小米MIX Flip真机曝光，超大外屏令人惊叹
据科技媒体报道，小米首款小折叠手机MIX Flip的真机谍照近日曝光，其尺寸超大的外屏备受瞩目。
行业博主透露："小米的小折叠外观已经亮相，采用了大外屏设计，似乎各大厂商都青睐这种设计。"从曝光的谍照中可以看到，小米MIX Flip的A面分为两部分，上方为双摄模块和徕卡标识，下方则是一块尺寸远超现有小折叠手机的外屏，为用户带来更丰富的功能和交互体验，以及更广泛的第三方软件兼容性。
据悉，小米MIX Flip的主摄采用光影猎人800传感器，尺寸达到1/1.55英寸，像素为5000万，支持OIS光学防抖。此外，还有OV60A长焦镜头，支持2倍光学变焦。
此前，小米MIX Flip已正式入网，支持67W快充，预计搭载骁龙8 Gen处理器，成为首款采用该处理器的折叠屏手机。该机有望在近期正式发布。
（举报）
荣耀400系列两款新机DNP-AN00和DNN-AN00已通过无线认证，预计5月发布。标准版搭载骁龙7+ Gen4芯片，采用4nm工艺，1+3+4架构，性能较上代提升23%，配备6.55英寸1.5K直屏；Pro版搭载骁龙8 Gen3，配备6.69英寸1.5K四曲屏。全系标配新一代青海湖电池，容量达7000mAh，兼顾轻薄与续航。外观采用三角排列+圆角矩形底座设计，辨识度高。Pro版将搭载2亿像素主摄。
快科技5月2日消息，近日，荣耀 400 系列新机备受关注，荣耀400 Pro现身Geekbench在线数据库，部分规格随之曝光。从数据库信息来看，荣耀400 Pro搭载骁龙 8 Gen3处理器，参与跑分的原型机配备12GB运行内存，其运行安卓15系统，CPU具备8核心，基础频率2.04GHz，不同集群核心频率有所差异，最高达 3.05GHz，配备 Adreno 750 GPU。从芯片的参数规格来看，隶属降频版本的骁龙8 Gen3移动平台。结合此前爆料，荣耀400 Pro亮点颇多。影像方面，后置200MP主摄、50MP长焦镜头，前置50MP自拍镜头，拍照能力值得期待。屏幕为6.7英寸1.5K OLED屏，120Hz
受关税政策影响，主要在中国生产的苹果 iPhone 价格将大幅上涨，因此，本次的活动也被认为是三星电子为了吸引美国市场而做出的举动……
在续航方面，vivo X Fold5的电池容量从前代的5500mAh提升至6000mAh，比X Fold3 Pro更大，是目前市场上电池容量最大的折叠屏手机。它还支持90W有线快充和30W无线充电，在充电续航层面做到了毫无短板。
三星Galaxy Z Flip6作为母亲节礼物推荐，兼具时尚与实用。其掌心折叠设计轻巧便携（展开厚度6.9mm/重187克），配备星夜银等低饱和配色与增强型装甲铝边框。3.4英寸智慧外屏支持快捷查看信息、支付及自定义组件，AI赋能的人像模式可智能优化肤质与背景。创新立式自由拍摄模式让妈妈轻松完成氛围感大片，5000万像素主摄配合AI超视觉引擎提升暗光拍摄表现。搭载第三代骁龙8移动平台、4000mAh电池及VC均热板，兼顾性能与续航。现三星商城母亲节优惠活动中，这款融合科技美学与人性化交互的折叠旗舰，将成为记录生活美好的贴心伴侣。
九号公司将于4月25日晚7点发布两款2025年智能电动车新品：Mz MIX 2025和Fz MIX 2025。两款车型搭载最新RideyFUN智驾系统，集成导航、音乐、通话功能，配备"鼹鼠控"智能操控平台，支持坡道缓降、牵引力控制等功能。其中Mz MIX定位旗舰车型，主打科技体验；Fz MIX侧重都市通勤，续航提升20%以上。产品还配备430mm超大踏板、五级可调后减震等配置，4月18日起已在天猫、京东等平台开启预约，发布会后将公布售价并开启抢购。
快科技4月28日消息，一加将在5月发布两款大屏游戏旗舰手机，预计为一加Ace5系列新机，包括一加Ace5至尊版和竞速版。竞速版将全球首发联发科天玑9400E芯片，基于台积电4nm工艺，性能超骁龙8Gen3，采用全大核架构，跑分成绩优异。至尊版则搭载联发科天玑9400旗舰芯片，采用台积电3nm工艺，是联发科最强手机芯片。天玑9400E定位次旗舰，预计起售价2000元左右，性能对标骁龙8s Gen4。新机还将配备游戏内核心优化技术，提升游戏体验。
三星将于5月13日发布全球最薄旗舰Galaxy S25 Edge，厚度仅5.8mm，重163克。新机采用钛金属中框，配备6.7英寸120Hz屏幕和IP68防水。搭载骁龙8至尊版处理器（4.47GHz），12GB内存，提供256/512GB存储。后置双摄系统，主摄达2亿像素，内置3900mAh电池支持25W快充。官方晒出实拍图显示，其底部布局与S25 Ultra相同，但因机身过薄导致扬声器接口有所收窄。新机在保持超薄设计的同时，仍兼顾了结构强度和影像能力。
快科技5月1日消息，据业内消息，三星计划在2025年7月发布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。尽管该芯片目前良品率仅在20%-40%之间，三星仍做出这一选择，主要是为降低成本。Exynos2500芯片于今年2月开始量产，但受限于良品率，供应量有限。据悉，三星Galaxy Z Flip7原本被传使用骁龙8Elite芯片且已通过内部测试，然而三星出于成本考量，最终选择了Exynos 2500。通常三星在芯片良品率达60%时才大规模量产，此次Exynos 2500虽单晶圆成本更高，但整体成本或低于骁龙8至尊版。三星预计6月前生产20万部Galaxy Z Flip7，后续会依芯?
据悉，小米Civi 5 Pro由小米集团总裁卢伟冰亲自操刀，该机采用1.5K全等深微曲屏，搭载高通骁龙8s Gen4处理器，前后摄均升级暗光影像，同时配备5000万像素长焦镜头，电池达到了6000mAh。
