《博通发飙！计划清洗高通董事会：强推敌意收购》文章已经归档，站长之家不再展示相关内容，下文是站长之家的自动化写作机器人，通过算法提取的文章重点内容。这只AI还很年轻，欢迎联系我们帮它成长：
据路透社报道，知情人士透露，博通对高通的收购已经进入“敌意”阶段...
上述决定是在高通董事会在11月中旬正式否决了博通的约1300亿美元收购要约之后做出的...
虽然要约股价比高通当下多出较可观的数字，但后者仍认为博通把自己看扁了，忽视了自己的前景...
博通正考虑公布一份新的高通董事会提名名单，这些人不仅对科技行业精通，而且普遍支持博通和高通的并购案...
博通也同时考虑更简单粗暴的提高报价方式，所以本周一这份名单不会对外，如果前者可行，博通仍然优先...
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众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。但即便如此，纵观最近这段时间的手机市场大家就不难发现，与以往相比，差不多就在最近半年，各家的旗舰产品不约而同地迎来了
，中国发展高层论坛2025年年会在北京隆重开幕。高通公司总裁安蒙出席论坛并发表演讲，就中国人工智能产业的潜力和增长趋势发表了看法。安蒙的发言展示了高通对中国人工智能产业未来发展的信心，也体现了高通在推动全球科技创新和合作方面的积极态度。
MarkGurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品iPadPro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPadPro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPadPro将全面放弃高通基带。郭明錤还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
快科技4月16日消息，最新迹象表明，高通的第二代骁龙X Elite已经进入最后开发阶段，相关泄露也多了起来，不出意外的话将在今年10月份的骁龙技术峰会上正式发布，但落地产品得等到明年了。据称，二骁龙X Elite的频率可达4.4GHz左右(应该是加速频率)，性能估计可提升18-22％。目前的骁龙X Elite采用台积电N4P 4nm级工艺制造，基础频率3.0-3.8GHz不等，加速频率4.0-4.3GHz不等。乍一看�
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子言，这无疑是久旱逢甘雨”。值得注意的是，因三星在很长一段时间里没有拿到大单，其代工业务处于亏损状态，因此即便是现在接受了高通订单，接下来的一两个季度也无法扭转亏损局面。
博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Elite2的参数细节。骁龙8Elite2的GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，设定性能提升30%左右，同时采用第二代自研CPU架构，性能提升25%左右，支持新一代高速LPDDR5X/LPDDR6。高通骁龙8Elite2会在今年10月登场，小米16系列首发搭载。
博主数码闲聊站爆料，REDMI将首发搭载高通骁龙8sGen4，相关终端会在4月份正式登场。骁龙8sGen4可以看作是小至尊”，GPU、ISP、Modem等核心模块都继承自骁龙8至尊版，缓存也没有大幅缩水，实测性能表现不凡。出了REDMITurbo4Pro，iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro、OPPOK13Pro等机型也将搭载骁龙8sGen4，值得期待。
博主数码闲聊站曝光了骁龙8s至尊版的规格参数。骁龙8s至尊版的型号是SM8735，CPU由1*3.21GHz3*3.01GHz2*2.80GHz2*2.02GHz组成，其中3.21GHz超大核是ArmCortex-X4，大核是Cortex-A720，集成Adreno825GPU，整体可以看作是骁龙8Gen3的青春版”。根据爆料的信息，骁龙8s至尊版会在4月份正式亮相，相关终端也会在4月发布，这颗芯片由REDMITurbo4Pro首发搭载，iQOOZ10TurboPro、小米Civi5Pro也会使用这颗芯片。
今天下午，高通正式发布第四代骁龙8s。第四代骁龙8s基于台积电4nm工艺制造，其KryoCPU采用1322的1超7大”架构设计，性能提升相比上一代提升31%。我们很高兴能够率先推出搭载第四代骁龙8s的商用终端，与高通技术公司携手打造非凡的智能手机体验。
