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2K直屏无塑料支架 边框极窄!Redmi K70系列即将登场

2023-06-29 06:55 · 稿源: 中关村在线

据爆料,Redmi计划在今年年底推出K70系列新品。相比于K60系列,K70系列采用了2K直屏,并且引入了无塑料支架设计,实现了极窄的正面设计,提升了屏占比和整体观感。

塑料支架多出现在中低端手机上,给手机带来了廉价感并容易导致屏幕分层、黑边大以及手感不佳等问题。去掉塑料支架可以提升整机的质感,使观感更好。

此外,Redmi K70系列将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,该芯片采用台积电N4P工艺制程打造,是高通在2024年主打的旗舰平台。

高通骁龙8 Gen3采用1 5 2架构设计,其中超大核升级为Cortex X4,基于Arm v9.2架构设计,只支持64位指令集,不再支持32位移动应用。

相比于Cortex-X3,Cortex-X4在性能上提升约15%,并且在能耗方面有较大改善,Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。

高通骁龙8 Gen3的CPU主频最高可达3.2GHz,预计将在安兔兔跑分上再创新高。Redmi K70系列有望成为Redmi在2024年的旗舰产品。

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