《三星Exynos处理器曝光重大漏洞 可令手机变砖》文章已经归档,不再展示相关内容,编辑建议你查看最新于此相关的内容:麒麟 960、骁龙 821、Exynos 8890,谁才是 Android 旗舰最强处理器? 在高端 Android 市场,Exynos 8890 和麒麟 960 都可以看成是小众选择,毕竟大部分的 Andro
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快科技4月14日消息,三星电子近日发布全球首款车载超宽带(UWB)芯片Exynos Auto UA100,标志着汽车互联技术迈入新纪元。这款创新芯片集射频、基带、存储和电源管理于一体,采用28nm车规级工艺和先进FCFBGA封装技术,不仅大幅降低系统成本,更以卓越的能效表现重新定义了车载连接标准。Exynos Auto UA100的核心优势在于其厘米级精度的测距能力。通过创新的飞行时间(ToF)和到达
快科技5月1日消息,据业内消息,三星计划在2025年7月发布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。尽管该芯片目前良品率仅在20%-40%之间,三星仍做出这一选择,主要是为降低成本。Exynos2500芯片于今年2月开始量产,但受限于良品率,供应量有限。据悉,三星Galaxy Z Flip7原本被传使用骁龙8Elite芯片且已通过内部测试,然而三星出于成本考量,最终选择了Exynos 2500。通常三星在芯片良品率达60%时才大规模量产,此次Exynos 2500虽单晶圆成本更高,但整体成本或低于骁龙8至尊版。三星预计6月前生产20万部Galaxy Z Flip7,后续会依芯?
三星首款三折叠屏手机现身印度BIS认证数据库,型号Q7M,预计归属于Fold系列。该机采用G形双铰链内折设计,配备9.96英寸主屏,折叠后厚度6.54英寸,重298克。与华为Mate XT的Z形折叠方案不同,三星采用三块屏幕向中间折叠的方式,能更好保护屏幕但需外屏辅助操作。提供三种电池型号,计划第四季度上市,最快10月发布。这标志着三星折叠屏产品线从双折迈向三折形态,将拓展印度等新兴市场。
据海关发布官微通报,近日拱北海关所属青茂海关连续查获两名旅客绑藏旧手机进境案,共查获旧手机87台。当天13时许,一名身穿黑色T恤的旅客自青茂口岸旅检现场的海关绿色通道”进境,现场关员察觉其步态异常,遂将其拦截查验。经进一步检查,关员在该名旅客肋部、腰腹部、裆部及小腿部查获用塑料膜捆绑的旧手机共计40台。16时许,另一名身穿灰色T恤的旅客从同一通道进境。关员在该名旅客身体多个部位查获用黑色弹力绷带和塑料膜捆绑的旧手机共计47台。上述两名旅客均在两年内曾因走私受到过行政处罚又再次实施走私行为,海关已依法对其进行
三星在智能手机行业持续创新,通过Galaxy Z Fold6、Z Flip6和S25系列旗舰手机重新定义高端体验。其突破性AI技术实现:1)Z Fold6双屏对话模式打破语言边界;2)Z Flip6智能外屏实现高效交互;3)S25系列搭载骁龙8 Gen3定制芯片,整合ProScaler超分算法和降噪技术,软硬件协同提升影像能力。三星以用户需求为核心,将折叠形态创新与AI深度结合,使手机从工具进化为智慧伙伴,为行业树立新标杆。
三星计划2024年推出两款折叠屏新机:一款为三折屏手机Galaxy G Fold,采用G字形折叠方案,屏幕分三部分向中间折叠,预计Q4上市,限量在韩国和中国发售;另一款是Galaxy Z Flip FE青春版,定位更亲民。值得注意的是,三折屏Galaxy G Fold将采用传统挖孔屏而非屏下摄像头技术,其折叠方式与华为Mate XT的Z字形方案明显不同。
快科技4月23日消息,据媒体报道,继三星从2025年4月起停止生产1y和1z纳米工艺的8GB DDR4产品后,美光也通知客户将停产服务器用的旧版DDR4模块。同时,SK海力士也在削减DDR4产能,将其生产份额降至20%,这反映了整个行业的趋势,内存制造商加速产品过渡,将资源更多地投入到高端产品如HBM和DDR5中。三星已告知其供应链,基于1y和1z纳米工艺的8GB LPDDR4产品将在2025年4月达到产品生命周期的终点,最后订单截止日期为6月。此外,一些8GB和16GB的DDR4 SODIMM和UDIMM模块也将逐步淘汰,预计最后一批出货时间为2025年12月10日。分析人士指出,?
受关税政策影响,主要在中国生产的苹果 iPhone 价格将大幅上涨,因此,本次的活动也被认为是三星电子为了吸引美国市场而做出的举动……
2023 年,诺贝尔化学奖授予在量子点的发现与合成领域取得成就的科学家。诺贝尔奖委员会表彰了该领域科学家的开创性成果,并指出量子点技术已为显示产业和医疗产业做出重大贡献,且预计将在电子器件、量子通信以及太阳能电池等领域拥有更广泛的应用前景。量子点是一种超微细的半导体颗粒,其发光颜色会随着颗粒大小变化而改变,进而呈现出极其纯净和鲜艳的色彩。
快科技5月2日消息,据报道,三星在高频宽内存(HBM)领域的处境愈发艰难。自2023年10月开始,三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证,但一年多过去,无论是8层还是12层堆叠的产品,均未能达标,甚至影响了财务表现。为此,三星传出修改了HBM3E的设计,并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证,同时三星还打算逐步淘汰HBM2E,将资源转向HBM3E和HBM4的发展。不只是NVIDIA,市场消息显示,谷歌等客户正在将HBM3E订单从三星转移出去,转而采用美光的产品,原因是三星的制程技术无法达到产业标准。如今,三星不仅在时间上已经落后,?