快科技4月17日消息，据中国光谷公众号介绍，位于武汉光谷的小米智能家电工厂目前正进行厂房内部装饰装修，力争提前交付。
据悉，去年8月小米智能家电工厂签约落户光谷，成为小米集团在全国继汽车超级工厂、手机智能工厂后的第三座智能工厂，曾创造签约3个月开工、开工2个月封顶的极速。
小米集团有关负责人介绍，厂房加快建设的同时，招聘工作也已启动，生产人员在小米中试工厂完成培训后将第一时间入驻小米智能家电工厂，力拼2026年目标。
小米智能家电工厂建成后，将为小米冰空洗”产品全栈自研充实底气。
据博主小马甲不小”爆料，小米武汉家电工厂预计2026年1-2月投产爬坡，规划产能600万，初期300万产能。
他还透露：其中100-150万产能给空调，100万左右给电视，几十万给空净洗。”
卢伟冰此前就曾提到，大家电、空冰洗在过去十几年完全固化了，过去十几年空冰洗的技术进展、品牌格局都非常固化。
小米今年开始发力自研了，大家电市场也将迎来全新的竞争格局。
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扫地机器人行业正经历从技术驱动到需求驱动的关键转型。尽管2024年全球市场出货量同比增长11.2%，但中国6.9%的渗透率仅为美国一半，与冰洗产品90%普及率差距显著。行业面临价格失衡痛点，2019-2022年均价翻倍但销量下滑35%，呈现"量跌额涨"态势。当前产品存在两大短板：环境适应能力不足导致频繁碰撞，以及清洁逻辑僵化无法应对突发脏污。INDEMIND通过纯视觉技术路线实现突破，其自研VSLAM算法在低成本计算平台即可实现精准建图导航，并创新性开发三维语义建图与污渍识别技术，识别率达99%以上。这种技术普惠路径或将复制家电发展史，通过核心功能标准化与成本优化，推动产品从"科技玩具"向"刚需家电"转变。
小米YU7 Pro和小米YU7 Max搭载的闭式双腔空气弹簧系统支持5挡高度调节，高度调节范围达75mm，最高离地间隙可达222mm，闭式双腔空气弹簧系统可以通过快速调节空气弹簧刚度来满足舒适和操控的不同需求，刚度调节范围超过 40%，刚柔并济”的满足日常蜿蜒山路、城市高架、城郊烂路等多场景路况运动和舒适需求。
有知情人士向媒体透露，苹果公司正计划借助人工智能技术，解决iPhone用户长期面临的电池续航困扰。据悉，在今年9月发布的iOS19系统中，苹果将推出一项由AI驱动的“智能电池管理模式”。
快科技5月22日消息，雷军突然发布两款自研芯片：旗舰手机芯片玄戒O1和智能手表芯片玄戒T1。T1是完整SoC，集成CPU、GPU、4G基带等模块，其中4G基带为小米自主研发，号称性能提升35%、功耗降低27%，但未公布具体制式频段。雷军坦言自研基带极具挑战性，测试里程超15万公里。T1首发用于小米Watch 4S，支持eSIM独立通信。未采用5G或因研发难度过高和手表场景需求有限。
昨日晚间，小米迎来15周年战略新品先导发布直播活动。在直播过程中，小米集团总裁卢伟冰带来重要信息，搭载小米自研玄戒O1芯片的产品范围将不仅局限于手机，其他品类产品也将搭载这一芯片。 近期，小米高管群体动作引发外界猜测。包括雷军在内的多名小米高管纷纷换上新手机，从其微博尾巴显示来看，均为“小米手机”。此前，雷军还曾暗示自己已使用搭载玄戒芯�
小米在15周年战略新品发布会上透露，将推出搭载自研"玄戒O1"芯片的多款产品，包括手机、平板电脑等。多位高管已换装搭载该芯片的新手机，预计5月下旬发布小米15S Pro。爆料称该芯片基于台积电N4P工艺，采用八核三丛集设计，性能接近骁龙8 Gen1，有望对标骁龙8 Gen2。除手机外，该芯片还可能用于平板电脑，但能否支持笔记本等高性能设备尚待验证。
小米创始人雷军宣布，公司自主研发手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬正式发布。这款旗舰级芯片采用最新制程工艺，将由小米15S Pro首发搭载。雷军透露，小米自2014年9月启动造芯计划，历经近10年持续投入，终于迎来突破性成果。"玄戒O1"的推出标志着小米在核心技术自主研发领域迈出重要一步，不仅将提升手机产品竞争力，也为公司未来发展注入新动力。
小米将于5月22日发布自研3nm芯片"玄戒O1"，这是小米成立15年来最具里程碑意义的时刻。该芯片将搭载于小米平板7+ Ultra和小米15S Pro，性能可超越第三代骁龙8。小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商，标志着中国在高端芯片自主创新领域取得重要突破。小米芯片研发历时10年，投入135亿元，今年还将追加60亿元。分析师认为，小米自研芯片战略价值体现在：构建软硬件生态闭环、实现跨终端协同、强化科技创新领导力。通过芯片自研，小米不仅能保障供应链安全，更能提升产品差异化竞争力和品牌溢价能力。
小米将于5月22日晚发布自研玄戒O1芯片，首发搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra。但据爆料，短期内Redmi产品线暂无搭载该芯片计划。分析指出，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证功能，初期出货量控制在数十万级别，成本居高不下。值得注意的是，高通已确认与小米达成新合作协议，小米旗舰机将继续采用骁龙8系列平台，下半年发布的小米16系列将搭载骁龙8+ Elite 2。这意味着小米旗舰主力芯片仍是骁龙，玄戒芯片将主要用于S系列手机、Ultra平板等特定机型专属配置。（139字）
小米将于5月22日发布搭载自研3nm旗舰芯片"玄戒O1"的两款新品：小米15S Pro和小米平板7 Ultra。小米15S Pro延续15 Pro设计，配备6.73英寸2K LTPO屏幕、6100mAh电池、90W快充，搭载Summilux三摄系统，支持8K视频拍摄。小米平板7 Ultra采用14英寸刘海屏，支持120W闪充，有望成为小米史上最强平板。两款产品均采用超窄边框设计，标志着小米自研芯片进入3nm时代。
