站长之家（Chinaz.com）7月6日消息之前已有曝光华为将在9月1日发布一款新机，不过从曝光的信息上看，很可能是华为mateS的升级版，而华为Mate9最快也要等到11月份左右。今日，微博认证为手机中国联盟秘书长的老杳在微博上透露华为海思麒麟970芯片将会使用台积电10nm工艺制作，并且将第一次应用在华为Mate9上。另外他还说到，联发科X30平台可能会比麒麟970更早用上10nm工艺。
目前为止还不清楚麒麟970的参数如何，但从之前曝光的麒麟960参数来看，这次麒麟970应该也是四个A73加4个A53的big.LITTLE组合。而GPU方面估计会升级到最新的Mali-G71，但从以往海思GPU方面来看，有传闻会增加到八个核心，而基带方面，这次将从CAT6提升到CAT12并集成CDMA基带。
另外据其他媒体报道，台积电在南京投资建造的12吋晶圆厂暨设计服务中心将在明天正式奠基开工。该晶圆厂规划的月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。此次台积电南京厂的奠基，宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆，这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。
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