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海信U30亮相CES:挖孔屏/骁龙675

2019-01-09 18:01 · 稿源: 快科技

1月9日消息,海信在美国拉斯维加斯消费电子展(CES2019)上正式公布旗下新机U30。

该机外形上最大的亮点是采用了挖孔屏,其屏幕尺寸为6.3英寸,分辨率为2340×1080,官方称其为“Infinity-O”显示屏。

而且它还配备了4800万+500万双摄像头,这是继华为nova 4、荣耀V20之后第三款4800万像素手机,遗憾的是官方未公布这颗4800万像素的具体型号。

此外,海信U30还搭载了高通“SM6150”移动平台。高通发言人向XDA确认“SM6150”是高通骁龙675的内部代号,由此看来这是全球首款采用“挖孔屏”设计的高通骁龙675机型。

不仅如此,它还配备6GB内存+128GB存储(另有8GB+128GB版本可选),前置2000万像素摄像头,电池容量为4500mAh,支持Quick Charge 4.0快充技术,运行Android 9系统。

遗憾的是官方未公布该机的具体上市时间,仅表示这款新机会在中国、俄罗斯和一些欧洲国家销售。

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