2月23日消息，博主数码闲聊站透露，联发科天玑9200有超频版本。考虑到去年联发科推出过天玑9000的超频版天玑9000+，因此，天玑9200的超频版可能会命名为天玑9200+。
这颗芯片属于半迭代升级，仍然会采用台积电第二代4nm工艺制成，八核心设计，包含1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核。
目前标准版的超大核CPU主频已经达到了3.05GHz，超频版势必会超过这一频率，而且GPU也有可能会进一步提升。
跑分方面，当前天玑9200的安兔兔总成绩突破了120万分，超频版跑分不排除会超过130万分的可能，这将是联发科最强悍的5G手机Soc，性能对标高通骁龙8 Gen2。
此外，超频版天玑9200也将会支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。目前硬件级光追实现了光线追踪软阴影、光线追踪镜面放射以及光线追踪折射。
在游戏场景中，光线照射所形成的阴影更加柔和，不那么生硬，地面的反射效果也更加接近于肉眼所看到的真实效果，让手游的画面向PC端3A大作靠拢。
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据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
快科技4月16日消息，博主定焦数码爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，性能上涨18%-22%，这将是高通最强手机芯片。对比上代骁龙8 Elite的4.32GHz主频，骁龙8 Elite 2的CPU频率再度提升，并且它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右。不止于此，骁龙8 Elite 2支持SME指令集，SME全称是Scalable MultiMedia Extensions，它是Arm64架构的一部分，通过提�
高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
快科技5月2日消息，近日，荣耀 400 系列新机备受关注，荣耀400 Pro现身Geekbench在线数据库，部分规格随之曝光。从数据库信息来看，荣耀400 Pro搭载骁龙 8 Gen3处理器，参与跑分的原型机配备12GB运行内存，其运行安卓15系统，CPU具备8核心，基础频率2.04GHz，不同集群核心频率有所差异，最高达 3.05GHz，配备 Adreno 750 GPU。从芯片的参数规格来看，隶属降频版本的骁龙8 Gen3移动平台。结合此前爆料，荣耀400 Pro亮点颇多。影像方面，后置200MP主摄、50MP长焦镜头，前置50MP自拍镜头，拍照能力值得期待。屏幕为6.7英寸1.5K OLED屏，120Hz
一加宣布将于5月14日与联发科举行游戏战略沟通会，双方达成战略合作，联合发布旗舰芯片天玑9400E。该芯片由一加Ace 5竞速版全球首发搭载，首次在天玑平台引入"风驰游戏内核"，性能与游戏体验将大幅提升。天玑9400E采用台积电4nm工艺，由4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核组成，实测Aztec 1440P跑分达95fps，综合实力超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，其性能定位介于天玑9400和天玑9300+之间。
联发科天玑9500芯片规格曝光，将成为安卓史上最强SoC。采用台积电N3P工艺打造，CPU升级为全新1+3+4架构（1个Travis超大核+3个Alto大核+4个Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架构，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架构，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力预计达100TOPS，AI性能大幅提升。跑分将突破400万，超越安卓天花板。配备16MB L3缓存、10MB SLC，支持LPDDR5x内存和UFS4.1存储。预计9月亮相，首批搭载机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布，Pro机型的跑分已经现身Geekbench数据显示，OPPO Reno14 Pro的CPU为1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，预计是联发科天玑8400。此前数码闲聊站已经提前爆料了OPPO Reno14的真机图，该机采用了铝合金边框 Deco冷雕工艺 大R角设计，质感比上一代更进一步。冷雕玻璃是苹果从iPhone 11开始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工艺，成本比普通玻璃后壳明显更高，但质感也大幅提升。后摄采用了全新的炮筒镜头排列，与刚刚发布的一加13T有些类似。根据爆料，OPPO Reno 14系列至
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
荣耀400系列两款新机DNP-AN00和DNN-AN00已通过无线认证，预计5月发布。标准版搭载骁龙7+ Gen4芯片，采用4nm工艺，1+3+4架构，性能较上代提升23%，配备6.55英寸1.5K直屏；Pro版搭载骁龙8 Gen3，配备6.69英寸1.5K四曲屏。全系标配新一代青海湖电池，容量达7000mAh，兼顾轻薄与续航。外观采用三角排列+圆角矩形底座设计，辨识度高。Pro版将搭载2亿像素主摄。
