据外媒最新报道，谷歌正在研究下一代折叠机型，代号为“Comet”。这一消息是通过反编译了最新版本的Google Pixel Buds应用程序得出的。目前尚不清楚这款设备是否是Pixel Fold的继任者，亦或是全新竖折手机。 根据代码中提到的消息，这款设备被称为“折叠机型”，进一步确认了它是一款折叠屏手机。值得注意的是，作为目前为止唯一一款折叠屏手机，谷歌Pixel Fold于今年5月发布，并可能不会有更多相关产品的信息推出。 然而，这款代号为“Comet”的折叠屏手机的命名方案并不符合谷歌对其他Pixel手机的命名规则。例如，Pixel Fold最初的代号为“Passport”，但后来更名为“Felix”。 Pixel 9 / Pro系列手机预计将使用与爬行动物相关的代号，如“Komodo”和“Caiman”。Pixel 8 / Pro系列手机将以狗品种为代号，如“Shiba”和“Husky”。这些产品预计将在今晚发布。
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进入6月，各大手机厂商的旗舰新机也都蓄势待发，其中就包括荣耀Magic V5折叠屏旗舰。 今日，数码博主数码闲聊站”透露，荣耀Magic V5代号Maybach（迈巴赫），支持66W有线快充，内置5950mAh电池（额定值），采用7.95英寸2KLTPO屏幕，5000万像素主摄，影像有新升级。 此外，新机支持北斗卫星短信、侧边指纹，提供绒黑、暖白、曙光金、丝路敦煌等配色。
小米手机市场部总经理魏思琪开始预热小米MIX Flip 2，这是小米今年第一款小折叠屏。 魏思琪介绍，前几天卢总（小米集团总裁卢伟冰）做了一次小折叠用户的座谈，听大家聊了很多为什么喜欢小折叠和期待改进的地方，感觉收获很大。
2025年5月19日，华为在成都举办新品发布会，推出全新鸿蒙电脑HUAWEI MateBook Pro和非凡大师家族新成员HUAWEI MateBook Fold。其中MateBook Fold是全球最大商用折叠屏电脑，搭载HarmonyOS系统，展开为18英寸大屏，折叠后仅13英寸，厚度7.3mm，重量1.16kg，完美解决大屏与便携难以兼得的难题。同时发布的花瓣地图PC版适配折叠形态，支持3D地球模式、多窗口操作等功能，实现跨设备无缝协同。华为还推出WATCH FIT 4 PRO智能手表，支持离线地图和15000+高尔夫球场导航。花瓣地图已覆盖全球160+国家和地区，提供70+种语言服务，持续升级全球出行体验。
华为将于5月19日发布鸿蒙PC新品，预计推出不止一款产品。此前公布的亮点包括：1秒快速开机、三指上滑打开任务中心等。体验机显示，鸿蒙PC开机速度超越Mac和Windows，流畅度碾压Windows，文件管理系统类似安卓平板设计。据悉采用EROFS高性能只读压缩文件系统，随机读取性能提升300%，节省1.6GB存储空间。首批将有两款产品，其中可能包含一款16:10比例的高端折叠屏机型，定价或超万元。
小米手机市场部总经理魏思琪用小米新机发了一条微博，不出意外，这款新机就是即将登场的小米MIX Flip 2，这是小米今年第一款折叠屏。 去年7月，小米推出了旗下首款小折叠小米MIX Flip，该机不仅拥有精致的外观、大尺寸外屏，同时还提供了旗舰级性能，让小折叠不再是美丽的小废物”，一经亮相便受到了用户的广泛好评。
荣耀Magic V5折叠屏手机已获入网许可，预计6月发布。该机型号MBH-AN10，搭载骁龙8至臻版处理器，配备5950mAh电池，支持66W快充，折叠厚度控制在9mm以内，将成为全球最薄折叠屏旗舰。去年7月发布的Magic V3以9.2mm厚度、226g重量创下当时最轻薄记录，采用创新材料工艺，支持IPX8防水。新款V5将在轻薄度上再创新高，值得期待。
五天前，一笔震惊科技圈的重磅收购案浮出水面。OpenAI宣布以高达65亿美元的价格，收购了由前苹果首席设计官Jony Ive创办的AI硬件公司io，并计划将其打造为一个专注消费级智能设备的核心部门。 Jony Ive、约55名的硬件工程师、软件开发人员和制造专家，以及一个梦想中的AI硬件造就了OpenAI历史上最大手笔的一次投资。 OpenAI公司CEO Sam Altman在声明中毫不掩饰野心:“AI的能力跃迁
小米MIX Flip 2将于6月发布，这是小米今年首款折叠屏手机。配备6.85英寸1.5K分辨率、120Hz刷新率屏幕，展开厚度7.6mm，重量约190g，比上代更轻薄。搭载骁龙8+ Elite处理器，后置徕卡影像，支持IPX8防水、50W无线充，电池超5000mAh。外屏设计独特，澎湃OS将专门优化外屏显示区域，几乎所有应用都能直接在外屏运行。时尚配件将提升产品吸引力，主打女性市场。
三星Galaxy Z系列折叠屏手机通过Galaxy AI技术实现创新突破：Fold6重塑移动办公体验，配备笔记助手、实时翻译等功能，支持PDF文档处理；Flip6则聚焦影像创作，搭载5000万像素主摄和AI编辑工具，提供涂鸦生图、智能构图等创意功能。两款产品均突破传统手机形态，Fold6以双屏协同提升生产力，Flip6通过立式自由拍摄赋能内容创作，共同构建了"AI主动服务于人"的智能生态，实现从商务会议到艺术表达的全场景覆盖。
快科技5月18日消息，华擎宣布将在2025年台北电脑展（Computex）上推出一系列新品，其中就包括了首款基于AMD平台的极限超频OCF主板X870E Taichi OCF。此前，华擎已经推出了基于英特尔Z890平台的OCF系列主板，并在DDR5内存超频记录中取得了不错的成绩，此次推出X870E Taichi OCF主板，将为AMD平台的超频爱好者带来新的选择。X870E Taichi OCF主板将配备两个DDR5内存DIMM插槽，这也算是超频主板�
