站长之家(ChinaZ.com) 12 月 13 日消息:英特尔公司宣布,已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法,希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。这项堆叠技术将在 2019 年下半年推出。
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英特尔称,已经掌握将计算电路堆叠在一起的技术,并以快速的连接方式将它们连接在一起,从而能够将更多的计算电路组装到单个芯片上。
英特尔芯片架构主管 Raja Kosuri 表示,堆叠以前曾在内存芯片中使用,但英特尔是第一家将该技术应用到所谓的「逻辑」芯片中的公司。Kosuri 称:「近 20 年来,我们一直在研究这项封装技术。」
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