《Mac OS X Marvericks开发者评测汇总》文章已经归档，不再展示相关内容，编辑建议你查看最新于此相关的内容：当心，苹果MacOSX用户！“FBI”也来勒索你在我们的认知里苹果Mac电脑似乎是病毒的绝缘体，永远不会受到不明病毒的攻击。然而近来苹果Mac用户的这一认知却被网络犯罪分子
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分析师郭明錤透露，苹果MacBook系列新品规划：2026年底量产OLED版MacBook Pro，配备触控面板；2025年Q4推低价版MacBook，搭载iPhone同款A18 Pro处理器，目标年轻用户，配13英寸屏和多彩外壳，支持AI任务。苹果希望通过低价产品扩大市场份额。
苹果首款支持触控屏的MacBook Pro预计2026年底量产，采用OLED屏幕和on-cell触控技术。这与乔布斯2010年反对触控屏Mac的立场形成对比，当时他认为垂直触控表面"从人体工程学角度非常糟糕"。2025年底将推搭载iPhone处理器的廉价版MacBook，但不支持触控；第二代或于2027年加入触控功能。这一转变基于对iPad用户习惯的观察，认为触控输入能提高生产力。此前2023年已有类似消息透露苹果工程师正积极研发触控Mac。
AI与艺术融合正加速发展：AI重塑设计流程，使创作者更专注美学思辨；三维重建技术以毫米级精度改写传统工艺，为文物复原提供科学依据；虚拟数字展厅凭借沉浸式体验与互动，为策展提供新可能。PICO联合中央美院等机构举办论坛，探讨AI赋能下的艺术生态。英特尔推出酷睿Ultra处理器，支持智能抠像、文生图等功能，提升创作效率。未来AI将推动艺术教育转型，培养复合型
快手发布KAT系列代码大模型，腾讯推出“混元图像3.0”实现多模态突破，苹果研发类ChatGPT应用升级Siri，谷歌更新Gemini 2.5 Flash Lite提升效率。苹果还推出Manzano图像模型，YouTube Music测试AI音乐主播功能，VideoFrom3D框架简化3D视频生成，Moondream 3.0在多项基准测试中超越GPT-5等顶尖模型，展现强大性能。
ColorOS 16将于10月15日正式发布，流畅度、AI、设计、互联四大方面全面升级。系统带来安卓首个无缝架构和芯片级动态追帧技术，确保全场景流畅体验；AI功能全面覆盖相册、便签等日常应用，新增AI人像补光、AI写作等实用功能；设计语言全新升级，图标动画交互全面优化；生态互联支持通知流转、电脑投屏等跨设备协同。目前Beta版已开启招募，支持一加13、Find X8系列等多款机型。
2025年9月26日，HarmonyOS Connect伙伴峰会在深圳举行。小豚当家作为鸿蒙智选生态首批伙伴，发布首款搭载鲸瞳影像的户外摄像头鲸瞳Max，实现0.01Lux暗光全彩成像，破解日夜全彩难题。产品集成星瀚AI大模型，具备主动思考与看懂能力，推动家庭安防进入“看懂时代”。同时打通家庭存储，构建全链路安防体系，支持多设备联动与多终端共享。小豚当家与鸿蒙智选合作六年，多款产品完成HarmonyOS适配，实现无缝协同。此次发布标志着家庭安防生态迈出重要一步。
2025年9月18日至20日，华为全联接大会在上海成功举办。开发者日集中展示了一批基于鲲鹏、昇腾基础软硬件平台的前瞻性创新成果，覆盖AI编程语言、大模型训练加速、多模态模型及科学计算仿真等领域。重点成果包括：北京大学团队研发的DeepFlame燃烧流体仿真工具实现火箭发动机超临界燃烧模拟千倍加速；清华大学团队开源AI量子编程语言TileLang显著提升开发效率；东南大学提出多模态大模型优化方法；魔芯科技构建首个基于昇腾的3D空间智能大模型；趋境科技KTransformers引擎通过异
Bang & Olufsen推出全新无线耳机Beo Grace，融合纤薄铝制机身与卓越音质，体现品牌对声学创新与永恒设计的追求。耳机灵感源自高级珠宝，采用标志性抛光铝材打造，支持杜比全景声与自适应主动降噪技术，降噪效果较前代提升四倍。配备12毫米钛金属驱动单元，续航达4.5小时（搭配充电盒可达17小时），具备IP57防水防尘。通过NearTap™手势操控与定制电池管理系统，兼顾便捷使用与长效耐用，开启可佩戴声学新纪元。
在全球家电行业竞争加剧的背景下，中国高端品牌COLMO凭借700L+超大容量纯平全嵌冰箱的创新设计斩获2025年中国家电创新成果大奖，并在德国IFA展上惊艳亮相。该产品以突破性技术实现708升行业最大容量平嵌、超薄机身与无缝嵌入，结合AI食材识别、语音控制等智能科技，精准满足用户对容量与美学的双重需求。其屡获国际奖项，彰显了中国智造从技术追随向创新引领的转变，为行业转型升级提供了鲜活样本。
一加15在PEL夏季总决赛首次亮相，成为新一代官方比赛用机。采用类似一加13T的圆角矩阵摄像头设计，搭载OPPO LUMO影像系统，首发1.5K+165Hz超高分屏。配备骁龙8至尊版芯片，采用台积电3nm工艺，CPU为2+6全大核架构，超大核主频4.61GHz，GPU主频1.2GHz。
