中国站长站（Chinaz.com）讯 北京时间3月20日《福布斯》文章指出，你可以指责IBM与Sun之间正在谈判的云计算交易，也可以指责思科等新竞争对手的出现，或者还可以指责全球经济衰退，但是你不能指责摩尔定律。
摩尔定律的规范定义是指芯片行业平均每过两年就会让芯片的处理能力翻一倍，这就意味着单块硅片上的晶体管数量一直在快速增长。芯片设计软件厂商Synopsys的总裁兼首席运营官Chi-Foon Chan表示，目前英特尔酷睿2Extreme处理器上有8.2亿个晶体管。 而一块Nvidia显卡芯片上只有5.05亿个晶体管。
将所有的组件都安装到一块芯片上，许多元件都开始发生变化。Chan表示：“关键是集成。 整个生态系统必须改变。”
随着芯片上的组件逐渐缩小，大量空间得到释放。芯片上的多出来的可用空间可以用来设计其他的附加功能。
以智能手机为例，十年前，手机就只是手机。 过去，即便是最快的消费者设备的平均连接速度也只有56kb/s，而现在最新款的高通芯片的连接速度已经可以达到7.2Mb/s。 而且高通手机芯片上的内存和处理能力甚至超过了十年前大多数个人电脑的芯片，而且还增加了其他的许多功能如电子邮件和全球定位等。另外，芯片的价格也比以前降低了。
英特尔低功耗嵌入式处理器分公司营销总监Jonathan Luse表示：“现在的设备与其他相比有了巨大的变化，新增了许多智能功能。我们现在看到的大多是各种智能设备。 下一波将会是连网设备。”
那会要求芯片具有更多功能和更多的空间来安装节能功能，这样才可以节约耗电量或延长电池使用时间，并且会让这些组件之间的互动变得更加复杂。芯片以前只有一个电压。 现在则有多个电压。芯片上的有些部分需要持续供电， 有些则只需要处于准备状态，还有一些则可完全断电。
平衡这些需求并不是不起眼的技术进步。当厂商们不断缩短推出新产品的周期时，它们需要更多的工程师和更多的开发预算。
另一家芯片设计软件厂商Mentor Graphics的副总裁Simon Bloch说，公司现在设计一块高级芯片要花3900万美元的投资，六年之后，预计光是芯片的设计成本就会增加到1.2亿美元。厂商们必须卖出更多的智能手机才能收回那些成本投资，同时还要尽可能降低供应链的成本。
那些成本包括了从软件到其他组件在内的一切东西，厂商们可以通过去掉外部整流器和存储模块或将它们整合到芯片内部，尽可能节约每一分钱。
芯片的复杂也会导致软件水平的回降。开发芯片的附加成本已经让软件落入了芯片厂商之手。 如果它们不开发软件，它们就必须确保那些软件可以在它们的硬件上运行，这样就会进一步提高芯片开发的成本。
结果有能力保持竞争力的厂商越来越少，能够推出新产品的厂商越来越少，能够大胆进入其他厂商从未进入过的领域的厂商也越来越少，因为这些行为的成本都太高了。
Sun之所以必须与IBM合作，是因为它再也负担不起研发成本了。惠普之所以不再自己生产电脑芯片而选择从英特尔购买，也是因为这个原因。
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