快科技4月12日消息，近日，海外博主曝光了 iPhone 17 Pro 高保真机模，在外观设计上迎来七年来首次重大变革。
从曝光的机模来看，iPhone 17 Pro采用铝合金与玻璃拼接材质。
手机背壳上半部分为铝合金材质，下半部分则是玻璃材质，既保证了一定的坚固性，又维持了无线充电和MagSafe磁吸充电功能。
镜头模组的设计十分引人注目，采用横向大矩阵布局，酷似2021年发布的安卓旗舰小米11 Ultra。
有消息称，这种设计方案大概率是为了容纳一颗 4800万像素的潜望长焦镜头，因为高像素潜望镜结构需要更大空间，故而使整个模组显得较为宽大。
这种横向排列设计打破了苹果沿用多年的纵向镜头布局，镜头间距增加，有望提升立体视觉捕捉能力。
此外，iPhone 17 Pro的镜头凸起高度或有缩减，模组表面覆盖蓝宝石玻璃与纳米级抗眩光镀膜，在提升美观度的同时增强了实用性。
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综合多方爆料，苹果今年发布iPhone17Air机型已经是板上钉钉，取代Plus机型，主打超薄机身。爆料者MajinBuOfficial公布了最新版本机模，并且与iPhone17Pro进行了对比，iPhone17Air的厚度只有Pro的一半。李楠此前曾表示，如果iPhone17Air国行版搞定eSIM，那么我们真的应该感谢苹果，这是如今苹果为数不多改变手机行业的事情了。
博主数码闲聊站晒出了iPhone17Pro的机模，热评第一的网友表示，看着看着就比较顺眼了。iPhone17Pro采用横向大矩阵DECO，后置三摄排列方式跟16Pro一致，但是闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至矩阵相机右侧，外观神似小米11Ultra。核心配置上，iPhone17Pro系列则是搭载A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭载A19芯片，这两颗芯片都是基于台积电3nm工艺制程制造，支持Apple智能。
如果这个设计图是真的，那，传闻中的 iPhone 17 Air 加上摄像头的厚度也不过只比其最薄处的侧面按钮略厚……
数码领域博主数码闲聊站分享了一组iPhone17Pro的机模图片，引发了网友的广泛关注与讨论。从图片中可见，iPhone17Pro在设计上采用了横向大矩阵DECO布局，其后置三摄的排列方式延续了16Pro的设计风格，但细节之处有所调整。与现款iPhone16ProMax相比，若ProMax系列维持当前尺寸不变，iPhone17Air的机身厚度确实有望实现大幅缩减，接近“减半”的显著效果。
2007年1月，苹果公司CEO乔布斯正式发布iPhone，初代iPhone带来的体验是革命性的，它的出现颠覆了整个手机市场，智能手机进入了一个新时代。如今iPhone系列即将走过20周年，MarkGurman爆料，为迎接iPhone20周年，苹果正在筹备一场重大变革，除了推出折叠屏iPhone外将带来一款颠覆性的Pro机型。MarkGurman称，iPhone17Air是苹果全系产品迈向轻薄化的第一步，可以预见，2027年的iPhone19Pro将会同时拥有超薄机身和全玻璃形态，真正达到宛如一片玻璃”的理想状态。
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案，亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝；Pro Max动态岛设计缩小，引入超瓷晶面板技术提升视觉体验；全系搭载A19 Pro芯片，标配12GB内存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
今年9月，苹果将发布iPhone17系列，其中17Pro系列是苹果最强高端旗舰，该系列拥有5大关键变化。1、矩阵相机iPhone17Pro和iPhone17ProMax将对后置摄像头重新设计，该系列采用全新的横向大矩阵相机DECO，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧。值得关注的是，苹果将在该系列首次引入均热板散热系统，这种先进的散热技术能显著提升热传导效率，确保A19Pro芯片在游戏、视频剪辑等高负载场景下持久保持巅峰性能。
博主MajinBu在社交平台上晒出了iPhone17Air和iPhone17ProMax的机模对比照，不难看出17Air的厚度明显更薄。iPhone17Air机身厚度在5.5mm左右，含摄像头凸起的总厚度约为9.5mm，这是苹果史上最薄机型。值得注意的是，因超薄机身无法塞进大电池，iPhone17Air电池容量不到4000mAh，新品将在9月份正式亮相，同期亮相的还有iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax。
有博主在社交平台上晒出了iPhone17Pro手机壳，该博主称，iPhone17Pro手机壳摄像头开孔硕大，苹果这个设计让人眼前一亮。结合之前曝光的iPhone17Pro机模来看，该系列机型采用横向大矩阵相机设计，后置三摄位置在左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪移至右侧，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列将首发搭载基于台积电第三代3nm工艺的A19Pro芯片，这有可能是苹果最后一款配备3nm芯片的机型，明年的18系列预计首发台积电2nm芯片。
苹果计划2025年推出iPhone 17 Air取代Plus系列，主打超薄设计，机身厚度仅5.5mm左右。新机采用钛铝合金框架提升强度，配备全新横向条状后摄模组，造型类似跑道设计。屏幕将首次为非Pro机型引入高刷新率，大幅提升使用体验。但超薄设计也带来明显短板：电池容量仅3000mAh左右，在高刷大屏下续航可能成为痛点。此前iPhone 6 Plus曾因轻薄设计出现"弯曲门"，新机能否避免类似问题值得关注。
