近期，小米团队进行了一次吐鲁番夏测。雷军、卢伟冰等高管亲临一线，深入体验。
在夏测的午餐时间，卢伟冰在微博分享了他们的特色午餐——馕。照片中，馕呈现诱人的金黄色，卢伟冰配文道：“夏测午餐吃馕”。
馕是一种源自波斯语的面包，在新疆等地广泛流行。它以面粉为主要原料，经过发酵制作，但不同于碱水面，馕中只加入少许盐。
馕有多种种类，其中最著名的包括：
馕营养丰富，味道鲜美，且不易变质。作为新疆传统主食，它具有很高的文化价值和实用价值。
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小米15S Pro将于5月22日发布，搭载自研3nm玄戒O1芯片。新机延续15Pro设计风格，配备三颗5000万像素徕卡镜头，后置摄像头模组采用微凸设计。外观上左下角金色XIAOMI Logo搭配黑色芳纶纤维后盖，兼具科技感与奢华气质。配置方面采用2K全等深四微曲屏、6000mAh以上大电池。玄戒O1芯片采用10核架构（2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核），GPU为Immortalis-G925，跑分数据显示其单核3119分、多核9673分。该芯片定位旗舰级，实际表现有待市场验证。（140字）
在小米集团发布第一季度财报后，小米集团合伙人、总裁卢伟冰与投资人进行了深入交流。 针对投资人提出的小米未来面临的困难或挑战”问题，卢伟冰分享了自己的看法。 他指出，这个问题就是2点： 第一，随着小米发展的业务规模和组织规模越来越大，小米会不会逐渐偏离小米的价值观，会不会跟用户的距离越来越远？ 第二，小米的管理体系能否持续升级，与业务发�
小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
据悉，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计。 包括23.9GHz超大核 23.4GHz大核 4x1.9GHz中核 21.8GHz小核，对比骁龙核天玑来看，玄戒O1在堆料上非常足，但并没有跟进全大核的趋势，仍然保留了两颗小核。
昨日晚间，小米迎来15周年战略新品先导发布直播活动。在直播过程中，小米集团总裁卢伟冰带来重要信息，搭载小米自研玄戒O1芯片的产品范围将不仅局限于手机，其他品类产品也将搭载这一芯片。 近期，小米高管群体动作引发外界猜测。包括雷军在内的多名小米高管纷纷换上新手机，从其微博尾巴显示来看，均为“小米手机”。此前，雷军还曾暗示自己已使用搭载玄戒芯�
小米在15周年战略新品发布会上透露，将推出搭载自研"玄戒O1"芯片的多款产品，包括手机、平板电脑等。多位高管已换装搭载该芯片的新手机，预计5月下旬发布小米15S Pro。爆料称该芯片基于台积电N4P工艺，采用八核三丛集设计，性能接近骁龙8 Gen1，有望对标骁龙8 Gen2。除手机外，该芯片还可能用于平板电脑，但能否支持笔记本等高性能设备尚待验证。
小米总裁卢伟冰在5月17日晚间直播中透露，小米首款SUV车型YU7将于下周新品发布会亮相。该车去年已在工信部现身，采用类似SU7的前后灯组设计，尺寸为4999×1996×1600mm。卢伟冰表示已购买SU7 Max和Ultra车型，并将购入YU7。雷军此前解释提前公示YU7是为尽早拆除伪装，便于全面测试确保质量。据悉，YU7预计今年6-7月上市，定位小米首款SUV车型。
小米集团总裁卢伟冰表示，晚上做了REDMI K80至尊版和REDMI K Pad的上市评审，竞争力非常强，不愧是双K魔王”。 据悉，REDMI将在本月推出K80至尊版和K Pad平板，定位是豪华性能双旗舰”。
他高调表示：“SU7 发布这么久，一款都没有是SU7 的对手，一个能打的都没有。” 不仅透露出小米对自家首款智能电动轿车SU7 的强大自信，也传递出小米在汽车领域竞争战略的底气……
他提到，近几年，小米电视放弃了对规模数量的过度追求，专注做深技术，尤其是画质。 与此同时，小米还大力推进MiniLED技术创新的普及，最近几代产品都受到用户好评，销量也非常不错。” 作为中高端电视市场的核心驱动力，Mini LED技术正迎来爆发式增长。据TrendForce集邦咨询数据，预计2025年将突破1156万台，同比增长50%。
