根据业内人士透露，iPhone 17标准版渲染图已曝光。最引人注目的变化是后置摄像头区域采用了水平排列的药丸形开孔，打破了此前iPhone系列的传统排列方式，具有强烈的辨识度。
渲染图还显示，iPhone 17基本款的音量键和相机控制键位于同一侧，与iPhone 16的布局一致。底部开孔预留给了充电接口。
尽管爆料信息的真实性还有待验证，但手机壳制造商通常会在iPhone正式发布前获得设计图纸，以便及时生产配件。
不少消费者认为，水平药丸形摄像头设计更具科技感和未来感，有望成为iPhone 17系列的一大亮点。随着iPhone 17系列发布时间的临近，更多细节将陆续公布，让我们拭目以待。
（举报）
拍摄功能都是iPhone系列的一大卖点。在“ShotoniPhone”的宣传活动中，iPhone的相机系统频繁亮相，现实也表明了，这也是许多人购买新款iPhone的一个重要原因。苹果显然会在9月的发布会上花更大的精力宣传这些功能。
爆料人jonprosser在社交平台上表示，iPhone17标准版将会延续iPhone16的外观，这意味着iPhone17系列会有三种设计方案。iPhone17系列包含iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax四款机型，其中iPhone17将采用16的竖排双摄设计，两颗摄像头被椭圆形模组包裹。核心配置上，iPhone17、iPhone17Air都将升级120Hz高刷新率，搭载A19芯片，Pro系列则是采用A19Pro芯片，都是基于台积电3nm制程工艺制造，最高配备12GB内存，支持AppleIntelligence。
有博主根据爆料信息绘制了iPhone17Air渲染图，该机采用横置相机模组设计，相机DECO神似条形跑道，跟谷歌Pixel9系列外观接近。作为iPhone17系列新成员，iPhone17Air最大卖点之一是超薄设计，这是苹果史上最薄机型，爆料称iPhone17Air厚度仅为5.5mm，比iPhone16薄30%，比iPhone16Pro薄33%，接近12.9英寸iPadPro的厚度。iPhone17Air还将搭载苹果自研5G基带芯片，这将是苹果旗下第二款搭载自研5G基带的机型。
iPhone17系列新增Air机型，砍掉了Plus，新加入的iPhone17Air主打超薄设计，是苹果史上最薄手机。博主JonProsser爆料，iPhone17Air的机身厚度为5.64毫米，分析师郭明錤认为iPhone17Air厚度是5.5毫米，尽管两位爆料人的数据有出入，但是可以肯定iPhone17Air厚度在6毫米以内。工业设计上，iPhone17Air采用横置相机模组设计，背部相机DECO神似条形跑道，这是苹果史上变化最大的机型。
基于CAD渲染图，爆料人MajinBu通过3D打印的方式制作了iPhone17Air机模。iPhone17Air采用横置相机模组，后置只有一颗摄像头，机身后盖与摄像头模组衔接处采用火山口设计，并且进行了弧面处理，让后盖和摄像头模组的衔接过渡更加自然。值得注意的是，iPhone17Air作为新增机型，它将替代Plus，并且会搭载自研基带芯片C1，今年的iPhone17系列也就调整为iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax四款机型。
苹果公司对其“平价线”iPhoneSE系列进行了更新，全新的设计、引入Appleintelligence功能、还换了个新名字——iPhone16e。iPhone16e的发布也让一些果粉陷入了纠结当中：到底该选择价格稍高的iPhone16呢？毕竟iPhone16e的“平价”主要是体现在它的价格上嘛。
苹果公司正式推出了新款智能手机iPhone16e。iPhone16e将于2月21日晚9点开始接受预购，正式发售日期定于2月28日。此次iPhone16e的发布和旧款机型的下架，不仅展示了苹果在产品创新上的持续努力，也反映了科技行业的快速变化。
博主i冰宇宙爆料，iPhone17ProMax机身增厚，达到了8.725mm，他称机身厚度增加意味着电池肯定增大了”。根据曝光的信息，iPhone17ProMax正面仍然是灵动岛屏幕，背面是横向大矩阵三摄。核心配置上，iPhone17ProMax将会配备12GB内存，这是史上内存最大的苹果手机，同时搭载A19Pro芯片，这颗芯片基于台积电3nm工艺制程打造，无缘最新的2nm制程，报道称由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。
爆料人JonProsser称，iPhone17Air将会配备6.7英寸屏幕不是之前传闻的6.6英寸，他还透露，iPhone17Air的厚度是5.64mm，跟分析师郭明錤爆料的5.5mm厚度数据有出入。不过可以确定的是，iPhone17Air将是苹果最薄机型厚度会控制在6mm以内，尺寸在6.6英寸左右。郭明錤表示，苹果自研基带芯片的量产意味着苹果将减少对高通的依赖，目前高通仍然是iPhone主力型号的基带芯片供应商，但后者预计，明年其在iPhone基带芯片市场的份额将降至20%左右。
苹果此前已宣布，iPhone16系列中的视觉智慧功能，将下放至iPhone15Pro和iPhone15ProMax两款旧机型。目前苹果已发布了iOS18.4开发者beta2，带来了视觉智慧功能，预计正式版上线后将开放给所有iPhone15Pro系列用户使用。苹果还计划在iOS18.4中加入简体中文的苹果AI支持。
