据内部人士透露，小米旗下的Redmi即将推出K90 Pro新机，该机型将采用潜望式长焦镜头，弥补了前代在影像方面的不足。
除了潜望式长焦镜头，Redmi K90 Pro还将配备2K直屏，带来更好的视觉体验。据猜测，该机型有望在今年下半年发布。
在核心性能方面，Redmi K90 Pro将搭载高通骁龙8 Elite 2处理器，采用N3P工艺和自研Oryon CPU架构，性能大幅提升。不过，高规格的处理器也可能带来成本上升，最终售价或将有所影响。
值得注意的是，Redmi K90系列并非全系标配骁龙8 Elite 2，标准版机型可能采用稍低的骁龙8s Elite 2处理器。
Redmi K90系列预计将于11月或12月发布，与上一代K80系列的发布时间相近。
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数码博主爆料Redmi K80至尊版将无缘618大促，新品预计618后发布。该机配备7270mAh超大电池（典型值约7400mAh），成为子系列中电池容量最大的机型。采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400+平台，支持百瓦闪充和金属中框，是K80系列唯一的天玑旗舰机型。相比上代K70至尊版，天玑9400+性能再升级，超大核主频达3.73GHz，AI性能提升20%，支持主流大语言模型。售价预计2500-3000元，补贴后或低于2500元，将成为Redmi最强性能旗舰。
REDMI总经理王腾曾强调，REDMI K80至尊版不仅是安卓性能之王，而且除了金属中框，还升级了很多豪华配置，可以说这次K80至尊版是完全脱胎换骨式的升级，这次K80至尊版将会是行业3K档最豪华的性能之王。 据爆料，REDMI K80至尊版采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400 旗舰平台，电池容量超7000mAh，支持百瓦闪充。 另外，数码闲聊站暗示，REDMI K80至尊版在音频方面会有惊喜，王腾将�
小米REDMI手机市场经理张宇今天发文透露，REDMI Turbo 4 Pro澎湃OS2.0.206.0已经开启内测，有内测资格的用户收到推送后可升级体验。 内测版的目的是让一批尝鲜用户先体验，反馈问题，从正式版内测到灰度到全量推送还还需要一段时间，普通用户还需要再等待一下。 值得注意的是，根据更新日志来看，这个版本的新功能和优化/修复项目不少，预计能让体验大幅提升。
小米将于5月22日晚发布自研玄戒O1芯片，首发搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra。但据爆料，短期内Redmi产品线暂无搭载该芯片计划。分析指出，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证功能，初期出货量控制在数十万级别，成本居高不下。值得注意的是，高通已确认与小米达成新合作协议，小米旗舰机将继续采用骁龙8系列平台，下半年发布的小米16系列将搭载骁龙8+ Elite 2。这意味着小米旗舰主力芯片仍是骁龙，玄戒芯片将主要用于S系列手机、Ultra平板等特定机型专属配置。（139字）
今天下午，REDMI总经理王腾预热REDMI K80至尊版。 他表示，收到了很多朋友催更K80至尊版的消息，这里想跟大家说，K80至尊版定位豪华性能旗舰，不做裸奔旗舰，不做规格降级，拒绝回旋镖，一定值得大家期待。 对比友商同档性能手机，REDMI K80至尊版配备了金属中框、满级防水、超7K的大电池、百瓦闪充，在同价位极具竞争力。
一名高考生在考试后接受采访时喊话REDMI总经理王腾：赶快发新手机。REDMI产品经理胡馨心替考生@王腾：REDMI K80至尊版搞快点。 据悉，REDMI K80至尊版将在本月登场，这将是REDMI最强悍的性能手机，该机首批搭载联发科天玑9400 平台，是K80系列唯一一款天玑机型。
小米中国区总裁王腾宣布Redmi品牌全面升级计划：2025年起所有Redmi产品将实现全系金属中框配置，彻底告别塑料中框。目前Redmi K80、Turbo4 Pro、Note14 Pro三款机型已占据京东618安卓手机销量前三。Turbo4 Pro率先采用金属中框，整机抗弯折能力达70kg，可承受成人重量。即将发布的K80至尊版也将升级金属中框，并配备多项豪华配置。金属中框不仅能提升质感，还兼具散热性能，同时大幅增强手机抗摔抗弯折能力。王腾透露目前金属中框手机均价4000元，Redmi致力于将2.5K档位手机全面普及金属中框。
Redmi总经理王腾近日更换新机引发猜测，预计是即将发布的K80至尊版。该机型将搭载联发科最强处理器天玑9400，采用第二代全大核架构，配备1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个X4超大核和4个A720大核。集成第八代AI处理器NPU890，支持混合专家模型，提升AI交互体验。图形处理采用12核GPU Immortalis-G925，结合光线追踪技术，能实现更逼真的游戏画面渲染。K80至尊版将成为该系列唯一采用天玑平台的机型，预计6月亮相。
Redmi K80至尊版已获入网许可，型号25060RK16C。该机搭载联发科天玑9400+芯片，采用台积电3nm工艺，配备第二代全大核架构，CPU包含1个3.73GHz Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，集成第八代AI处理器NPU 890。亮点包括：蓝牙连接距离扩展至10公里，支持北斗卫星信息，首次定位时间加速33%。此外，该机是Redmi首款采用金属中框、超大电池和满配外围的旗舰机型，或将重塑小米10S的音质荣光，预计6月发布。
日前，REDMI电竞小平板正式入网，预计本月就会与消费者见面。今日，REDMI品牌总经理王腾对外透露，这是REDMI有史以来推出的首款旗舰小平板，其手感极佳，性能强劲，配置更是直接拉满，将全面对标iPad mini。 结合此前爆料信息来看，这款REDMI旗舰小平板亮点颇多。它搭载了一块8.8英寸定制的LCD屏，具备高分辨率与高刷新率，屏幕采用无孔圆角设计，视觉体验值得期待。
