随着端侧AI应用场景的迅猛增长，智能终端设备（如超薄笔记本、平板电脑、AI边缘计算终端等）对存储性能与容量的要求正经历指数级提升。然而，传统存储方案正逐渐暴露其固有的局限性：1、传统SSD的扩容方式需要拆卸机壳，不仅过程繁琐，而且需专业工具和技术支持，带来较高的售后成
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小米笔记本Pro+14将于3月19日发布，作为小米首款高端轻薄本，重量仅1.08kg。配备14.6英寸3.1K OLED屏幕，支持120Hz刷新率，峰值亮度1600nits。搭载第三代英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器，性能释放达50W，集成12Xe核显，图形性能媲美RTX 3050 Ti。支持最高4TB存储扩展，配备129cm全域压感触控板及丰富接口，包括40Gbps雷电4等。AI处理能力提升105%，续航达19.8小时，标配100W氮化镓适配器。
海柔创新3月10日发布升级版料箱式闪攀系统，实现双深位存储，空间利用率极高。1000平米仓库可容纳高达45000箱，每小时出入库达4000箱，订单最快2分钟送达工作站。系统适配多种容器与工作站，满足鞋服、零售、电商、食品等行业复杂存储需求，支持立体箱、折叠箱等多种容器，灵活适应多品类SKU。配套工作站类型丰富，包括一对一高效工作站、自动上下Tray工作站等，大幅降低行走疲劳，拣选效率可达600箱/小时。系统已助力谷仓海外仓与麦歌海外仓实现存储密度与效率双提升，支持中国企业全球化布局。
在FAST 26会议上，阿里云联合上海交通大学、Solidigm发表的论文荣获最佳论文奖。该论文系统梳理了本地存储技术从纯软件优化到软硬协同的三代演进史，并创新性提出本云融合存储新架构Latte。Latte通过智能调度与高效缓存策略，以低于10%的CPU开销实现95.6%的长尾延迟预测准确率，并显著提升资源利用率。这一成果不仅为云原生数据库、AI推理等场景奠定坚实基础，更引领全球存储技术迈向智能化新阶段。
海尔大暖通在2026中国热泵展上首次亮相，将家用空调、商用空调、热泵、热水器和净水等板块资源整合，打破内部壁垒，形成统一的智慧能源解决方案。它提供覆盖设计到运维的全流程服务，用户只需对接一个团队，即可搞定全屋的“冷暖风水智”系统，告别过去多品牌拼凑的麻烦。这不仅是产品整合，更是海尔智家向平台服务型科技生态企业的战略转型。
小米笔记本Pro 14全新柔光粉配色正式公布，采用低饱和哑光金属工艺，搭配丝绒铝合金机身，触感细腻温润且轻盈坚固。该产品定位为超轻薄PC，整机重1.08kg，厚度14.95mm，便携性出色。设计上融合手机堆叠经验，采用三种高端轻量化材料，机身相比传统铝合金减重超30%。屏幕搭载14.6英寸OLED专业原色触控屏，拥有3.1K超高清分辨率、120Hz高刷新率，峰值亮度达1600nits，显示效果出色。性能方面，最高搭载英特尔酷睿Ultra 9处理器，采用Intel 18A工艺，图形性能在低功耗下提升近70%。散热系统搭载10000mm超大VC模组，可实现50W高性能释放。存储起步配置为24GB+1TB，顶配可达32GB内存与1TB固态，最高支持4TB扩容。内置72Wh大容量电池，正常办公续航可达19.8小时，并标配100W氮化镓电源适配器。
本期AI日报聚焦多领域进展：微信秘密研发AI Agent，计划2026年测试并接入数百万小程序；Fish Audio发布开源TTS模型S2，实现词级情绪控制；荣耀推出“龙蜥宇宙”，将端侧AI整合进多设备协同体系；知乎发布品牌AI竞争力指数，探讨生成式AI对品牌影响；百度智能云推出零部署AI服务DuClaw，降低应用门槛；谷歌发布多模态嵌入模型Gemini Embedding 2，支持跨模态检索；OpenAI升级Atlas浏览器，支持多账号登录以提升隐私安全；小米18系列曝光，将新增AI实体按键并搭载骁龙8 Gen6芯片。
在MWC2026上，TECNO与Arm合作推出“端侧AIGC预览概念技术”，旨在将生成式AI能力完整部署至移动设备，实现实时、低延迟的创意体验。该技术通过算法与模型优化，基于Arm计算平台提供定制化解决方案，实现了30帧/秒的实时预览效果，并支持分屏取景。它完全在端侧运行，确保网络不稳定时体验依然流畅，同时通过模型压缩保持艺术真实性，让不同性能层级的设备都能获得高端�
3月5日，东芝电视以“REGZA 20周年暨东芝全球RGB+Mini LED飓新风暴”为主题，重磅发布全新RGB+Mini LED系列产品，包括中日同源REGZA系列及芝视Z600SF PRO。东芝以RGB+Mini LED技术为核心，结合行业领先的原色调校、音画双芯、火箭炮音质及智能系统四大科技，构建高端产品矩阵，旨在为不同层级消费者带来沉浸式视听体验，并推动全球视听领域技术革新。
苹果近日发布搭载M5芯片的新款MacBook Air，提供13与15英寸双尺寸，国行起售价8499元。测试数据显示，其固态硬盘性能实现跨越式提升，读取速度较上代M4 Air最高提升近230%，甚至超越高端M4 Pro机型。这得益于可能采用了PCIe NVMe Gen 4协议的双NAND闪存颗粒设计，通过并行处理消除了基础款Air的存储瓶颈。
小米笔记本Pro+14即将发布，主打极致轻薄与高性能。新机提供白色、雅灰、柔雾蓝三款配色，外观质感显著提升。机身采用三种高端轻量化材料，包括一体压铸成型镁合金，相比传统铝合金减重30%以上，另有3D热压成型高强度碳纤维底壳和钛合金键盘支撑板，最终重量控制在1.08kg，厚度14.95mm。性能方面，最高搭载英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器，采用Intel 18A工艺，配备12Xe超级核显，图形性能在低功耗下提升近70%。散热系统搭载10000mm超大VC模组，实现50W高性能释放，可流畅应对4K视频剪辑、复杂特效渲染及3A游戏运行。
