据悉，苹果即将推出的 iPhone 16 Pro Max 将配备 6.9 英寸大显示屏，刷新苹果史上手机尺寸最大纪录。
此外，iPhone 16 Pro Max 还将采用 BRS 技术，进一步缩减边框，提升屏占比。
BRS（Border Reduction Structure）是苹果研发的无边框显示技术，通过优化底层电路布局，使得边框更加纤窄。
BRS 技术不会影响屏幕性能或设备外观。不过，考虑到电路布局的复杂性和布线弯曲的需要，这项技术需要精密且先进的制造工艺。
得益于 BRS 技术，iPhone 16 Pro Max 的边框将缩窄至 1.5 毫米以内，成为苹果边框最窄的旗舰手机。
作为对比，iPhone 15 Pro 的边框为 1.5 毫米，iPhone 14 Pro 的边框为 2.2 毫米。
在影像方面，iPhone 16 Pro Max 预计将配备 4800 万像素主摄、4800 万像素超广角镜头和 1200 万像素潜望长焦镜头，并支持 5 倍光学变焦。
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苹果公司取消原计划为iPhone17 Pro系列配备的抗刮抗反射屏幕涂层方案。因扩大显示屏幕涂层生产工艺遇到技术难题，考虑到iPhone庞大的生产规模，该特殊涂层的工序速度过慢，即使仅限Pro机型使用，今年仍难以实现量产目标。这项技术与三星Galaxy S24 Ultra采用的Gorilla Glass Armor面板类似，后者能减少75%屏幕反射。目前市场上流行的AR贴膜也运用类似原理，能显著降低反光并提升户外可视性。这类技术已成为高端智能手机标配，多家配件厂商都推出了相关产品。
Redmi Turbo 4 Pro将于4月24日发布，主打22.5W反向快充功能，可给手表、耳机等设备供电，配备7550mAh大电池。实测可为iPhone 16 Pro Max提供22W快充，接近苹果原装充电器速度。该机全球首发骁龙8s Gen4处理器，安兔兔跑分240万，采用台积电4nm工艺，CPU性能提升31%，GPU提升49%。配备6.83英寸1.5K纯直屏、金属中框和冰封散热系统，质感媲美旗舰机型。
快科技4月18日消息，调研机构Counterpoint Research发布iPhone16e物料成本分析报告。报告指出，iPhone16e自研组件物料成本占比达到了40%，创历史新高，供应链提供的组件成本占比60%。作为对比，iPhone16自研组件成本占比29%，iPhone SE2022自研组件成本占比是31%。iPhone16e之所以自研浓度创新高，主要原因是该机首发了苹果自研基带芯片、射频收发器，同时内置苹果电源管理IC。值得注意的是
分析师郭明錤爆料，iPhone 17系列将迎来重大升级。三款机型均配备12GB内存，创苹果手机内存新高。其中iPhone 17 Air将采用灵动岛屏幕，支持ProMotion自适应刷新率，搭载基于台积电3nm工艺的A19芯片。由于AI时代需求，8GB内存已显不足，苹果不得不提升配置以保障用户体验。不过台积电2nm工艺因成本高、产能有限，苹果将推迟至2026年商用。相比安卓旗舰16GB/24GB内存配置，苹果在硬件升级上仍显保守。
从最新爆料来看，iPhone 18 Pro系列将会升级到全新的单挖孔屏，这是目前安卓阵营的主流屏幕形态。区别在于安卓阵营普遍都是以屏幕指纹为主，而iPhone 18 Pro系列仍然是3D人脸识别。
此前曝光的屏下Face ID专利显示，苹果通过删除一些子像素，让红外光穿过盖板，达到屏下人脸识别的目的。如果这套方案能够量产，那么20周年iPhone将是苹果史上最梦幻的高端旗舰。
快科技4月28日消息，苹果今年上半年推出iPhone 16e，这是iPhone 16系列最便宜版本，主打性价比。爆料人Mark Gurman透露，苹果尚未决定是否量产下一代iPhone 17e。iPhone 16e实质是iPhone SE3的升级款，但为营销效果归入16系列。若继续更新e系列，iPhone 17e预计明年春季发布，可能搭载A19芯片、8GB内存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman认为，为普及AI和抢占低价市场，苹果有必要定期更新e系列机型。
巴西成了苹果的“避税天堂”……
快科技4月15日消息，有博主在社交平台上晒出了iPhone 17 Pro Max的保护壳，其摄像头开孔跟小米11 Ultra近乎一致，因为两款机型都是横向大矩阵相机DECO设计，拥有极高的辨识度。不过两款机型的按键开孔并不一致，小米11 Ultra的电源键、音量键位于同一侧，iPhone 17 Pro系列的电源键和音量键位于机身两侧，并且iPhone还多了一枚拍照按键。这次iPhone 17 Pro系列不仅仅是改变了工业设计�
快科技5月1日消息，据爆料，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。对比A18和A18 Pro，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，同期的骁龙8 Elite 2和天玑9500也都是N3P制程。与前代N3E工艺相比，N3P在性能方面有了显著提升，在同一功耗下，N3P工艺的性能提升了5%，而在相同的性能下，其功耗降低了5%至10%，这使得手机芯片可以在保持低功耗的同时提供更好的性能。另外，由于N3P工艺带来了更高的晶体管密度，在相同面积内可以集成更多晶体管，从而进一步提高芯片的功能和性能，这
