快科技5月20日消息，荣耀Magic V5获得入网许可，该机有望在6月份正式发布，这将是荣耀最强折叠屏旗舰。
据悉，荣耀Magic V5型号为MBH-AN10，支持北斗三号短报文，搭载满血版骁龙8至尊版平台，配备5950mAh电池（额定值），支持66W有线闪充。
除此之外，荣耀Magic V5还做到了行业最薄，折叠态厚度将在9mm以内，是全球最薄折叠屏机型。
在去年7月，荣耀推出了Magic V3，该机折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g，成为当时最轻薄的折叠屏旗舰。
官方介绍，荣耀Magic V3使用了大量创新材料，首发全新的荣耀鲁班盾构钢铰链，用上了2100MPa高强度的第二代盾构钢和航天特种纤维，在保证极致轻薄的同时，其可靠性也大幅提升，支持IPX8防水，比直板机还要可靠。
如今荣耀Magic V5再度刷新轻薄纪录，值得期待。
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9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
日前，数码博主数码闲聊站”爆料称，荣耀MagicPad3 Pro基本确定是平板端首发骁龙8 Elite Gen5处理器（第五代骁龙8至尊版）。 该博主透露，荣耀MagicPad3 Pro将采用13.3英寸LCD超高刷大屏，电池容量将破万，预计将和荣耀Magic8系列一起发布。 从配置来看，荣耀MagicPad3 Pro是要冲击高端的节奏。
高通于9月25日发布第五代骁龙8至尊版，成为全球最快移动SoC，由小米17系列首发搭载。该芯片采用台积电3nm工艺，配备第三代Oryon核心，CPU性能提升20%，Geekbench多核跑分突破1.2万分，超越苹果A19 Pro。GPU采用全新Adreno架构，性能提升23%。AI方面支持多模态实时学习与感知，提供个性化助手功能，所有数据处理在终端侧完成，保障隐私安全。高通高管称该平台将重新定义移动AI体验，突破个人智能边界。
真我GT8系列本月发布，含标准版与Pro版。GT8搭载骁龙8至尊版处理器及16GB内存，性能强劲。配备2K直屏，采用京东方Q10+发光材料，支持144Hz高刷与360Hz触控采样率，峰值亮度达7000nit。首发真彩护眼低蓝光方案，提升色彩精准度64.8%，支持全亮度DC调光。金属中框与玻璃后盖设计，整体配置全面。
9月25日，一加中国区总裁李杰展示了一加15真机。该机放弃圆形镜头，采用左上角方形矩阵DECO设计，含三摄与闪光灯，纯黑机身搭配直角金属中框和直屏，质感出色。作为年度旗舰，一加15首发搭载高通第五代骁龙8至尊版，并写入全新游戏内核，支持165Hz超帧游戏体验。李杰强调，新机通过底层优化实现三大性能飞跃：持久满帧、GPU原生渲染超帧、稳定高帧游戏，开启超帧游戏时代。预计10月正式亮相。
近日，型号为2510DRK44C的小米手机跑分现身GeekBench，单核3080分、多核9382分，搭载骁龙8 Elite处理器和16GB内存，基本确定为Redmi K90。该系列预计10月发布，包含K90和K90 Pro两款机型，均配备2K直屏、超7000mAh大电池，Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像将大幅升级。这可能是王腾在职期间打造的最后一部手机。
小米平板8+Pro于9月25日发布，售价2799元起。配备11.2英寸3.2K高刷护眼屏，144Hz刷新率，峰值亮度800nits，通过德国莱茵三重护眼认证。机身采用全金属一体化设计，厚度5.75mm，重量仅485g，搭载骁龙8至尊版处理器，内置9200mAh电池，支持67W快充。系统首发小米澎湃OS 3，支持PC级应用和全新分屏布局，适配悬浮键盘和手写笔。音质配备四扬声器，支持自适应音频功能。此外，平板还支持本地运行PC游戏，内置XiaomiWinPlay引擎，可畅玩《双人成行》等Steam游戏。后置5000万像素摄像头，前置3200万像素，支持指纹识别。
小米今日发布全新旗舰手机小米17系列，全球首发搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台。该芯片采用第三代3nm工艺，功耗降低10%，核心架构升级为第三代Oryon，主频高达4.6GHz，性能创移动平台新高。实测数据显示，GeekBench6多核突破11000分，安兔兔跑分超400万，刷新移动设备性能纪录。小米17系列共推出三款机型：标准版17全方位升级、17 Pro主打小尺寸影像旗舰、17 Pro+以巅峰性能对标苹果iPhone，展现小米冲击高端市场的决心。
9月25日，一加中国区总裁李杰宣布首发第五代骁龙8移动平台。该芯片采用台积电3nm工艺，搭载定制Oryon CPU架构，超大核频率达3.8GHz，性能全面对标至臻版。一加将全球首发搭载，vivo、iQOO等品牌也将采用。李杰表示，这是骁龙8 Gen3芯片时隔一年的回归，期待其为手机市场带来新体验，目前正与高通团队紧密打磨，请大家保持期待。
9月25日，小米17系列全球首发搭载高通第五代骁龙8至尊版处理器。该处理器采用台积电3nm工艺，性能功耗降低10%，CPU为2+6八核架构，超大核频率达4.6GHz，GPU采用全新Adreno架构，主频1.2GHz，图形缓存增50%，功耗降30%。配合3D立体环形冷泵散热技术，性能为传统VC的3倍，远超iPhone 17 Pro的VC均热板。实测最高画质3小时，小米17平均帧率比iPhone 17高1.3FPS，温度低2.1℃，功耗更低。
