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DigitalOcean与AMD达成合作,将推出搭载AMD Instinct MI300X GPU的云服务器,支持AI/ML/HPC工作负载。该GPU具备192GB HBM3内存,能完整加载数十亿参数模型,显著提升训练和推理效率。服务定价每小时1.99美元起,支持1-8个GPU配置,并与Kubernetes无缝集成。未来还将推出MI325X GPU,并面向中国市场提供服务。此次合作旨在为开发者提供经济高效的AI开发解决方案,简化云端GPU部署流程。
阿布扎比投资办公室(ADIO)、亿航智能(EHang)和MLG集团合作,在阿联酋智能与自主系统委员会(SASC)支持下,成功完成无人驾驶电动垂直起降飞机(eVTOL)公开演示飞行测试。此次试飞验证了eVTOL在炎热气候下的耐高温性能及空域协调等关键技术,为未来城市空中交通商业化奠定基础。EH216-S是全球首款获认证的无人驾驶双座eVTOL,采用紧凑机身设计和32个独立电机,兼具高效垂直起降能力和运营安全性。该项目将推动阿布扎比成为下一代交通技术枢纽,加速中东和非洲地区智能出行解决方案发展。
联想在618期间推出极光游戏服务方案,主打多设备RGB灯效联动,为高考毕业生打造沉浸式电竞体验。该方案通过"Lenovo Aurora"软件实现统一管理,支持场景识别切换、云端配置同步等功能,搭配首发的极光GK10三模机械键盘(支持蓝牙/2.4G/有线三模连接,全键热插拔,1600万色RGB灯效),可自动适配游戏场景灯光模式。方案突破外设联动壁垒,让灯效从"好看"升级为"好用",特别适合打造宿舍电竞空间。目前GK10键盘618特惠价仅100多元,性价比突出,是学生党升级装备的理想选择。
Mediatom将全面支持快应用变现服务,为开发者提供高效灵活的解决方案。该平台通过动态分层优化和全竞价体系,帮助开发者对接多平台广告资源,最大化流量价值,预计可提升变现收益30%以上。其四大核心功能包括:一键接入主流广告平台、智能匹配最优广告形式、全样式素材支持及实时数据追踪。平台已服务5000+开发者,覆盖2万+款App,累计为开发者创收数十亿元。作为数字广告技术标杆,Mediatom凭借十年技术沉淀和安全可靠的聚合SDK平台,持续优化开发者变现效率。
本文汇总了近期AI领域的重要动态:1)通义千问发布Qwen3-Embedding系列模型,在多语言文本处理表现优异;2)字节跳动推出图像编辑模型SeedEdit3.0,提升细节保持能力;3)ElevenLabs发布情感语音合成系统Eleven v3 Alpha;4)Anthropic推出面向国家安全的Claude Gov模型;5)可灵AI月收入连续两月超1亿元;6)Meta公布智能眼镜Aria Gen2技术细节;7)爱诗科技上线AI视频工具"拍我AI";8)富国银行预测2030年ChatGPT广告收入将达千亿美元。
OpenAI 首席执行官山姆·奥特曼(Sam Altman)持有 Reddit 8.7% 的股份,是该公司第三大股东,并曾是 Reddit 董事会成员……
5月22日,2025 NVIDIA创业企业展示活动在澳门永利皇宫成功举办。活动聚焦AI智能体、物理AI和机器人等前沿技术,展示NVIDIA Omniverse、NIM等最新技术应用。超擎数智作为协办单位全程参与,其总经理唐春峰出席活动并担任路演评委。活动期间还启动了第三届NVIDIA DPU中国黑客松竞赛,旨在挖掘BlueField DPU在AI等领域的潜力。37家会员企业将在BEYOND EXPO展示创新成果。NVIDIA专家探讨了物理AI推动数字化转型的趋势,强调计算、存储和网络是AI基础设施的关键。活动为创业生态搭建了交流平台,促进AI技术商业化落地。
文章介绍了高校打印痛点及"小猴云印"解决方案。传统校园打印店存在排队耗时长、价格不透明、时间受限、质量参差等问题。小猴云印微信小程序提供低价打印(黑白双面0.05元/页)、次日达配送(9.9元包邮)、专业打印品质和便捷操作四大优势。通过多仓发货模式实现高效配送,支持多种装订方式,操作流程仅需1分钟。学生反馈显示,该服务节省了排队时间和打印成本,让校园打印进入"云时代"。
5月28日,加密货币交易平台WEEX与行情分析平台AiCoin达成战略合作,实现行情数据与K线图的全面对接。此前WEEX已完成与TradingView的集成,为用户提供专业图表分析工具。WEEX成立于2018年,现支持15种语言,服务全球130多个国家超620万用户,合约交易量排名全球前十。平台设立1000BTC投资者保护基金,定期公布储备金证明(PoR)。此次合作将借助AiCoin的专业数据和分析工具,提升用户�
本文探讨了PCB设计中阻焊桥的作用与工艺要求。阻焊桥用于防止SMD焊盘间焊料流动导致短路,其宽度设计需考虑芯片引脚间距和工厂工艺能力。文章指出,传统CCD曝光技术存在对位误差,而LDI激光直接成像技术精度更高。以STM32F103C8T6芯片为例,其0.2mm引脚间距对阻焊桥设计提出挑战。建议硬件工程师需了解板厂工艺水平,对引脚间距小于0.2mm的芯片应减小阻焊扩展宽度或更换封装类型。文中还展示了阻焊桥脱落导致连锡的实例图片,强调设计时需综合考虑芯片参数和制造工艺。