昨天，小米正式发布了关注度颇高的三个版本的红米Pro手机，分别搭载了联发科的年度旗舰处理器Helio X20/X25，售价1499元起，再一次给联发科的“高端梦”以一记重拳。此前，乐视超级手机2和360手机N4也早已将搭载X20处理器的手机售价最低拉到了899元。综上所述，便给预计于2017年上半年量产使用的Helio X30带来了不小的压力，也使其被受瞩目，它是否有足够的力量使联发科扬眉吐气，从此步入高端市场呢?
▲刚刚发布的红米Pro手机，搭载Helio X20/25
近日，联发科COO朱尚祖接受媒体采访时，对外透露了不少关于联发科下一代旗舰处理器芯片Helio X30的相关信息，确认会率先使用10纳米工艺制程，并在Modem上进行全面升级，支持多达3个载波聚合的Cat10-Cat12全网通。
Helio X30依然是一颗十核心处理器，但它的两颗大核将会采用新一代A73架构，主频为2.8GHz，同时搭配四个A53核心，频率为2.2GHz、四个A35核心，频率为2.0GHz，GPU则为定制版四核心PowerVR 7XT GPU，支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR等。内存方面，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB。闪存方面，将加入最新的UFS 2.1技术标准。
据称，Helio X30可以支持多达3个载波聚合的Cat10-Cat12全网通，与其竞品的差距将大大缩小。从现在的开发进度和实验演示情况来看，其技术升级难度不大，不过运营商现场测试Helio X30需等到年底，也就是大规模量产的前夕。另外值得一提的是，联发科P系列处理器的Modem也将跟随X系列而进行升级。
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