作为全球头号代工厂，台积电的新工艺正在一路狂奔，7nm EUV极紫外光刻工艺已经完成首次流片，5nm工艺也将在2019年4月开始试产。不过众所周知，半导体工艺是一项集大成的高精密科技，新工艺也并非台积电自己完全搞定，而是依赖整个产业链的设备和技术供应，比如大家比较熟悉的光刻机
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2025年10月28日至30日，CPCA Show Plus在深圳举办，聚焦AI时代电子电路与半导体产业创新。展会规模达4万平方米，汇聚超350家展商及100余位产业专家，吸引超4.5万专业观众。活动以“创新驱动·芯耀未来”为主题，覆盖设计、制造、材料全产业链，展示PCB、封装、智能设备等前沿技术。同期举办多场论坛，探讨AI、低空经济、汽车电子等应用，彰显中国电子电路产业在技术突破与全球化视野下的活力与潜力。
佳能R50V微单相机专为视频创作者设计，兼具专业画质与便携性。机身仅重323克，支持6K超采4K视频，配备第二代全像素双核AF系统，可智能追踪人物、动物等多种主体。内置14种色彩滤镜与平滑皮肤功能，优化人像表现。创意拍摄模式支持慢快动作、电影宽银幕比例，竖拍优化与直播兼容性进一步提升创作效率，是Vlog、旅拍和街拍的理想工具。
在半导体制造领域，数据驱动的精准决策成为提升良率、降低成本的核心。传统数据分析系统面临三大挑战：技术门槛高、分析周期长、知识传承难。格创东智推出的GT+Insights产品，通过自然语言交互实现“对话即分析”，大幅降低使用门槛。该系统采用语义建模技术，将复杂物理数据转化为业务友好模型，支持分钟级全链路良率根因分析。目前已在多家半导体企业成功落地，助力客户显著提升生产效率，推动行业向智能化持续迈进。
本文针对5000-8000元价位微单相机市场，聚焦人像拍摄需求，精选佳能R50V、富士X-T30 II、尼康Z50 II、松下G100D、富士X-T50五款热门机型进行横评。佳能R50V凭借精准肤色还原、全像素双核自动对焦系统、轻量化机身及6K超采样视频功能，成为综合表现均衡的“全能型选手”；富士X-T30 II以胶片模拟风格见长，适合文艺人像创作；尼康Z50 II侧重写实风格与多场景适应性；松下G100D主打轻便Vlog拍摄；富士X-T50则凭借高像素优势满足细节呈现需求。最终推荐佳能R50V为人像创作首选，其以约6000元价位实现肤色、对焦、画质、防抖及视频能力的全面覆盖，兼顾新手易用性与专业创作需求。
一加将于10月27日19:00发布年度旗舰一加15及一加Ace6。一加15定位“无短板全能旗舰”，搭载第五代骁龙8处理器、LPDDR5X内存，首发冰河VC散热系统及航天级隔热材料，配备165Hz高刷屏、游戏手柄级陀螺仪、OPPO自研影像技术及电竞网络芯片，内置7300mAh电池支持120W快充。该机集性能、散热、屏幕、影像、续航优势于一身，市场表现值得关注。
佳能R50V微单相机以6000元内惊喜价格亮相双十一，配备全像素双核CMOS与智能对焦系统，支持人物/动物/车辆追踪。轻巧机身仅323克，优化握持设计便于外拍。具备6K超采4K录制、14种滤镜及美肤模式，竖拍界面完美适配短视频平台。USB直连实现4K60P直播供电，特写模式自动切换焦点，适合带货与教学。多档套餐覆盖从三脚架到专业滤镜，满足动漫COS、国风Vlog等多场景创作需求，是降低门槛提升品质的优选工具。
本文针对5000-8000元价位微单相机，聚焦人像拍摄需求，推荐五款热门机型。佳能R50V凭借肤色还原精准、全场景追焦、画质纯净及轻量化设计成为首选，尤其适合直出需求用户。其他机型各具特色：富士X-T30 II主打胶片模拟文艺风，尼康Z50 II侧重多场景均衡，松下G100D适合日常Vlog记录，富士X-T50则以高像素见长。文章建议根据创作场景（静态人像/视频双修/文艺风格）针对性选择，并指出R50V在综合性能上最具竞争力。
快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
在全球科技竞争加剧背景下，半导体产业链自主可控能力成为国家科技安全与核心竞争力的战略核心。中国半导体制造曾长期依赖进口设备，近年通过政策支持与技术突破，实现关键设备国产化替代。新时达旗下众为兴半导体机器人系列实现Class1级洁净室量产，其自主研发的驱控一体化技术突破真空驱动壁垒，产品覆盖晶圆制造、封装测试等全场景，已在多家晶圆厂实现批量�
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
