站长之家(ChinaZ.com) 7 月 5 日消息:前几天雷军在微博中曝光了小米Max3 的包装盒,显然距离发布会的时间已经很接近了,预计 7 月份将会发布,现在又有网友曝光了小米Max3 的后壳,一起看看。
从曝光的图片上看,外观基本与之前工信部给出的证件照一致,后置竖排双摄镜头,后置指纹识别。背壳为金属材质,上下为信号天线。
配置方面,从工信部网站给出的信息来看,小米Max3 配备了6. 9 英寸18: 9 全面屏,分辨率为2160*1080,有3/4/6GB运行内存+32/64/128GB机身存储可选,内置5400mAh容量电池。至于处理器方面,有消息称小米Max3 将搭载高通骁龙636,这颗芯片基于14nm工艺制程打造,采用Kryo260 架构、八核心处理,GPU为Adreno 509。
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