据爆料，Redmi计划在今年年底推出K70系列新品。相比于K60系列，K70系列采用了2K直屏，并且引入了无塑料支架设计，实现了极窄的正面设计，提升了屏占比和整体观感。
塑料支架多出现在中低端手机上，给手机带来了廉价感并容易导致屏幕分层、黑边大以及手感不佳等问题。去掉塑料支架可以提升整机的质感，使观感更好。
此外，Redmi K70系列将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，该芯片采用台积电N4P工艺制程打造，是高通在2024年主打的旗舰平台。
高通骁龙8 Gen3采用1 5 2架构设计，其中超大核升级为Cortex X4，基于Arm v9.2架构设计，只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。
相比于Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升约15%，并且在能耗方面有较大改善，Arm宣称在相同频率下可以降低40%的功耗。
高通骁龙8 Gen3的CPU主频最高可达3.2GHz，预计将在安兔兔跑分上再创新高。Redmi K70系列有望成为Redmi在2024年的旗舰产品。
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近日，型号为2510DRK44C的小米手机跑分现身GeekBench，单核3080分、多核9382分，搭载骁龙8 Elite处理器和16GB内存，基本确定为Redmi K90。该系列预计10月发布，包含K90和K90 Pro两款机型，均配备2K直屏、超7000mAh大电池，Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像将大幅升级。这可能是王腾在职期间打造的最后一部手机。
9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）。接近尾声时，高通意外展示骁龙8 Gen5，但未公布其核心规格。据爆料，骁龙8 Gen5采用自研Oryon CPU，主频超4.0GHz，基于台积电3nm N3P工艺，集成Adreno GPU。安兔兔跑分突破340万，略高于骁龙8 Elite的330万左右。骁龙8 Gen5定位为“小弟”，性能仅次于骁龙8 Elite Gen5，同样强悍。首发搭载方面，骁龙8 Gen5由一加首发，骁龙8 Elite Gen5则由小米17系列首发。
小米总裁卢伟冰在直播中透露，小米17系列将全球首发高通骁龙8 Elite Gen5芯片，采用台积电3nm工艺，性能大幅提升。安兔兔跑分突破400万分，成为安卓阵营最强芯片。新机共有三款型号，将于本月正式发布。
9月25日，高通发布骁龙8+ Elite Gen5旗舰平台，OPPO将首发搭载该芯片的一加15系列。该芯片采用第三代Oryon CPU，性能提升20%，超大核主频达4.6GHz；Adreno GPU图形性能提升23%，支持高帧率游戏；Hexagon NPU性能提升37%，支持个性化AI助手与跨应用智能推荐。一加称其将重新定义Android性能标杆，为用户带来前所未有的旗舰体验，并推动移动平台进入165帧超高清时代。
10月将有多款新机发布，包括vivo X300、荣耀Magic8、OPPO Find X9等。其中Redmi K90系列是Redmi最强高端旗舰，将推出K90和K90 Pro两款，分别搭载骁龙8 Elite和骁龙8 Elite Gen5芯片。后者采用高通自研第三代Oryon核心，安兔兔跑分超400万。K90 Pro还将配备潜望长焦镜头，成为K系列首款搭载该技术的机型，影像大幅升级，通过光学反射原理实现更长焦距，画质更优、拍摄更稳更远。
真我GT8系列将于10月发布，含标准版与Pro版。Pro版配备2K直屏、大R角设计、金属中框及3D超薄屏下指纹；标准版搭载骁龙8 Elite芯片。全系采用2K 144Hz苍睐屏，支持高刷新率与精准触控，峰值亮度达7000nit。安兔兔跑分332万，可流畅运行《原神》等大型游戏。首发真彩护眼低蓝光技术，提升色彩精准度64.8%，支持全亮度DC调光，兼顾性能与视觉体验。
小米澎湃OS+3 Beta版第三批推送已启动，覆盖10款设备，包括小米MIX Fold 4、14 Ultra等。该系统采用自研底层技术，通过一体化调频提升效率，任务执行效率提升19%，流畅度、稳定性和动画过渡均有优化。新增“小米超级岛”功能，支持三岛并存，可显示快递、天气等实用信息。超级小爱助手全面升级，提供智能操作建议，简化用户步骤。正式版将于10月15日首批推送，后续覆盖更多机型。
Redmi K90系列将于10月发布，包含标准版和Pro版两款机型。全系标配2K直屏，支持100W快充和7000mAh以上大电池，续航大幅提升。Pro版首次搭载潜望长焦镜头，影像能力迎来史诗级升级。这可能是王腾打造的最后一款旗舰手机，未来或难重返手机行业。
Redmi产品经理胡馨心发布iPhone 17 Pro上手体验视频，指出其横向矩阵摄像头与Redmi K70至尊版设计相似，但强调两者功能、设计细节完全不同。小米17 Pro系列采用斥巨资打造的妙享背屏，可自定义显示内容并预览自拍画面。卢伟冰称友商或难跟进，因成本过高。此次升级旨在为手机行业带来创新突破。
9月25日，高通发布第五代骁龙8至尊版，荣耀同步展示新旗舰Magic8系列。该系列采用独特天青釉配色，呈现宋瓷质感，背壳蝉翼纹路随光流转，融合传统与科技。搭载台积电3nm工艺，CPU采用2颗Oryon v2超大核（4.6GHz）+6大核（3.62GHz），GPU升级为Adreno，主频1.2GHz。工程机跑分超450万，预计荣耀能进一步发挥性能。荣耀Magic8系列将在10月发布，为首批搭载该芯片的旗舰之一，并有望在AI、影像上突破。同时，荣耀MagicPad3 Pro也将搭载同款芯片，刷新安卓平板性能极限。
