在 2025 年全国两会期间，人工智能领域的前沿话题——具身智能，成为了热议焦点。具身智能作为人工智能的新兴赛道，正以爆发式增长态势，引领新一轮产业变革。
全国政协委员、天娱数科CEO贺晗聚焦具身智能、3D数据等全球科技竞争的关键领域提出建议，并阐述了天娱数科在相关领域的积极实践和业务布局。
具身智能：亟待突破通用平台瓶颈
当下以VLA为代表的具身智能大模型技术与人形机器人本体的融合，带来了从“机械躯壳”到“数字生命”的革命性跨越，极大拓展了应用场景。
然而，具身智能发展面临诸多挑战，其中缺乏通用平台成为关键制约因素。贺晗委员认为，目前行业内缺乏算法通用开发平台，导致企业重复投入、资源分散；通用3D数据平台稀缺，数据获取成本高且标准化程度低；通用标准认证平台缺失，不同厂商产品互不兼容，限制了规模化应用；通用场景测试平台不足，使得应用场景单一；通用人才培养平台匮乏，复合型人才短缺。
在此背景下，天娱数科正重点研发具身智能大模型一体机，这一“算法+数据+算力”三位一体的平台，实现了间智能MaaS平台+3D数据平台+云边端算力协同，打造通用的大脑（感认知-决策-控制一体化的具身智能大模型）+小脑（技能模型）开发平台，实现跨本体互通互用，让每家机器人本体企业即插即用。目前，天娱数科的大模型已通过中央网信办备案，3D数据平台已积累超百万组3D数据和 50 万组多模态数据，端侧算力已集成在视觉模组中。
3D数据：解决产业痛点的关键
在众多“AI+”产业中，AI与工业的融合前景尤为广阔。目前AI在内容创作、客服、编程等桌面应用领域渗透率较高，但在工业领域应用却极为有限。其根本原因在于工业场景的3D空间特性与主流的2D模型存在空间计算鸿沟。而由3D大模型驱动的3D智能将为工业带来颠覆性变革，其具备更全面的感知、理解、交互与决策能力，重新定义人、机器与真实及虚拟世界间的关系。
然而，高质量3D数据集的匮乏成为产业发展的痛点。全球范围内，3D数据都处于极端重要又极端缺乏的状态，已成为全球科技竞争的核心节点。例如， 2023 年 10 月谷歌DeepMind联合全球 33 家优质学术实验室开发OpenX-Embodiment数据集，并基于此训练RT-X系列3D多模态大模型用于人形机器人； 2024 年 3 月斯坦福大学、伯克利大学联合推出DROID分布式机器人交互数据集；同月，全球知名人工智能专家李飞飞教授领衔推出BEHAVIOR-1K具身智能数据平台。
面对3D数据获取与处理成本高昂、流程繁杂的问题，天娱数科在 2023 年携手合肥产投，战略投资了专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研的空间计算芯片相当创新性，是全球仅有单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI、SLAM（实时定位建图）的空间智能系统级芯片。其具备3.5TOPS的端侧算力，功耗仅约0.5W，可支持单芯片接入 6 路传感器。依托芯明的芯片和模组优势，天娱数科通过部署多种高精度3D扫描设备，成功构建起有效的数据采集体系，大幅降低了3D数据采集成本，为后续的模型训练和应用开发提供了坚实的数据基础。
为解决3D数据标准化程度低、兼容性差的问题，天娱数科融合大模型、3D数据集、可视算法，构建了空间智能MaaS平台。该平台运用先进的智能解析技术，对跨类型数据进行深度处理，显著提高了数据标准化程度和易用性。去年 10 月，天娱数科采集加工形成的“人形机器人空间动捕长程数据”“大场景空间感知模型重建数据”等 5 个3D具身智能数据集，在北京国际大数据交易所完成数据资产登记，成为全国头个完成资产登记的3D具身智能数据集。
深耕具身智能未来
创新引领“智”变
在人工智能迅猛发展的当下，具身智能作为前沿领域，正逐步展现出重塑人类生活与生产模式的巨大潜力。技术研发层面，天娱数科的具身智能大模型一体机，集成了先进的算法、海量的数据以及强大的算力，为机器人赋予更加智能的“大脑”和“小脑”，这种创新性的平台架构，不仅实现了不同模块之间的有效协同，还极大地提升了机器人在其他复杂环境中的感知、决策与执行能力。
随着技术的不断进步和应用场景的持续拓展，具身智能将迎来更加广阔的发展空间。天娱数科将继续秉持创新精神，加大技术研发投入，持续优化具身智能大模型一体机性能，进一步提高3D数据质量和规模，探索更多前沿技术在具身智能领域的应用，不断巩固和提升自身竞争力，为推动具身智能产业发展发挥更大的引领作用。
（推广）