据悉，AMD 即将推出采用 3D V-Cache 堆叠缓存技术的 Threadripper 主板和笔记本 APU。
台式机平台
Threadripper 主板的泄露技术文档显示，每个 CCD 都将配备 3D 缓存，类似于 EPYC X3D 系列处理器，而不是仅限于一个 CCD，如锐龙 X3D。
笔记本平台
AMD 此前曾推出过桌面版粗暴移植到笔记本上的锐龙 9 7945HX3D APU，不过这次将发布原生移动版 APU X3D，专为轻薄游戏本设计，例如 Strix Halo 高端系列。
目前具体细节尚未透露，但据传有多个方案正在测试中。一种简单方案是让 CPU 和 GPU 共享 3D 缓存。最终设计预计将于明年下半年敲定。
3D 缓存技术的广泛应用将给 Intel 带来巨大的压力，后者尚未推出自己的类似解决方案。
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