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16核心

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Intel预计会在明年初的CES 2022大会上发布Alder Lake-P 12代酷睿移动处理器,混合架构,最多6大8小14核心20线程。AMD则应该会同步带来锐龙6000H、锐龙6000U系列,还是7nm Zen3架构,最多继续8核心16线程。但是根据最新消息,到了锐龙7000系列,就会完全不一样了。硬件曝料高手Greymon55给出的说法称,锐龙7000H系列将基于5nm工艺的Zen4架构,并分为了两个系列。一是Phoenix-H”,最多8核心16线程,热设计功耗低于40W。二是Raphael-...

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    上周的架构日2021会议上,Intel正式公布了12代酷睿Alder Lake的细节,除了升级Intel 7工艺之外,最重要的变化就是用上了大小核架构,是15年来主流CPU最大变革。其中大核采用Golden Cove架构,相比于现在11代酷睿桌面上的Cypress Cove,实现了平均大约19%的IPC(每时钟周期指令数)提升,可以理解为同频性能的提升幅度。小核心Gracemont小核心属于Atom凌动家族,是2008年以来的第七代,单核单线程对比,Gracemont的同频延迟性能相比?

  • 16核24线程的Alder Lake-S桌面CPU跑分曝光:接近于英特尔酷睿i9-12900K

    TUM_APISAK 近日在 UserBenchmark 上发现了英特尔新款 Alder Lake-S 桌面 CPU,提供 16 个核心,24 个线程。该芯片似乎是早期的酷睿 i9 的衍生版,其性能与现有的高端酷睿 i9 芯片相匹配。根据跑分信息,这款用有 16 个内核 24 个线程的英特尔 Alder Lake-S 台式机 CPU 中,包含 8 个 Golden Cove 内核(8 核 / 16 线程)和 8 个 Gracemont 内核(8 核 / 8 线程),以及 30 MB 的 L3 缓存。从规格上来看非常接近于英特尔酷睿 i9-12

  • 12代酷睿i5/i7/i9规格偷跑:最高16核、多线程性能提升两倍

    12代酷睿桌面处理器Alder Lake将在年底前发布,除了10nm SuperFin工艺,其它看点还有首次启用大小核异构设计、对DDR5/PCIe 5.0的支持等。日前,一份关于12代酷睿i5/i7/i9处理器规格爆料浮出水面,还没有更多佐证,仅供参考。具体来说,酷睿i9-12900K,8大核+8小核设计,大核单核睿频最高5.3GHz、全核最高5.0GHz,小核单核睿频最高3.9GHz、全核最高3.7GHz。可能与新架构有关,三级缓存高达30MB,毕竟11代酷睿i9-11900K的三缓才16MB?

  • 5nm Zen4架构!AMD锐龙6000处理器大曝光:最高16核、170瓦

    今年无缘AMD Zen4,稍稍有些遗憾。来自爆料人ExecutableFix的最新情报称,基于Zen4架构的锐龙6000 Raphael(拉斐尔)处理器,最高仍旧设定在16核,这和锐龙5000保持一致。尽管此前有消息称,Zen4内部架构爆改后,锐龙6000希望能摸上24核,可ExecutableFix强调AMD评估后认为这样做意义不大,因为在核心数方面已经领先对手,这样堆砌反而会影响到Ryzen Threadripper(线程撕裂者)产品线。据悉,锐龙9 6950X尽管延续16核32线程的设定,

  • 英特尔Alder Lake桌面16核与移动14核芯片跑分曝光:附带Xe核显

    有关英特尔下一代 Alder Lake 处理器的多项基准测试成绩已经泄露,其中揭示了桌面 16 核 / 移动 14 核的 CPU SKU,并且附带了 256 EU 的 Xe-HPG 和 96 / 32 EU 的 Xe-LP 核显。首先介绍桌面平台的 Alder Lake 处理器,其提供了 8C / 16T 的 Golden Cove 高性能核心 + 8C / 8T 的 Gracemont 节能核心,辅以 30MB L3 缓存。这枚 Alder Lake 桌面 CPU 在 Geekbench 5 基准测试套件中报告的基础时钟频率为 1.8GHz(或许有误),最大睿?

  • AMD Zen3线程撕裂者曝光:8月发布、16核起跳

    喜欢极限性能的发烧友们,可以翘首以盼了。最新消息称,AMD第四代线程撕裂者处理器,将于8月发布,9月上市。这呼应了4月份的一篇报道,同时也意味着在北京时间6月1日苏姿丰博士主持的台北电脑展AMD专场活动中,线程撕裂者将缺席。第四代线程撕裂者处理器基于Zen3架构打造(IPC较Zen2提升19%),研发代号Chagall(夏加尔,白俄罗斯裔法国画家、版画家和设计师)。上一代Zen2线程撕裂者发布于2019年11月,已经过去一年半了。回到产品

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    Moores Law is Dead 刚刚曝光了英特尔 Xe-HPG DG2 显卡的 PCB 谍照,与我们在 4 月份见过的工厂样品是一个样。在英伟达 / AMD 显卡变得“虚空”的市场状况下,游戏爱好者和发烧友们对其性能也充满了期待在这款早期工程样品上,英特尔为其选用了绿色 PCB,上面留有 8 个 GDDR6 显存的焊盘,暗示其总线接口为 256-bit,正式上市时或提供 8 / 16GB 显存的选项。有趣的是,ES 版 PCB 还可见到许多在零售版本上并不存在的连接器 / 跳线?

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