小米平板6系列已经临近拿下认证,外观也基本定了,而目前就差最终发布了,发布时间大体定在了春节之后的3月,标准版搭载高通骁龙870芯片,而高配的Pro版本搭载高通骁龙8+,这也是目前行业中为数不多采用骁龙8+芯片的平板产品。
和小米平板5系列搭载的骁龙870相比,小米平板6系列性能可谓是大幅升级。
高通骁龙8+基于台积电4nm工艺制程打造,超大核主频提升到了3.2GHz,性能提升的同时,骁龙8+功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%。
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高通下一代旗舰Soc不叫骁龙8 Elite 2,暂定命名为骁龙8 Elite Gen5,型号为SM8850。 如果命名属实的话,这颗Soc的中文名字可能会叫第五代骁龙8至尊版”,高通这次从第一代直接跳到了第五代。
今天下午,小米集团总裁卢伟冰使用小米新机发了一条微博,引发关注。不出意外,这款新机就是即将登场的小米16,新品已经获得入网许可,就等官宣了。 据悉,小米16系列共有3款,型号分别是25098PN5AC、2509FPN0BC、25113PN0EC,预计分别命名为小米16、小米16 Pro和小米16 Pro Max。 该机全球首发骁龙8 Elite Gen5平台,这颗芯片由2*4.61GHz超大核 6*3.63GHz大核组成,并集成Adreno 840 GPU,GPU�
首批骁龙8 Elite Gen5、天玑9500旗舰已经备案,包括小米16系列、荣耀Magic8系列、vivo X300系列和OPPO Find X9系列。 据悉,前两款旗舰搭载高通骁龙8 Elite Gen5平台,后两款旗舰搭载联发科天玑9500平台,除了小米16系列会在9月亮相之外,其它迭代旗舰都会集中到10月发布,10月份将迎来机圈大混战。
今日,小米16系列在3C认证方面传来新动态,该系列共有3款机型成功入网,型号分别为25098PN5AC、2509FPN0BC、25113PN0EC,且全系标配100W有线闪充,这一配置无疑为追求快速充电体验的用户带来了福音。 据相关爆料,小米16系列包含小米16和小米16Pro两款机型。其中,小米16Pro的亮点颇多,该版本提供6.3英寸和6.8英寸两种尺寸选择,或许会分别以小米16Pro和小米16Pro Max的名称与消费者�
红魔11 Ultra现身Geekbench跑分网站,首发搭载骁龙8 Elite 2旗舰平台,单核3309分、多核10742分。该芯片采用8核设计,集成Adreno 840 GPU,博主透露量产版频率将提升至4.6GHz左右。新机延续主动散热风扇设计,支持IP68防尘防水,是行业内唯一支持防水的主动散热手机,通过高效散热保证处理器性能稳定释放。新品预计今年第四季度发布。
,9月底大概率只有小米16系列会亮相,其它骁龙8 Elite 2旗舰、天玑9500旗舰新品都将排到10月份,新机大乱斗会在国庆假期之后开始。 据爆料,小米将同时推出小米16和小米16 Pro,该系列全系搭载高通骁龙8 Elite 2平台,这颗芯片采用高通自研的Oryon CPU,由2颗超大核和6颗大核组成,并集成Adreno 840 GPU,GPU独立缓存升级到16MB。
今年机圈最重磅的机型之一iPhone 17系列将于9月10日正式发布。 距离新机发布还有一周时间,摩根大通分析师日前发布iPhone 17系列最新售价分析,具体如下: iPhone 17:799美元(约合5704元人民币) iPhone 17 Air:899-949美元(约合6418-6775元人民币) iPhone 17 Pro:1099美元(约合7846元人民币) iPhone 17 Pro Max:1199美元(约合8560元人民币) 分析师预计iPhone 17标准版和iPhone 17 Pro Max不会�
荣耀Magic8系列已经入网,这是目前第一款入网的骁龙8 Elite 2旗舰。 认证信息显示,新机支持90W有线充电,与前代标配100W略有区别,推测可能是更大的电池让路。
微星将在2025年科隆游戏展期间重点展示全新X870E MAX系列主板,并推出GODLIKE十周年限量版纪念主板,全球仅1000块。新品搭载第三代龙魂动态面板、EZ Link等创新技术,支持PCIe 5.0和M.2全带宽性能。同时推出MPG CORELIQUID P13系列水冷解决方案,配备2.1英寸LCD屏,支持个性化内容展示。此外还展示MEG MAESTRO900机箱、MAG PANO130R PZ机箱及MAG VIEW XPANDER12扩展屏等产品,满足PC爱好者对性能与定制化的需求。
荣耀Magic V Flip2折叠屏手机将于8月21日发布,采用6.82英寸LTPO内屏(2868*1232p/120Hz/4320Hz PWM)和4英寸LTPO外屏(1200*1092p/120Hz/3840Hz PWM)。搭载骁龙8Gen3处理器,配备5000万像素前置+2亿主摄+5000万超广角后置三摄,内置5500mAh电池支持80W有线+50W无线快充。整机重204g,厚度6.9/15.5mm,创新搭载自研HONOR C1射频增强芯片(提升弱信号场景通信能力)和HONOR E2能效管理芯片(优化续航表现)。