超值!腾讯云轻量级云服务器3年只需388元,解锁更畅快的云端体验。专业技术7*24小时在线服务,腾讯云为企业和个人提供快捷,安全,稳定的云服务!
3月27日,据WccfTech报道,高通骁龙8Gen4处理器将不再使用ARM的CPU核心架构,开始应用自研的Oryon核心,最多能带来40%的多核性能提升。苹果已经使用上台积电的大部分第一代3纳米芯片制程骁龙8Gen4将采用台积电的N3E工艺或第二代3纳米工艺节点,可提供更高的性能和更低的功耗。除了面向智能手机的骁龙8Gen4处理器之外,据说高通还在研发一款具有12个内核的骁龙8cxGen4处理器,8颗性能核心,最高频率3.4GHz,4颗能效核心,最高频率2.5GHz,主要应用于轻型笔记本电脑。
上周华为推出旗舰机P60系列、新款折叠屏手机Mate+X3以及支持北斗卫星通信的智能手表WATCH+Ultimate非凡大师系列。在发布会后,华为何刚在接受采访时表示,华为P60系列在春季发布就意味着华为产品节奏回归正常。同时由于主频也有一定程度的提升,再加上台积电4nm制程打底,最终让这颗芯片的CPU性能提升了35%,功耗反降低了40%。
根据国外科技媒体WccfTech的报道,高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺量产,相比前代处理器,高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计,转使用自家定制的Oryon核心方案,可提升多核性能最高达40%。高通在骁龙8Gen4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进,这也为该处理器的表现提供了支持。
博主厂长是关同学爆料,华为nova11已经开始测试了,芯片是高通骁龙8高配版,这意味着nova11系列将会拥有比肩华为Mate以及P系列的强悍性能。nova11系列搭载的是高通骁龙8高配版芯片,这颗芯片的超大核CPU主频应该是3.2GHz有3颗2.75GHz大核和4颗2.0GHz小核,GPU是Adreno730,频率是900MHz。该机有望在4月份正式发布。
开发者Kuba+Wojciechowski在其推文中透露了高通最新的骁龙8Gen3处理器的相关信息。该处理器内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”,采用了2321的核心架构。预计该处理器将正式登陆旗舰机型,时钟频率可能会更高。
高通即将推出全新的旗舰处理器骁龙8+Gen+3。这款处理器将采用“1+5+2”的三丛集架构,其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核,主频最高可达3.72GHz,相比于8+Gen+2的Cortex-X3,性能提升了15%-20%。高通骁龙8+Gen+3的发布将给手机市场带来更多惊喜,也将加剧手机芯片市场的竞争。
台积电去年底量产了3nm工艺,不过第一代3nm工艺N3成本实在太高,产能也少,所以只有财大气粗的苹果才会首发使用,其他厂商要到明年的第二代N3E工艺才会使用3nm工艺。高通今年的新旗舰骁龙8Gen3也抢不到3nm产能,所以高通还会继续用台积电4nm,不过后者也有多个版本,这次可能会用上性能更好的N4P,效能提升6%。至于此前传闻的骁龙8G3频率可达3.72GHz,考虑到当前的工艺水平,基本没可能,依然是在3.2GHz左右。
近日有外媒曝光了高通骁龙8 Gen 3的跑分,从曝光的数据来看,骁龙8 Gen 3的geekbench跑分单核得分为1930,多核得分为6236,相较于骁龙8Gen2的单核1524,多核4597整体性能提升了约35%。爆料消息称,骁龙8 Gen 3将采用1 5 2的配置,其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核,主频将从3.5GHz提升至3.72GHz,同时将一颗小核升级成大核,GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。值得关注的是,因为有消息称苹果的A17会独占台积电3nm工艺,所以骁龙8Gen3仍将使用台积电4nm工艺在功耗和发热方面都会有不错的表现。
近日有外媒曝光了高通骁龙8Gen3的跑分,从曝光的数据来看,骁龙8Gen3的单核跑分为1930,多核6236,相较于骁龙8Gen2的单核1524,多核4597有大幅提升。爆料消息称,骁龙8Gen3将采用152的配置,其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核,主频将从3.5GHz提升至3.72GHz,同时将一颗小核升级成大核,GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。值得关注的是,骁龙8Gen3将采用台积电的4nm工艺生产,在功耗和发热方面都会有不错的表现,不过新的旗舰手机仍然不会便宜。
博主智慧皮卡丘爆料,华为MateX3和P60系列会在3月份发布,二者都将搭载高通骁龙8+4G芯片华为Mate60系列则会搭载高通骁龙8Gen2芯片。Mate60系列使用的是骁龙8Gen24G。当身处荒漠无人区、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下,可通过畅连APP将文字和位置信息向外发出,与外界保持联系,并支持多条位置生成轨迹地图。
联发科天玑9200有超频版本。考虑到去年联发科推出过天玑9000的超频版天玑9000+,因此,天玑9200的超频版可能会命名为天玑9200+。在游戏场景中,光线照射所形成的阴影更加柔和,不那么生硬,地面的反射效果也更加接近于肉眼所看到的真实效果,让手游的画面向PC端3A大作靠拢。
博主数码闲聊站爆料,高通年底要发布的骁龙8Gen3仍然由台积电代工,使用台积电N4P工艺。爆料人KartikeySingh也表示,高通短期内不会回到三星怀抱,骁龙8Gen3这次无缘三星3nm工艺。但总体来看,4nm属于过渡性制程工艺,3nm才是5nm后的主要节点,苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。
本周疑似骁龙8第三代移动平台性能数据在GeeKBench上流出。消息称新芯片将会采用3nm的工艺。骁龙8Gen3将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计,超大核基于Cortex-X4打造,整体芯片功耗进一步降低。
苹果A16处理器的性能可以说是手机中的王者,不过新的爆料显示,很快就会有新品超越它了这次是出自高通之手。近日外媒曝光了一款移动处理器的跑分,猜测很有可能是骁龙8Gen3。爆料信息显示,骁龙8Gen3将选用“1+5+2”的三丛集CPU规划,超大核根据Cortex-X4打造,全体芯片功耗进一步下降,如果跑分成绩属实,那就意味着骁龙8Gen3将在性能方面超越苹果A16。
博主旺仔百事通爆料,华为nova20Pro搭载高通骁龙8+芯片,这将是nova系列史上性能最强悍的手机。和上一代nova10Pro搭载的骁龙778G相比,nova20Pro用上骁龙8+,性能堪称是飞跃式提升。该平台能够以顶级HDR10+格式进行拍摄,捕捉超过10亿色。
高通准备推出一款PC平台Arm处理器,代号为Hamoa”,采用12核心设计,具有八个性能核心和四个能效核心,将是苹果M系列处理器的竞争对手。爆料人@Za_Raczke表示,这款芯片的名称为骁龙8cxGen4,性能核心主频约为3.4GHz,效能核心主频约为2.5GHz。骁龙8cxGen4有望在2024年正式登场,值得期待。
小米集团卢伟冰表示,高通骁龙8+于7月份上市,性能强功耗低,但由于上市时间短产品少,大家对这款处理器不是非常熟悉,但是它会在2023年大放异彩。卢伟冰同时指出,RedmiK60标准版搭载了高通骁龙8+处理器,在狂暴引擎下做到了三不降续航极好。进入2023年将会有不少骁龙8+机型跟大家见面,值得期待。
据DIGITIMES报道,业内消息人士称,鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗,联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步,在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。台积电将于2023年量产3nm芯片,新制程的良率表现和营收贡献有望与5nm技术相媲美。作为新节点的首个客户,苹果公司将在其2023款iPhone上搭载3nm SoC。
随着一款又一款的第二代骁龙8旗舰的陆续亮相,大家关注的焦点也逐步转移到了作为老牌机皇的三星新一代年度旗舰Galaxy S23系列上,截至目前已经有关于该系列机型的外观和配置非常详细的爆料传出。近日有外媒进一步带来了该机的核心参数细节。更多详细信息,我们稍后继续为大家进行揭晓。
荣耀即将发布荣耀80Pro直屏版,新品采用OELD直屏,分辨率为1.5K,支持1920Hz高频调光,同时搭载高通骁龙8+芯片。值得注意的是,这里的骁龙8+是3.0GHz版本,由荣耀80Pro全球首发。
春节前会有一款高通骁龙8+中端机型发布,细节未知。骁龙8+是高通今年下半年商用的旗舰芯片,它基于台积电4nm工艺制程打造,安兔兔跑分突破了110万分。从曝光的信息来看,真我可能会是将骁龙8+下放中端的厂商之一。
在今日下午的发布会上,除了荣耀80系列,荣耀还发布了新一代折叠屏手机荣耀Magic Vs。荣耀Magic Vs搭载高通骁龙8+旗舰芯,以及MagicOS7.0,采用轻质航天级用材,榫卯结构的“荣耀鲁班铰链”,将92个零部件精简至仅有4个,经过德国莱茵40万次折叠测试,重量261g。荣耀Magic VsHIA搭载对称式双扬声器,支持“DTS:X UItra 技术”音效算法。
伴随着高通发布全新一代旗舰处理器骁龙8Gen2,众多手机厂家也纷纷表示将率先发布搭载骁龙8Gen2处理器的机型,其中摩托罗拉作为一家十分活跃的厂家,也同样宣布将在下代新品旗舰手机中搭载高通骁龙8Gen2。联想中国区手机业务部总经理@神奇的劲哥在自己微博上放出了摩托罗拉即将发布的motoX40新品手机的跑分成绩为1312901分。高通骁龙8Gen2的成绩提升幅度确实不小还加入了硬件光追性能,整体性能值得期待。
高通公司宣布了其最新的旗舰移动芯片组--骁龙8号2代。除了使其比第一代芯片更强大、更高效之外,高通公司表示,它还在新平台中加入了更多的人工智能。因为该公司本周将举办骁龙峰会。
骁龙8Gen2采用4nm工艺,内置“1+2+2+3”的四丛集架构:既1个基于Cortex-X3的Kryo超大核+4个性能核,其中包含2xCortexA715+2xCortexA710,主频频率均为2.8GHz+3个Cortex-A510能效小核(频率为2.0GHz)。相比骁龙8CPU性能提升整体35%、功耗减少40%,支持Vulkan1.3、支持硬件级光线追踪技术。骁龙8Gen2处理器的手机将在今年年底发布,目前高通官方确认的厂家有:华硕ROG、荣耀、爱奇艺、摩托罗拉、努比亚、一加、OPPO、红魔、夏普、索尼、vivo、小米、美图和中兴,但目前尚未得知高通8Gen2首发品牌和机型。
今天早上高通在夏威夷举行了2022骁龙峰会,会上高通的旗舰处理器骁龙8Gen2正式亮相。骁龙8Gen2的CPU性能提高35%,能效也提高了40%,各方面提升较明显。感兴趣的小伙伴可以继续关注。
高通骁龙8Gen2已经正式发布,对于安卓机型来说,大家最关注的是谁会拿到首发今年高通也比较聪明,直接官方公布了一大波合作厂商的名单排名不分先后,从高通公布的首发名单上来看,一共有十七个品牌,包括:小米、星纪时代/魅族、红米、OPPO、vivo、一加、iQOO、荣耀、红魔、中兴、索尼、努比亚、摩托罗拉、夏普、华硕ROG。目前OPPO和小米已经推出了正式的海报预热,确认会发布搭载第二代骁龙8新机,预计最快月底就会发布上线。骁龙8Gen2采用台积电4nm制程,CPU采用1+4+3架构、大核频率3.2GHz、性能提升35%、能效提升40%,GPU支持硬件加速光线追踪、性能提升25%,AI单元首发INT4支持、最高性能提高4倍。
高通将于明天举行骁龙技术峰会,届时会发布新一代旗舰平台骁龙8Gen2。OPPO宣布OPPO将出席2022年高通骁龙技术峰会,展示双方在游戏、AI领域的技术突破。目前高通骁龙8+安兔兔跑分已突破110万分,骁龙8Gen2成绩突破120万分几乎没有什么悬念,这将是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。
中关村在线消息:根据小米13手机已经出现在了印度 BIS 认证平台上,小米13的型号为 2210132G,这代表该设备即将进入印度市场。屏幕方面:小米13这次采用了直屏设计,屏幕尺寸比上一代的6.2英寸稍大,达到了6.3英寸,机身大小是几乎一致的。屏幕依旧是国产顶级的OLED 屏幕,支持1960Hz高屏护眼。设计方面:这次小米采用了苹果或者小米4时代的直角边框设计,前置居中设计,屏幕等边框设计。影像方面,小米13后置3摄,影像上不知道会不会配备一英寸大底。依旧是4500mAh+67W快充。搭载高通骁龙8Gen2+LPDDR5X+UFS4.0。不过,小米13 Pro的外观基
荣耀80 Pro首发高通骁龙8+低频版本。骁龙8+低频版本仍然是1+3+4”三丛集架构设计,包含1颗超大核、3颗大核和4颗小核,其中超大核主频是3.0GHz骁龙8+的超大核主频是3.2GHz。值得注意的是,骁龙8+低频版仍然是台积电4nm工艺,降频意味着这颗芯片可能会更加省电,新品由荣耀80 Pro首发,OPPO后续也会使用这颗芯片。