2025年联想创新科技大会（Tech World）上，联想旗下企业来酷科技展示了AI智慧零售解决方案。重点包括：1）推出全球首款半框AI眼镜"斗战者G1"，售价2499元，具备翻译、识图等功能；2）发布新品牌"斗战者BELLATOR"，瞄准年轻消费群体；3）推出"乐享壹号"机器人，将入驻百家联想直营店担任"首席体验官"。来酷科技通过"AI零售场景+产品孵化+新消费品牌"三重布局，将联想AI战略落地零售端，同时孵化智能眼镜等新产品，展现生态科技企业的创新路径。
索尼Xperia 1 VII渲染图曝光，预计5月发布。新机延续家族式设计，仅微调闪光灯位置等细节，提供紫、海军绿及黑色版本。正面配备6.5英寸无开孔4K OLED屏，支持120Hz刷新率，解决上代4K屏无法动态刷新的问题。搭载骁龙8 Gen3处理器，12/16GB内存+256/512GB存储，内置5000mAh电池支持30W快充，保留3.5mm耳机接口。相机模组保持与机身同色设计，延续索尼极致简约风格。
5月21日，美国高通公司与小米公司庆祝合作15周年，并签署了多年期合作协议。雷军通过视频祝贺高通成立40周年，盛赞高通在移动技术创新领域的领导地位。双方合作从小米首款手机延伸至智能汽车、穿戴设备等领域，高通技术为小米产品提供了强大支持。根据协议，小米旗舰手机将继续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多代产品并全球销售，预计出货量逐年增长。小米还将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰平台的厂商之一。双方表示将在智能手机、汽车、可穿戴设备等多个领域深化合作，共同推动行业发展。
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
快科技5月1日消息，今日，高通发布2025财年第2财季财报。数据显示，截至3月30日的该财季，高通营收达109.8亿美元，同比增长16.9%，高于分析师预估的106.5亿美元；利润为28.1亿美元，较去年同期增长20.6%。调整后的每股收益为2.85美元，同样高于预期。其中，设备和服务部门销售额增长约18%，许可收入增长13%。首席执行官Cristiano Amon表示，面对复杂的宏观经济和贸易环境，高通展现出强大适应能力。不过，高通给出的第三季度指引并不乐观，预计收入在99亿至107亿美元之间，低于分析师预期的103.3亿美元；每股收益预计为2.14至2.34美元，也
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
恩捷股份在CIBF 2025展会上发布了两款创新性锂电池隔膜产品，通过基膜改性提升隔膜性能。高安全基膜X系列采用三维立体结构设计，破膜温度提升至230℃，面积减少60%，大幅提升安全性；高浸润基膜I系列通过界面浸润技术，保液率和离子电导率分别提升70%和60%以上，满足快充需求。作为全球领先隔膜供应商，恩捷股份始终以技术创新为导向，2016年便布局基膜研发，此次新品发布进一步巩固了其技术优势，为行业创新发展提供了新思路。
高通宣布2025骁龙峰会将于9月23-25日在夏威夷举行，届时将发布骁龙X系列PC芯片和骁龙8+ Elite 2处理器。据爆料，骁龙8+ Elite 2将采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，AI算力达100TOPS。小米16系列或成首发机型，预计9月底发布。同时，天玑9500也将亮相，首批终端包括小米、荣耀、OPPO等品牌新品，9-10月陆续上市。新处理器在性能和能效方面均有显著提升。
