大会背景:
2025年6月19日，由中国计算机学会指导、中国计算机学会上海分部主办，上海工程技术大学承办，同济大学知识计算研究中心与上海工程技术大学电子电气工程学院协办的2025年第二季“智汇前沿” SUES 创新论坛隆重举行。声通科技作为人工智能领域的创新实践者，受邀参与本次论坛。声通科技董事长汤敬华先生发表关于《交互式AI技术与具身智能》的主旨演讲，与顶尖学术力量、企业实践精英共探具身智能技术前沿，解码学科交叉融合新机遇。
本次论坛以“具身智能与交叉创新”为主题，设置“具身学习与控制”、“具身智能交叉融合”两大核心议题，深度聚焦人工智能时代具身智能技术的前沿探索。论坛汇聚学界、业界权威专家，围绕具身智能如何突破学科边界，与设计、认知、机器人等领域深度融合展开研讨，旨在构建具身智能系统与学科交叉方法论，为科技革命浪潮下的技术突破提供创新解方，探索应用创新型人才培养新模式。
声通科技董事长汤敬华发表主题演讲:《交互式AI技术与具身智能》
1.可信 AI 交互:构建智能发展基石
在主题演讲环节，声通科技董事长汤敬华先生围绕《可信 AI 交互与具身智能发展》展开深度分享，结合声通科技技术沉淀与行业洞察，解析 AI 从“感知“、“生成” 到 “具身交互” 的进化逻辑，为产业落地指明方向。汤敬华先生指出可信 AI 交互是构建智能发展基石。以声通科技的技术积淀与实践案例展开，分享聚焦数据可信、模型可信、平台可信、运营可信的四大维度，打造全链路可信智能体系。
2.AI多智能体:重塑产业协作分工
汤敬华先生在解读声通科技“多模态 + 多模型” 可信 AI 架构时提到，AI 正通过模拟人类 “感知 - 思考 - 决策” 机制实现技术突破。使 AI 既能快速响应简单任务，又能深度解决复杂问题。同时，多样化交互形式将智能决策转化为实际行动，实现对千行百业的赋能。
同时，构建的可信 AI 多智能体分工协同架构，整合通义大模型、领域模型、机器学习（ML）、专家模型等技术能力，打造 “智能体矩阵” 适配复杂业务流程。多智能体协同让业务流程从 “人工串联” 升级为 “智能并联”，大幅压缩响应时间、提升执行精度，为产业数字化转型提供了 “智能体协作” 新范式，引发论坛嘉宾对 AI 重塑组织协作模式的深入探讨。
3.具身智能交互:AI产业第三次浪潮
谈及 AI 发展趋势，汤敬华先生强调，继 “感知智能（能看）”、“生成智能(能写)” 之后，“具身智能(能动、能做)” 正成为产业升级的新引擎。“具身 AI 交互模型” 融入 “世界观 + 价值观 + 人生观”底层逻辑，使智能体能够通过多模态感知精准识别环境信息。替代传统 “人编程 - 机器执行” 模式;在复杂场景中实时调整策略，实现从 “被动响应” 到 “主动服务” 的跨越，推动工业、通信、交通等领域的效率革命。
（推广）