这个“iPhone xx”标识符可能是即将推出的新机型的占位符。如果没有意外，苹果将会在 9 月份的发布会推出三款新 iPhone，但是新产品系列目前仍有很多谜团。今天，有开发者在苹果的 Xcode 10 软件中发现了新证据，证明至少有一款 iPhone 新机的存在。根据外媒 9to5Mac 的报道，开发
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iPhone 17系列还有不到一个月的时间就要发布了，目前各方面爆料层出不穷。 权威爆料者Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽，确认苹果依然在内部保留了实体SIM卡结构，以保证部分不支持eSIM的国家和地区正常上市。 苹果自从iPhone 14系列，就开始在美国美国市场全系取消SIM卡槽，全面转向eSIM。 苹果在2022发布iPhone 14系列时候表示，eSIM相比实体SIM更安全，因为iPhone就算失窃�
投资机构GF Securities的首席分析师JeffPu称，iPhone 17全系机型都将涨价，包括在美国。 这与近段时间很多分析师的意见相同，目前来看iPhone 17涨价已经基本成为定局。 iPhone 17可能涨价的主要原因是关税，华尔街分析师预计，iPhone 17系列机型的价格可能会比相应的iPhone 16机型高出50美元至100美元。 不过，即使价格真的上涨，苹果也可能会想出巧妙的办法来应对这种情况，比如将iP
博主数码闲聊站爆料，iPhone 17e配备6.1英寸OLED屏幕，大概率是iPhone 16同款60Hz低功耗屏，采用灵动岛设计，前置1200万像素 3D人脸识别，后置4800万像素，最大卖点仍然是最便宜iPhone”。 对比iPhone 16e，iPhone 17e最大变化之一是屏幕由之前的刘海屏升级为灵动岛屏幕，这意味着自iPhone 17e系列开始，刘海屏在苹果手机上彻底退场。 另一大变化是该机搭载A19芯片，即将发布的iPhone 17系�
近日，苹果官方正式入驻小红书平台，其简介温馨写道:“你好，这里是Apple，在此和大家分享科技、创意与未来。”此举无疑为即将到来的新品发布增添了更多期待与话题。 据多方爆料，iPhone17系列发布会已定于9月10日凌晨1点举行。按照苹果以往的惯例，活动前两周将会发布邀请函，正式拉开新品预热的序幕。此次发布会将一次性推出四款机型，分别是iPhone17、iPhone17Air、iPhon
博主i冰宇宙爆料，iPhone 17 Pro的物理焦段是4倍，支持8倍光学品质级变焦。 据悉，iPhone 17 Pro配备三颗4800万像素摄像头，包含主摄、超广角以及潜望长焦，这是苹果史上第一款配备4800万三摄的Pro机型，对比上代的1200万像素5倍长焦，iPhone 17 Pro的变焦能力再度提升。
博主定焦数码表示，iPhone 17 Pro放弃钛金属的原因可能是出于成本考量，苹果将蓝牙、Wi-Fi、基带芯片都纳入自研，这些都提升了手机成本。 据悉，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max采用铝制机身，其中框和背板为一体化设计，苹果Logo区域采用玻璃材质，以此来实现无线充电。
博主Majin Bu曝光了iPhone 17 Pro工程机的SIM卡槽，确认苹果依然保留了实体SIM卡，相关话题还上了热搜榜，引发热议。 对此，博主定焦数码指出，iPhone 17系列除了Air都会保留传统SIM卡，他还爆料iPhone 17 Air产线早在7月份就开始组装了，这些组装机型中包含国行版，也就是说iPhone 17 Air国行版eSIM大概率会落地，国行版iPhone将迈入无卡时代。 资料显示，与传统实体SIM卡不同，eSIM可以�
尽管苹果尚未正式公布iPhone 17系列活动日期，但多方消息指出，发布会定于9月10日凌晨1点，按照以往惯例，苹果通常会在活动前两周发布邀请函。 今天，一张iPhone 17系列发布会邀请函在社交平台上被广泛传播，这张邀请函显示发布会主题是Futurebound”，时间是太平洋时间9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1点）。 不少网友认为，这张邀请函上的iPhone 17系列发布时间是真的�
上个月微软面向商业客户推出了Surface Laptop 5G版本，它支持Nano SIM卡和eSIM两种方式，还可作为热点为其他设备提供网络。在Surface Laptop推出5G之际，苹果也在着手准备5G版Mac设备。 苹果记者Mark Gurman爆料，苹果最快会在2026年在Mac电脑上配备自研5G基带芯片，这将是苹果史上首款支持5G网络的Mac设备。 据悉，2026年的Mac电脑将搭载苹果新一代基带芯片C2，这颗基带由iPhone 18 Pro率先搭
知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息，苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉，苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片，该芯片采用台积电最新封装技术，且基于先进的2nm制程工艺制造，有望在性能与功耗方面带来显著提升。 除了芯片升级，郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone，该机型与iPhone18同属一个系列，可能会被命名为iPhone18Fold。不过，目前�
