《投行Piper预测苹果未来产品 iPhone6屏幕变大》文章已经归档，不再展示相关内容，编辑建议你查看最新于此相关的内容：苹果正式发布iOS15 iPhone6S等旧机型仍能支持苹果公司在今天凌晨正式发布了iOS15系统，该系统推出了众多新功能，同时也公布了支持更新的机型，其中此前被传遭淘
......
本文由站长之家合作伙伴自媒体作者“搜狐IT”授权发布于站长之家平台，本平台仅提供信息索引服务。由于内容发布时间超过平台更新维护时间，为了保证文章信息的及时性，内容观点的准确性，平台将不提供完全的内容展现，本页面内容仅为平台搜索索引使用。需阅读完整内容的用户，请查看原文，获取内容详情。
（举报）
投资机构GF Securities的首席分析师JeffPu称，iPhone 17全系机型都将涨价，包括在美国。 这与近段时间很多分析师的意见相同，目前来看iPhone 17涨价已经基本成为定局。 iPhone 17可能涨价的主要原因是关税，华尔街分析师预计，iPhone 17系列机型的价格可能会比相应的iPhone 16机型高出50美元至100美元。 不过，即使价格真的上涨，苹果也可能会想出巧妙的办法来应对这种情况，比如将iP
知名分析师郭明錤最新发文带来重磅消息，苹果公司明年下半年的新品布局有了新动态。据悉，苹果将在iPhone18系列上搭载全新设计的A20芯片，该芯片采用台积电最新封装技术，且基于先进的2nm制程工艺制造，有望在性能与功耗方面带来显著提升。 除了芯片升级，郭明錤还确认苹果将推出首款折叠屏iPhone，该机型与iPhone18同属一个系列，可能会被命名为iPhone18Fold。不过，目前�
尽管苹果尚未正式公布iPhone 17系列活动日期，但多方消息指出，发布会定于9月10日凌晨1点，按照以往惯例，苹果通常会在活动前两周发布邀请函。 今天，一张iPhone 17系列发布会邀请函在社交平台上被广泛传播，这张邀请函显示发布会主题是Futurebound”，时间是太平洋时间9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1点）。 不少网友认为，这张邀请函上的iPhone 17系列发布时间是真的�
特朗普关税战的最重要目的之一，就是逼制造业回流，其中iPhone在美国生产一事也引发关注。 对此，名记马克古尔曼表示了自己的看法：正如我之前多次强调的，至少在短期内，苹果绝无可能在美国启动iPhone大规模量产。” 他强调，从成本、规模及工程角度看，这在目前都是不现实的。即便是在印度，苹果也耗费了近十年时间才刚刚能生产出一定比例的iPhone。 另外，未来�
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Air天蓝色机模开箱上手视频。 和MacBook Air一样，iPhone17Air天蓝色采用饱和度较低的淡蓝色，背部是全新的横置相机模组，只有一颗4800万像素摄像头，DECO神似条形跑道，辨识度拉满。 据悉，iPhone17Air将取代Plus成为苹果的全新产品线，该机主打轻薄，其厚度在5.5mm左右，是苹果史上最薄机型。 这次iPhone17Air砍掉了物理SIM卡槽，仅支持eSIM，用户通�
今年9月苹果将发布iPhone 17系列，除了常规的iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max之外，苹果还将带来全新的iPhone 17 Air，定位轻薄，它将替代Plus成为苹果的新系列，这是史上最薄苹果手机。 博主数码闲聊站爆料，iPhone 17 Air做了双面冷雕工艺，主要是为了减薄，电池差不多就3000mAh，机身厚度是5.Xmm，接下来就等苹果验证看看超轻薄是不是第一生产力。 对于iPhone 17 Air，REDMI总经理
上个月微软面向商业客户推出了Surface Laptop 5G版本，它支持Nano SIM卡和eSIM两种方式，还可作为热点为其他设备提供网络。在Surface Laptop推出5G之际，苹果也在着手准备5G版Mac设备。 苹果记者Mark Gurman爆料，苹果最快会在2026年在Mac电脑上配备自研5G基带芯片，这将是苹果史上首款支持5G网络的Mac设备。 据悉，2026年的Mac电脑将搭载苹果新一代基带芯片C2，这颗基带由iPhone 18 Pro率先搭
博主定焦数码爆料称，iPhone 17 Air搭载的是A19 Pro芯片而非A19。不过iPhone 17 Air的A19 Pro只有5核GPU，Pro系列则拥有6核GPU，前者少了一个GPU核心。 GPU核心数量减少表明，iPhone 17 Air因采用超轻薄机身设计，其散热会受到限制，苹果不得不砍掉一个GPU核心。不过这一爆料与行业分析师郭明錤此前的报道相悖，郭明錤曾预测iPhone 17 Air将搭载标准版A19芯片，而非Pro版。 另外，iPhone 17 Air采�
分析师郭明錤发文表示，明年的iPhone 18系列搭载A20，这颗处理器放弃InFO封装方案，而是采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。 据悉，WMCM全称Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方法，它能让SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段完成整合，这项技术不需要使用中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于改善散热，同时减少材料用量与生产步骤，提升良�
近日，有博主在社交平台分享了iPhone 17 Pro的全新渲染图，引发科技圈广泛关注。此次苹果对iPhone 17 Pro的天线布局进行了重新设计，有望为用户带来更出色的信号体验。 从渲染图可以清晰看到，iPhone 17 Pro的天线布局与以往机型有明显不同。除了金属中框上保留天线条外，其矩阵相机模组也环绕了一圈天线条。这样的设计并非随意为之，而是有着实际意义。当用户握持设备时
