Redmi 红米 K60E 5G智能手机 8GB+128GB目前售价1999元，售价历史新低，综合性价比非常不错，有需要的小伙伴儿可以买起来了。Redmi K60E 5G智能手机拥有墨羽、晴雪、幽芒三款配色。
屏幕方面，Redmi K60E采用6.67 英寸 3200×1440 三星E4 OLED 直屏，支持 120Hz 刷新率和480Hz触控采样率，局部峰值亮度 1200尼特。
性能方面，搭载联发科天玑 8200 处理器，台积电4nm制程工艺，“1+3+4”CPU架构，1×A78 3.1GHz性能核+3×A78 3.0GHz性能核+4×A55 2.0GHz能效核。配备LPDDR5 RAM+UFS 3.1 ROM，拥有3750平方毫米VC散热系统。67W快充+5000mAh电池。
影像方面，后置4800万像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距组成三摄，前置相机采用2000万像素镜头。
其他方面，拥有NFC、X 轴线性马达、蓝牙 5.3、红外遥控、立体声双扬声器。
（举报）
今日，REDMI宣布，REDMI K80至尊版、REDMI K Pad将于6月底发布，号称双K魔王，豪门双强”。 随后，官方发布K80至尊版、K Pad外观海报，首次展示新品后盖设计，两款新机均为大R角设计，整机设计比较简约。 小米中国区市场部总经理、REDMI品牌总经理王腾表示，K80至尊版是全面升级的新一代双芯魔王，K Pad 更是用户期待已久的豪华性能小平板，在性能、屏幕、体验等方方面面，为�
博主数码闲聊站表示，REDMI在2K 价位段普及金属中框，一套组合拳把竞品打蒙了，几个同档竞品的迭代开始大批量上金属中框。 REDMI总经理王腾转发了这条微博，表示REDMI持续推动行业进步，欢迎追随，友商加油。 资料显示，此前发布的REDMI K80率先在2500元档普及金属中框以及超声波屏幕指纹，REDMI Turbo 4 Pro更是在2000元档普及金属中框，质感看齐高端旗舰。 相比塑料或其他合�
今天下午，小米汽车官方宣布，开售18小时小米YU7锁单量已突破240000台，真诚感谢每一位朋友的支持。REDMI总经理王腾表示，等等我们，REDMI K80至尊版马上追上了。 根据官方公布的数据，REDMI K80至尊版发布4小时刷新2025年全价位段销量冠军，起售价是2599元。 该机配备6.83英寸青山护眼屏，并支持全亮度DC调光，通过了莱茵三重护眼认证，内置大师级同轴双扬声器，配合超宽频赛
REDMI旗下首款旗舰小平板正式命名为REDMI K Pad，这款新品即将与消费者见面。 REDMI官方介绍，K80至尊版和K Pad将组成“双K魔王”组合，致力于为用户带来巅峰性能与豪华体验，挑战移动端和平板端的最强表现，进而打造全新的移动性能生态。 此前，REDMI品牌总经理王腾就曾透露，REDMI首款旗舰小平板将对标iPad mini，并强调这款平板手感出色、性能强劲、配置丰富，十分值得期待
今晚，小米人车家全生态发布会盛大举行，众多新品逐一揭晓。其中，REDMI 首款旗舰小平板 K Pad 的正式亮相，成为发布会的一大亮点，其2799元起的售价也引发了广泛关注。 REDMI K Pad 在外观设计上独具匠心，采用了8.8英寸黄金小尺寸机身，搭配定制的3K LCD 屏，并运用全金属一体化设计，尽显精致质感。同时，该平板提供三款时尚配色，满足不同用户的审美需求。在屏幕参数方
REDMI K Pad对标iPad mini，是4000元以内配置最豪华的小平板。 平板搭载天玑9400+处理器，采用8.8英寸定制高分辨率、高刷新率LCD屏，内置双X轴线性马达、双Type-C接口，支持边充电边游戏。
今天，小米创办人雷军预热REDMI K80至尊版。 雷军表示，K80至尊版定位豪华性能旗舰，本月底发布，该机升级超宽频赛博马达，搭载闭环驱动IC，带来振感的一次飞跃，启停速度提升53%，振动一致性暴涨62%，这是安卓最大体积马达，实现全频段振动量更大，经过近百种振效定制调校，多场景细腻交互质感。
近日，REDMI官方陆续揭晓即将在月底发布的REDMI K80至尊版和REDMI K Pad的相关规格。 REDMI K Pad定制了一块8.8英寸的3K LCD屏幕，从形态、尺寸到显示素质，均是为小平板量身打造。8.8英寸这一黄金尺寸，很好地兼顾了便携性与大屏体验。 在屏幕素质上，REDMI K Pad相较于iPad mini优势明显。它拥有更清晰的像素密度，画面显示更加细腻;刷新率更高，能带来更流畅的视觉感受;边框更窄，
快科技6月21日消息，Redmi即将发布K80至尊版旗舰手机。该机搭载1.5K直屏、天玑9400+芯片、7410mAh大电池，支持100W快充和旁路充电Plus技术。特别配备超宽频赛博马达，启停速度提升53%，振动一致性暴增62%，并经过近百种振效定制调校。此外还采用1115同轴双扬（华为万元机同款）、Redmi史上最大3D冰封循环冷泵，配合狂暴引擎4.0实现324万+跑分，创同芯片新纪录。新机在外围规格和性能调校上全面拉满，将带来顶级使用体验。
今晚的小米发布会上，雷军公布了一项重磅计划：未来5年小米研发投入预计2000亿。 回顾过往，2021-2025年这5年里，小米已投入1050亿元深耕核心技术研发。 此般对比，意味着未来5年小米研发投入将实现翻倍冲刺”，直接跃升至过去5年的2倍。 尤其2025年，单年科研投入预计就达300亿元，这般砸钱”力度，无疑是要把技术护城河挖得更深更宽。
