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Intel 12代酷睿大获成功,Raptor Lake 13代酷睿也将在下半年登场。稍早我们看到了一颗疑似i9-13900 CPU-Z截图,可以看到8大16小24核心32线程、32MB二级缓存(每个大核2MB/每四个小核4MB)、36MB三级缓存、65W热设计功耗等规格。现在,友媒超能网也获得了一颗13代酷睿的样品,并放出了真身谍照:13代酷睿将延续12代酷睿的LGA1700封装接口,因此外形几乎毫无变化,目前看唯一不同就是一个角落的两条金属点整合在了一起。另外,由于内核尺寸增大,CPU背面的电容数量明显增加。CPU-Z截图如出一辙,看起来也是i9-13900的工程样品,对比现在的i9-1
从时间节奏上看,Zen 4早些,那么理论上13代酷睿就可能保有后发优势”,AMD实际上也留了一手,按照AMD高级副总裁、客户端事业部总经理Saeid Moshkelani的说法,3D缓存版的锐龙7000同样会在今年晚些时候推出...传言Zen 4锐龙7000会在9月15日发布上市,13代酷睿大概10月份,而锐龙7000 3D缓存版则要11月或者12月了......
按照爆料AMD Zen 4锐龙7000预计会在8月份发布上市,Intel这边则稍晚些,那么后发制人的13代酷睿战力几何呢?...13代酷睿的性能大核(P核)将升级到Raptor Cove架构,不过IPC相较于12代酷睿大核Golden Cove提升有限...综合下来,13代酷睿的单线程性能将提升8~15%,多线程性能将提升30~40%...最后还有个非常有趣的变化,13代酷睿将换用LGA1800接口,不过依然向下兼容老主板,这是因为12代酷睿的LGA1700中留有占位针脚......
UserBenchmark数据库里出现了一套有趣的系统,处理器是尚未发布的Raptor Lake 13代酷睿高端型号,显卡是尚未发布的Arc A770高端型号...处理器自然没有型号,只检测到24核心32线程,证实13代酷睿的小核会从8个翻番到16个,加上8个大核心,总计24个核心,多核性能也将再次飞跃...预计它有32个Xe核心,256-bit 8/16GB GDDR6显存,下边还有A750、A580、A380、A310等等......
Intel 12代酷睿率先进入了DDR5时代,但是仅支持起步频率4800MHz,再加上更高的延迟、价格,相比DDR4几乎毫无优势,好在依然兼容DDR4。AMD Zen4锐龙7000系列也将跟进DDR5,而且直接放弃DDR4,利好消息是会支持到5600MHz的高频率,到下半年DDR5内存的价格也会大大降低。Intel同样安排在下半年的Raptor Lake 13代酷睿,也会同时支持DDR5、DDR4。工业级主板和系统厂商申达(MiTAC)在新款H610、Q670主板的规格表中透露,Intel 13代酷睿将支持DDR5 5200MHz内存频率,相比于AMD差了一点意思。当然,H610、Q670只是中低端主板,而且不出意外,13代?
12代酷睿良好的口碑能否在13代酷睿Raptor Lake上得到延续?...一张泄露的13代酷睿i9-13900K的CPU-Z识别图显示,处理器采用8大核+16小核的配置组合,也就是24核32线程...除了核心数更多,缓存部分也是大幅提升,一二三级缓存合计超70MB,L2+L3就达到了68MB...缓存的增加通常对于CPU性能尤其是游戏表现有着直接帮助,看来13代酷睿一方面要做好接班人,另一方面也就应对AMD Zen 4锐龙7000丝毫没有掉以轻心...
不过上市时间则要等到三季度中旬,也就是8、9月份,初期只有X670/X690主板可选,价格亲密的B650芯片组主板也许要等到三季度末甚至四季度中...回到产品规格上,就目前的爆料来看,Zen4锐龙7000采用AM5接口(LGA1718),首次支持DDR5和PCIe 5.0,X670这批主板还有望带来对USB4的支持......
最大睿频比12900KS还要高出200~300MHz,也就是能摸到5.8GHz左右...不过考虑到12900KS增加300MHz的代价是基本功耗(PL1)同步增加25W,峰值功耗(PL2)直上260W,不出意外话,13900K/KS的基本功耗应该会在160~180W,峰值PL2功耗可能要到300W左右...其中i9-13900K将做到24核32线程,也就是8大核+16小核,并且通过引入游戏缓存的方式,实现总缓存容量飙升至68MB......
今年下半年Intel还会推出13代酷睿,代号Raptor Lake,也是Intel 7工艺及大小核架构的,相当于12代酷睿的优化版,主要是增加8个效能核E核,总计8大16小,24核32线程。现在13代酷睿Raptor Lake已经出现在了SiSoftware的测试数据库中,代号识别的很准确,不过这次偷跑的主要是iGPU核显部分,可以看出有32个EU单元,256个流处理器单元,频率1.2GHz,搭配DDR5内存,容量12.8GB,估计总容量就是16GB DDR5了,频率不确定。13代酷睿的核显性能到底如何?tomshardware网站找了同级别的12代酷睿iGPU做了对比,也就是目前酷睿i9-12900K等处理器使用的
Intel将在今年下半年发布Raptor Lake 13代酷睿处理器,虽然还是LGA1700封装接口,但同时会有新的700系列主板芯片组。意外的是,Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片组的规格,而且至今没有撤掉。这份文件其实是关于600系列芯片组规格说明的,并没有直接列出700系列的名字,但部分参数却有两种数值,明显是把下一代提前列上了。整体不出所料,700系列的变化非常小,主要是PCIe总线、USB接口的调整。Z790 PCIe 4.0总线从12条增加
相比目前12代酷睿最多8性能核+8能效核的架构,13代酷睿升级为8性能核+16能效核,最消息称其单核性能提升多达15%,多核性能提升多达40%,9月份就能上市...vc网站援引知名爆料大V@Moores Law is Dead的消息称,Intel的13代酷睿的ST单核性能提升8-15%,多核性能提升30-40%,考虑到工艺及基本的内核架构没变,这个性能提升还是非常恐怖的...至于发布时间,13代酷睿预计在Q3季度末发布,也就是9月份或者更早,相比去年的12代酷睿实际上要提前不少......
最新报道显示,13代酷睿的音频部分支持已经加入到了Linux 5.18版内核中...13代酷睿继续采用Intel 7工艺、混合架构,其中小核有望翻番增加到16个,总计最多8大16小24核心32线程,缓存总量从44MB增加到68MB,其中二级缓存32MB、三级缓存38MB...接口还是LGA1700,但会有新的700系列主板,包括Z790、B760等等,但现在的600系列主板是否可以兼容13代酷睿尚未可知...
在《奇点灰烬》的数据库中已经出现了一款新的Intel处理器,名字没识别出来,可以确认的是32线程,所以不是当前12代酷睿处理器,考虑到Intel在Alder Lake之后大会使用大小核架构,那么32线程的组合只有8+16才行,符合之前13代酷睿i9-13900K的传闻......
据Intel计划将Raptor Lake 13代酷睿的可用缓存总量从目前的44MB提升到68MB,同时E核数量从8个增加到16个,P核则继续最多8个...每个P核对应2MB二级缓存、3MB三级缓存,每4个E核对应4MB二级缓存、3MB三级缓存,合计为32MB二级缓存、36MB三级缓存,总容量就是68MB...12代酷睿共有11.5MB二级缓存、25MB三级缓存,11代酷睿则分别是4MB、16MB......
映泰已经向欧亚经济委员会提交了下一代700系列主板的名称,型号包括Z790和B760...600系列主板虽然支持PCIe 5.0,但想要使用PCIe 5.0 M.2固态硬盘,却要走PCIe 4.0,或者使用扩展卡...内存方面,700系列主板依然会保留对DDR4内存的支持,一是DDR5内存刚刚发布还未普及开来,二是因为支持DDR4内存可以让不愿在主板上花太多钱的用户也能用得上...
距离Intel 12代酷睿处理器发布过去没多久,关于13代酷睿的消息就来了。据爆料,13代酷睿将会在今年第四季度发布,接口与12代酷睿保持一致,还是LGA1700。此次爆料信息相当齐全,处理器型号从奔腾G8500一直涵盖到i9-13900K共17款处理器,除了预料之中的i3-13100/F、i5-13400/F、i7-13700K/KF之外,还多出了比较少见的i9-13800/F。详细规格方面,13代处理器升级较为明显,即便是低端的奔腾 G8500也用上了4核4线程,睿频更是达到了4.2GHz,三级缓存也来到8MB,并且使用了和i9-13900K相同的UHD770核显。从i5系列开始往上,13代酷睿都使用Effic
Intel Alder Lake 12代酷睿采用了全新的LGA1700接口,必须搭配600系列主板。从目前的情况看,将在年底发布的Raptor Lake 13代酷睿还是继续LGA1700接口保持不变,但不意味着主板不会变。在欧亚经济委员会的产品清单中,赫然出现了映泰的Z790、B760主板,这也是第一次见到新板子。具体来说,映泰的Z790主板有三款,分别是Z790 VALKYRIE(女武神)、Z790GTA、Z790A-SIVER。B790主板就多了,一共九款,包括B760GTQ、B760M-SILVER、B760GTN、B760T-SILVER、B760MX5-E PRO、B760MX- PRO、B760MX-C、B760MX-E、B760M。理论上,12/13代酷睿、600/700
在此前Intel发布了12代酷睿i9 12900K处理器,该处理器拥有30MB L3缓存和14MB L2缓存,共计44MB,而根据爆料,13代酷睿的L2+L3缓存将比前代提升54%...13代酷睿的顶级型号为i9 13900K,这款处理器拥有8个性能核心、16个效率核心,共计32线程,与i9 12900K相比,效率核心数量直接翻了一倍,纸面数据出色......
前几天的CES展会上,Intel补全了12代酷睿Alder Lake的产品线,并透露下一代酷睿Raptor Lake处理器已经出样了,没想到这两天就有13代酷睿偷跑的消息了,最高24核32线程,依然支持DDR4内存,但AVX512还是会砍掉。网友已经在Intel GFX CI库中发现了这颗神秘的处理器,不出意外地话就是下代旗舰酷睿i9-13900K了,可支持32个线程,基本坐实了之前泄露的8大16小核心的架构,总计24核32线程(8大核支持超线程)。目前的样品频率只有1.8GHz
Alder Lake 12代酷睿已经开始登场,Raptor Lake 13代酷睿还会远吗?根据爆料高手@momomo_us的最新说法,Intel 13代酷睿将在明年第三季度发布,距离12代还不到一年,迭代节奏明显加快。按照目前已知,13代酷睿会继续使用Intel 7工艺(10mm加强版),延续并强化混合架构设计,其中P核(大核)采用新的Raptor Cove架构,最多还是8个并支持超线程,E核(小核)则是加强版的Gracemont,最多翻番到16个但依然不支持超线程。这一代将有三个不同?
刚刚发布的12代酷睿Alder Lake处理器,带来了对DDR5内存的支持。不过,仔细看市面上的Z690主板,分为DDR4和DDR5两种,而且DDR5款式并不向下兼容。这种做法也能理解,毕竟DDR5内存现在少得可怜、且价格很高。看来Intel也体恤消费者的心思,最新消息称,13代酷睿Raptor Lake处理器,依然会保留对DDR4的支持。由于Raptor Lake仍旧是LGA1700接口,有很大概率它能完美用在现款Z690芯片组主板上,包括后续的H670、B660、H610等,只需要升
我们知道,Intel Alder Lake 12代酷睿将改用新的LGA1700封装接口,后续的Raptor Lake 13代酷睿也是如此,因为它们要支持新的大小核混合架构、DDR5内存、PCIe 5.0总线。现在有网友曝光了LGA1700插座的谍照,可以看到边缘处标注着内部代号15R1”,同时还有LGA-17xx/LGA-18xx”的标记,暗示它似乎有上百个未使用的针脚/触点,或许是为未来产品预留,说不定Meteor Lake 14代也会继续此接口。现在的LGA1200封装尺寸是正方形的37.537.5毫
在过去几年中,Intel在CPU性能上一直保持单核/游戏上的领先记录,但AMD的Zen3架构锐龙5000逆转了这一点,首次做到了单核、多核性能同时领先,Intel酷睿丢掉了最快游戏CPU的称号。对于这一情况,Intel显然是不服的,接下来要追回来,而且更加疯狂。12代酷睿Alder Lake不仅升级Intel 7工艺,还会用上大小核架构,桌面版最多8大8小,总计16核24线程,旗舰酷睿i7-12900K的GK5跑分已经泄露,多核比前代大涨57%,也超过了锐龙9 5950X。单
不过目前行货盒装版12代酷睿并没有比发售之初明显便宜,普遍在50~100元左右,当然除了i9-12900K的确狂降”了600元这是因为按照爆料人的说法,OEM/ODM大客户才是这波Intel降价主要施加影响的对象,有消息称,由于库存高企、需求萎靡,TOP5PC厂商7月的订单居然暴削了7到8成...
DP 2.0分为UHBR10、UHBR13.5、UHBR20三种不同等级,其中HBR10的理论带宽为40Gbps,UHBR20可以达到满速的80Gbps,远远超过HDMI 2.1 48Gbps...目前暂时还没有DP 2.0显示设备,因此新的DP 2.0接口暂时只能以DP 1.4的规格运行,最高输出8K30Hz、4K120Hz的画面......
在DDR5内存频率超过10000MHz之后,后面的提升就很难了,这次hicookie能够再次提升超频记录很大程度上是靠特殊的DDR5内存他们拿到了Intel定制的DDR5内存条,正面PCB上的电容被改动到了背面,这样方便安装液氮散热,最终实现了新的超频记录...之前的10110MHz内存实际频率为5050MHz,这次的10224MHz实际频率在5111.7MHz,实际频率提升了61.7MHz,时序46-57-46-103......
入门级的亮机卡市场突然热闹非凡:AMD早就有了RX 6400,据说还有RX 6300;Intel刚发布了Arc A380,基本追平RX 6400、GTX 1650;NVIDIA则被传将出一款GTX 1630。GTX 1630早先说法是5月底发布,后来推迟两周,后来变成了待定根据来自显卡工厂的最新消息,GTX 1630预计从本周末或下周初开始陆续出货,但是NVIDIA尚未通知正式的解禁时间,预计会在6月28日下周二左右商家销售。GTX 1630将是第一款GTX x30”序列的产品,核心还是上代Turing架构的TU117,只有512个CUDA核心,最高频率1.8GHz,显存砍到64-bit 4GB GDDR6,带宽为96GB/s,整卡功耗75
据韩国媒体报道,三星计划下周宣布3nm工艺量产,这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产,不过专家表示三星就算宣布量产领先,象征意义也是大于实际意义,对台积电影响不大...来自中国台湾的研究员刘佩真表示,三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚,不过三星仍未实际接获3nm订单,三星下周若宣布量产3nm制程,宣传意义应大于实质意义...台积电3nm工艺下半年量产,而且已经获得了苹果、Intel及其他重量级客户的订单,意味着客户对台积电3nm的良率、产能更有信心...
EUV光刻机是目前半导体生产中最先进也是最复杂的装备,售价约合10亿一台,只有荷兰ASML公司能够生产,虽然客户也只有Intel、台积电、三星这三家,但现在还是供不应求,去年生产了55台,预计2025年产能提升到每年90台...虽然10-12台EUV光刻机听着不多,但是实际的产能不小,EUV光刻机每小时处理的晶圆数在160-220个左右,平均200个来算,一年中24小时不停生产就有170万晶圆,足够生产数千万芯片,10台以上的总量足够Intel生产未来的处理器了......
Intel 12代Alder Lake家族阵容已经基本齐整,按计划,下半年将迎来13代酷睿Raptor Lake。12代酷睿进入成熟期的同时也意味着,玩法多了起来。比如,新设计的B660主板款式允许对非K系列12代酷睿处理器超外频(BCLK)。以华擎的B660M PG Riptide为例,厂商通过在主板上加入一颗独立的时钟产生器,允许对非K型号微调BCLK频率。民间成功的案例中,包括把酷睿i5-12400做到5.1GHz~5.2GHz,实现性能大幅提升33%。对于这点,Intel的态度很明确,表示这将会让CPU失去质保。高负荷压榨,也有可能会缩短CPU的预期寿命。虽然没有明确出面封杀,但媒体报