作为中国最大的互联网综合服务提供商之一，腾讯公司与老牌IC设计厂商联发科联合参展，并在本届大会上宣布其自研的TRP-AI反病毒引擎正式发布，该引擎深度应用AI技术，可大幅提升病毒查杀效率...“传统反病毒引擎的运行机制已经越来越不适应当下的病毒对抗形势，研发下一代反病毒引擎
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联发科与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。联发科与意腾科技合作，不仅把业界先进的AI声学前处理技术导入至全系列天玑汽车座舱平台，同时也将先进的AI解决方案带入智慧家庭市场和智慧零�
联发科天玑8400强势登场，作为同级市场中率先采用全大核架构的产品，它在性能和能效上的双重突破，为次旗舰芯片树立了全新的标杆。新一代的天玑8400不仅有着同级领先的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。凭借全大核架构和一系列先进技术，天玑8400将性能与能效提升至旗舰级水准，为用户带来更流畅的游戏与续航体验，同时REDMITurbo4的首发也让玩家拭目以待。
全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作！这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术，与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合，为开发者带来更便捷更高效的应用开发体验，助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。随着双方的不断努力，端侧AI技术将在游戏、应用以及更广泛的领域迸发出更多可能，为行业带来全新的面貌，也为用户开启更加智能化的体验。
联发科天玑8000系列诞生以来，几乎代代都获得了神U”的称号，在中高端领域带来了性能极强、质价比极高的旗舰体验。目前全球已有近亿台设备搭载性能、能效、功耗、和人工智能皆优的天玑8000系列芯片。发布会现场，REDMI王腾亲自登台，宣布REDMITurbo4将全球首发天玑8400-Ultra，未来还会不断有各家对应产品登场，值得期待。
联发科于今日上午宣布，其新一代天玑芯片——天玑8400处理器即将在12月23日15点的发布会上正式亮相。这款新芯片基于台积电4纳米制程技术，采用ArmCortexA725全大核架构设计，标志着联发科在高性能芯片领域的又一进步。REDMITurbo4将全球首发搭载天玑8400芯片，根据天玑8系的产品定位，相关终端的市场价格通常控制在2000元以内，使得REDMITurbo4有望成为同价位性能最强的直屏手机。
博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节，这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9500采用全新的26架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集，基于台积电最新的第三代3nm制程打造，性能大升级。按照以往的惯例，vivoX系列新品通常会是天玑新旗舰平台的首发机型，因此vivoX300系列有望首发天玑9500处理器。
除了万众焦点的RTX50系列桌面和笔记本显卡，NVIDIA还带来了一款特殊的整机产品，代号ProjectDIGITS”的新一代个人AI超级计算机，身材只有迷你机大小，但可提供千万亿次级的性能，可用于AI大模型的原型设计、微调、运行。它搭载了一颗的超级芯片GB10”，基于BlackwellGPU、GraceCPU的双芯整合，彼此通过NVLink-C2C片间互连。整机功耗未披露，只说使用了标准电源接口。
博主数码闲聊站爆料，联发科会在明年上半年带来天玑9400，OPPOFindX8S首批搭载使用，这将是联发科最强悍的手机芯片。从命名不难看出，天玑9400是天玑9400的小迭代，依然会延续天玑9400的全大核架构设计，CPU主频会有所提升。值得注意的是，天玑9400还将会应用到vivoX200S系列手机上，预计明年的REDMIK80至尊版也会搭载这颗处理器。
在智能手机市场竞争日趋白热化的今天，联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。旗舰级体验与次旗舰价格的融合，或许会改变年轻用户对性能手机的选择标准。
微星科技MSI，作为全球知名的高端笔记本品牌，以其在奢华美学、极致性能和创新技术方面的专业性自豪。更令人兴奋的是，为了进一步提升存储性能，微星还推出了SuperRAID5，将PCIe5.0和PCIe4.0的固态组合阵列，实现至高18，000MB/s的惊人读取速度，超快的速度带来更加丝滑无感的使用体验。*产品参数规格、功能、外观因不同地区有所不同CES2025，欢迎来到微星笔记本展区，探索更多创新科技，惊艳新品！
