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高通将与Ams合作 为移动设备开发3D人脸成像技术

2018-11-21 09:59 · 稿源: 环球科技

【环球网科技11月21日报道 记者 心月】有消息显示,高通已与奥地利传感器制造商Ams合作,为移动设备开发3D摄像头解决方案。图片来源图虫:已授站长之家使用 据悉,Ams旗下拥有包括CMOS传感器、飞行时间传感器、消音音频解决方案和asic等产品方案。但此次与高通的合作将主要围绕其

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