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红米性能!王腾首晒Redmi K70版真机包装

2024-06-29 09:11 · 稿源: 快科技

Redmi K70至尊版真机包装亮相,定位性能旗舰

近日,科技博主王腾公布了Redmi K70至尊版真机包装。包装延续了K系列风格,右上角标注有“至尊版”标识。

据悉,Redmi K70至尊版将于下月正式发布,主打性能旗舰。其搭载天玑9300芯片,是目前安卓阵营最强的性能芯片,也是Redmi历史上最强性能。此外,该机还将配备高达24GB LPDDR5T内存和1TB UFS 4.0闪存,达到行业顶级规格。

为满足极致性能需求,Redmi K70至尊版配备了强大的散热系统和狂暴调校。同时,其还搭载了独立显示芯片,可实现超分、超帧,让游戏玩家可以拉满特效并保持稳定高帧率。

屏幕方面,该机沿用了前两代的1.5K屏幕,支持LTPO自适应高刷和超高频PWM调光。1.5K屏幕兼顾了续航和清晰度,在1080P和2K屏幕之间取得了平衡。

值得一提的是,王腾还透露,Redmi K70至尊版将支持IP68级防尘防水,成为今年夏天唯一一款支持IP68的旗舰手机。

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