是,主板型号是否区分X670、X670E?还是统一都叫X670?就像升级后的X570......

  • AMD确认5nm Zen4锐龙7000处理器下周问世

    如果之前的公告还没有100%确认跟5nm Zen4有关,那么今天CEO苏姿丰在推上发布的消息可以确定,锐龙7000系列真的来了...苏姿丰这次陪的图是她和锐龙处理器的合影,这个处理器就是今年初公布的锐龙7000系列,因为换用AM5插槽,锐龙7000的外观跟现在的锐龙完全不一样,好像一条八爪鱼那样,目的是多放一些电容以满足锐龙7000的需要......