根据业内人士透露，iPhone 17标准版渲染图已曝光。最引人注目的变化是后置摄像头区域采用了水平排列的药丸形开孔，打破了此前iPhone系列的传统排列方式，具有强烈的辨识度。
渲染图还显示，iPhone 17基本款的音量键和相机控制键位于同一侧，与iPhone 16的布局一致。底部开孔预留给了充电接口。
尽管爆料信息的真实性还有待验证，但手机壳制造商通常会在iPhone正式发布前获得设计图纸，以便及时生产配件。
不少消费者认为，水平药丸形摄像头设计更具科技感和未来感，有望成为iPhone 17系列的一大亮点。随着iPhone 17系列发布时间的临近，更多细节将陆续公布，让我们拭目以待。
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有消息透露iPhone17Pro系列在相机配置上迎来重大升级。该系列机型后置相机将搭载三颗均为4800万像素的镜头，涵盖4800万主摄、4800万超广角以及4800万潜望长焦，同时前置相机也升级至2400万像素，为用户带来更为清晰、细腻的拍摄体验。这一创新功能的加入，也让iPhone17Pro系列在视频拍摄方面更具竞争力，值得广大摄影爱好者和视频创作者期待。
数码博主“数码闲聊站”近日爆料，苹果正在内测折叠屏iPhone的屏下摄像头方案，计划取消传统刘海或挖孔设计，打造首款真全面屏iPhone。据悉，该机型内屏将采用7.76英寸全面屏，分辨率为2713×1920，外屏则保留5.49英寸挖孔形态，分辨率为2088×1422。
快科技4月14日消息，博主数码闲聊站曝光了苹果折叠屏的屏幕细节。据他透露，折叠屏iPhone的内屏采用屏下摄像头技术，尺寸是7.76英寸，分辨率是27131920，外屏尺寸是5.49英寸，分辨率是20881422，采用挖孔屏方案。目前来看，折叠屏iPhone是苹果史上第一款搭载屏下摄像头技术的折叠屏机型，也是一款真全面屏iPhone。据供应链消息，苹果折叠屏的供应商涉及富士康、蓝思科技、领�
快科技4月28日消息，苹果今年上半年推出iPhone 16e，这是iPhone 16系列最便宜版本，主打性价比。爆料人Mark Gurman透露，苹果尚未决定是否量产下一代iPhone 17e。iPhone 16e实质是iPhone SE3的升级款，但为营销效果归入16系列。若继续更新e系列，iPhone 17e预计明年春季发布，可能搭载A19芯片、8GB内存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman认为，为普及AI和抢占低价市场，苹果有必要定期更新e系列机型。
一不小心，iPhone 17 Air 可能会看起来更像一部廉价的玩具手机，而非一部真正的智能手机。
如果这个设计图是真的，那，传闻中的 iPhone 17 Air 加上摄像头的厚度也不过只比其最薄处的侧面按钮略厚……
快科技4月22日消息，博主定焦数码爆料，iPhone 17e产线改造已提上日程，目前已经快到试产阶段，新品会在明年登场。此前知名调研机构CIRP发布研报称，iPhone 16e并不是孤立的产品，而是会成为一个按时更新的产品系列，据CIRP预测，明年2月苹果将推出iPhone 17e，继续延续e系列的定位，这意味着iPhone 17e的定价可能会与iPhone 16e保持一致，是17系列的最便宜版本。在今年上半年，苹果推出了iPhone 16e，它和iPhone 16都搭载了苹果A18芯片，两者都配备8GB内存，都支持Apple Intelligence。但是两者的规格有明显不同，iPhone 16e的GPU核心少?
博主MajinBu晒出了iPhone17Air的机模，对比iPhone16e，iPhone17Air更薄，但是其摄像头凸起要比iPhone16e更严重。iPhone17Air机身厚度在5.5mm左右，含摄像头凸起的总厚度约为9.5mm，这是苹果史上最薄机型，相比之下，iPhone16e的机身厚度是7.8mm。该机将在9月登场，它将取代Plus机型，和iPhone17、iPhone17Pro、iPhone17ProMax同台亮相。
博主MajinBu在社交平台上晒出了iPhone17Air和iPhone17ProMax的机模对比照，不难看出17Air的厚度明显更薄。iPhone17Air机身厚度在5.5mm左右，含摄像头凸起的总厚度约为9.5mm，这是苹果史上最薄机型。值得注意的是，因超薄机身无法塞进大电池，iPhone17Air电池容量不到4000mAh，新品将在9月份正式亮相，同期亮相的还有iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax。
消息称苹果新款iPhone 17 Pro系列将推出全新天蓝色配色方案，亮度与质感超越iPhone 13 Pro的远峰蓝；Pro Max动态岛设计缩小，引入超瓷晶面板技术提升视觉体验；全系搭载A19 Pro芯片，标配12GB内存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI计算及多任务处理场景上或有显著升级。
