数据显示，中国移动目前已经有2.21亿5G套餐用户，拥抱5G新时代，中国移动近日发布了NZONE手机品牌，并一同推出该品牌首款5G手机NZONE S7 Pro，搭配联发科天玑720芯片出色的性能和5G特性，全面发挥中国移动在5G网络上的优势，为广大用户提供领先的5G体验。NZONE S7 Pro 5G采用先进
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中国移动香港宣布将于2025年6月30日终止3G服务，以集中资源发展5G技术。目前3G用户仅占其客户总数不足0.25%，公司已陆续通知客户升级设备。工信部表示2G/3G退网是国际通行做法，全球已有100多家运营商实施，此举可降低运营成本、提高网络效率。运营商将提供5G升级方案及手机优惠，同时需完善用户保障措施。退网能简化手机设计复杂度，降低终端成本，但需确保用户权益得�
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
具体来说，天玑8450由1颗3.25GHz核心 3颗3.0GHz核心 4颗2.1GHz核心组成，并集成旗舰同级Mali-G720 GPU，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出和纹理传输吞吐量等关键技术进行了深度优化，图形性能有了大幅升级。 另外，天玑8450预计搭载旗舰同级ISP Imagiq 1080影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎，通过软硬件的深度结合，可帮助智能手机在拍摄过程对焦速度更快更准，打造远超同级
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
博主数码闲聊站暗示，联发科天玑9400e的跑分成绩超过了高通骁龙8Gen3和骁龙8sGen4。已知骁龙8Gen3的安兔兔跑分在220万分左右，天玑9400e的安兔兔总成绩预计会突破230万。参考上代一加Ace3V1999元的起售价，一加Ace5V定价预计在2000元左右，在同档位极具竞争力，新品会在5月份正式发布，值得期待。
AI终端体验的跃升，不仅来自于芯片算力的提升，更仰赖于系统化的工具支持与生态配合。在MDDC2025大会现场，联发科首次以“全家桶”形式发布横跨AI应用与移动游戏的完整开发平台：NeuronStudio专注AI模型全流程开发，支持一站式适配与调优；DimensityProfiler面向游戏性能调试，提供包括实时分析、回放分析、逐帧调试、深度回放在内的四大模式；天玑AI开发套件2.0则在模型库规模、训练能力、平台开放性等多个维度完成跨代升级。这种从芯片到底层工具的协同体系，正在降低AI开发的技术门槛，提升部署效率，也让“智能体化用户体验”成为整个移动生态链可触可感的现实方向。
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
4月11日，MediaTek天玑开发者大会2025在深圳如期举办。本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，全面呈现生成式AI与异构计算架构融合后的SoC演进路径。联发科正在以技术中台思路，构建AI应用生命周期的闭环链路，并以此形成围绕开发者需求与终端场景的多维支撑体系。
阿里巴巴通义千问团队开源发布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2个MoE模型和6个dense模型，参数规模从0.6B到235B。该系列采用前沿的混合专家架构，预训练数据量达36T tokens，在推理、指令遵循、多语言能力等方面显著提升。联发科宣布天玑9400芯片率先完成Qwen3端侧部署，其搭载的第八代AI处理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark测试中表现优异。天玑9400凭借强大AI算力，可让用户在手机等终端设备上高效使用Qwen3模型。旗舰模型Qwen3-235B-A22B在编码、数学等基准测试中展现出与DeepSeek、Grok-3等模型的竞争优势，同时部署成本大幅降低，显存占用仅为性能相近模型的三分之一。
